1月6日消息,，聯(lián)發(fā)科天璣9400和8400系列已經(jīng)陸續(xù)登場,，目前全大核的策略效果出眾，整體效果備受好評,。

目前聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣9500芯片,，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。

需要注意的是,，最初聯(lián)發(fā)科計劃相關(guān)芯片采用臺積電2nm工藝制造,，但考慮到相關(guān)工藝價格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占用產(chǎn)能,。

因此,，聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500,，也就是第三代3nm工藝,。

據(jù)爆料，天璣9500采用全新的2+6架構(gòu)設(shè)計,，包含2顆X930超大核心和6顆A730大核心,，頻率預(yù)計會突破4GHz，支持SME指令集,。

已知天璣9400采用4+4架構(gòu)方案,，包含1個主頻3.62GHz的Cortex-X925超大核,、3個3.3Ghz的Cortex-X4大核以及4個2.4Ghz的Cortex-A720大核。

對比來看,，天璣9500最大的變化是超大核變?yōu)?顆,，大核變?yōu)?顆，博主數(shù)碼閑聊站表示,，高通也是2+6方案設(shè)計,，天璣9500使用的X930堆料很足，不是擠牙膏式的升級,，這個規(guī)格的單核性能提升很大,。