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賣爆了,!聯(lián)發(fā)科天璣連續(xù)七個(gè)季度全球智能手機(jī)芯片出貨量第一,!

2022-06-15
來源:21ic

根據(jù)權(quán)威市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示,,“發(fā)哥”聯(lián)發(fā)科再次成為最大亮點(diǎn),,無論所占份額還是發(fā)展趨勢都令人矚目,。

按照出貨量計(jì)算,聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片的全球市場份額為38%,,已經(jīng)連續(xù)七個(gè)季度穩(wěn)居全球第一,,領(lǐng)先第二名高通多達(dá)8個(gè)百分點(diǎn),繼續(xù)雙雄爭霸的格局,。

另外,,蘋果份額為15%,紫光展銳占11%,,三星5%,,海思1%。

CounterPoint評論指出,,聯(lián)發(fā)科憑借天璣700,、天璣900系列,已經(jīng)穩(wěn)穩(wěn)統(tǒng)治了中端手機(jī)市場,,5G芯片出貨量也取得了20%的高速環(huán)比增長,。

同時(shí),天璣9000系列沖擊高端市場,,為聯(lián)發(fā)科帶來了更多收入,。

另外,CounterPoint還公布了最近一年來,,美國市場智能手機(jī)SoC銷量的走勢圖,。

從圖中可以看出,聯(lián)發(fā)科勢頭強(qiáng)勁,,2021年4月的占比還只有30%,,不到高通66%的一半,而僅僅用了一年時(shí)間,,份額就來到創(chuàng)紀(jì)錄的45%,,增加了足足一半,無限接近高通47%,。

照這個(gè)趨勢下去,,聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)反超也是很快的事情了,預(yù)計(jì)今年下半年就能實(shí)現(xiàn),。

聯(lián)發(fā)科在美國的成功,,一個(gè)重要因素是拿下了三星Galaxy A12,、Galaxy A32 5G手機(jī)的訂單,,二者今年分別賣了520萬部、380萬部,,另外三星Galaxy A03s,、Galaxy A13 5G,摩托羅拉Moto G Pure、Moto G Power也都表現(xiàn)不錯(cuò),。

分析師還認(rèn)為,,聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布的首款5G毫米波芯片天璣1050,也將助力聯(lián)發(fā)科在美國中高端市場提高競爭力,。

它采用臺積電6nm先進(jìn)工藝,,Sub 6GHz頻段支持3CC三載波聚合,毫米波高頻段支持四載波聚合,,而且支持雙鏈接,、無縫切換。




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