前言：

如今,，半導(dǎo)體芯片已如石油般重要,，未來(lái)誰(shuí)掌握了先進(jìn)半導(dǎo)體制造將變得更為重要,，甚至變成彎道超車(chē)的機(jī)會(huì)。

而在這股浪潮中,，CVC的力量正在強(qiáng)勢(shì)崛起,。

半導(dǎo)體多事之秋出CVC巨頭

隨著硬科技成為投資追捧對(duì)象后,，除了互聯(lián)網(wǎng)巨頭之外，像華為,、中芯國(guó)際等產(chǎn)業(yè)資本,，也轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體領(lǐng)域，并開(kāi)始成為半導(dǎo)體投資的風(fēng)向標(biāo),。

加之半導(dǎo)體行業(yè)自身的特征,，CVC成為其中最具影響力的代表,。

當(dāng)前半導(dǎo)體投資市場(chǎng)形成哈勃資本,、小米產(chǎn)業(yè)投資、中芯聚源三足鼎立CVC局面,。

從投資時(shí)間上來(lái)看,，中芯源聚是第一家以CVC名義進(jìn)行投資的企業(yè)，2001年7月25日中芯聚源A輪投資了高端硅基材料研發(fā)平臺(tái)新傲,。

小米產(chǎn)業(yè)資本2010年開(kāi)始涉足投資,，目前是以?xún)杉抑黧w公司進(jìn)行投資，一家是小米科技,，一家是小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金,。

小米產(chǎn)業(yè)投資由雷軍和林世偉主要帶隊(duì)，林世偉同時(shí)擔(dān)任長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金法人,。

華為哈勃投資的成立在一個(gè)特殊的時(shí)間點(diǎn)上,，2019年美國(guó)對(duì)華為發(fā)動(dòng)了多輪針對(duì)性的制裁，從芯片和器件上全面限制對(duì)華為的供應(yīng),。

2019年4月23日哈勃投資誕生,，由華為投資控股有限公司100％控股。

從天眼查信息顯示,，哈勃投資亦是兩大主體,，一家是哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司，一家是深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)有限合伙,。

2014年中芯聚源股權(quán)投資管理（上海）有限公司正式成立,，目前基金管理超200億。

中芯聚源由中芯國(guó)際發(fā)起成立,，集聚了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金,、中芯國(guó)際等來(lái)自國(guó)家、龍頭企業(yè)的資本,。

中芯聚源董事長(zhǎng)高永崗博士同時(shí)也是中芯國(guó)際首席財(cái)務(wù)官,、執(zhí)行董事、執(zhí)行副總裁,。

11天獲6家IPO

從4月12日到4月22日的11天里,，唯捷創(chuàng)芯,、拓荊科技、英集芯,、峰岹科技,、納芯微這5家新上市的芯片公司都是中芯國(guó)際的中芯晶圓股權(quán)投資或中芯聚源股權(quán)投資旗下公司。

近日,，全球前十大CMOS圖像傳感器公司思特威更新了上市招股書(shū),，這也即將成為中芯國(guó)際自4月來(lái)收獲的第6家IPO。

而在投資領(lǐng)域,，中芯聚源所投公司超過(guò)137家,。

按領(lǐng)域劃分，中芯聚源投資最多的是共有75家各類(lèi)芯片設(shè)計(jì)公司,，21家材料供應(yīng)商和19家設(shè)備供應(yīng)商,。

在設(shè)備領(lǐng)域，中芯聚源先后投資了：中科飛測(cè)（半導(dǎo)體前后道檢測(cè)設(shè)備）,，天津金海通（封裝測(cè)試設(shè)備）,，合肥芯碁（直寫(xiě)光刻機(jī)），并收購(gòu)新加波MIT公司（封裝測(cè)試設(shè)備）,。

在材料領(lǐng)域,，中芯聚源先后投資了：晶瑞股份（雙氧水及光刻膠），江陰潤(rùn)瑪（高純高凈電子化學(xué)品）,，正帆科技（工藝裝備及特種氣體）,，無(wú)錫創(chuàng)達(dá)（半導(dǎo)體封裝材料），本諾電子（高端電子粘膠劑）,。

中芯聚源的IPO業(yè)績(jī)也相當(dāng)可觀,，目前投資企業(yè)已上市的有25家。

其中包括韋爾股份,、瀾起科技,、安集科技、芯朋微等業(yè)內(nèi)知名的半導(dǎo)體公司,，已過(guò)會(huì)12家,，超過(guò)40家企業(yè)啟動(dòng)IPO。

企查查數(shù)據(jù)顯示,，中芯聚源投資占比較高的是戰(zhàn)略融資,、A輪融資和B輪融資，融資事件數(shù)量占比分別為30．36％（34起）,、21．43％（24起）和16．07％（18起）,。

行業(yè)風(fēng)向讓投資增速

半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭效應(yīng)已逐漸凸顯。國(guó)外巨頭壟斷,，讓國(guó)內(nèi)資本看到了國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)和剛需,；在產(chǎn)品研發(fā)上跟隨巨頭的技術(shù)路線不僅可以獲得市場(chǎng),，且風(fēng)險(xiǎn)較小。

此外,，2021年下半年起,，筆記本電腦、手機(jī)和電視的芯片需求開(kāi)始放緩,，半導(dǎo)體的熱門(mén)領(lǐng)域開(kāi)始逐漸傾斜,。

主要集中在數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)和半導(dǎo)體制造三大熱門(mén)賽道,，以及設(shè)備材料,、EDA／IP等領(lǐng)域。

近兩年,，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展如火如荼,、熱度全方位上升,，融資數(shù)量,、融資金額雙高漲。

據(jù)云岫資本統(tǒng)計(jì),，2021年半導(dǎo)體行業(yè)共計(jì)發(fā)生534起融資,，總?cè)谫Y額達(dá)到達(dá)1536億。

其中融資額超過(guò)5億的大項(xiàng)目數(shù)量是46個(gè),，數(shù)量上僅占8．6％,；但總?cè)谫Y金額達(dá)992億，占據(jù)總?cè)谫Y金額的64．6％,。

受惠于各種有利因素,，中芯聚源投資的半導(dǎo)體公司都實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)，不少公司實(shí)現(xiàn)了2—3倍的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng),。

2021年中芯國(guó)際投資收益超過(guò)29億元,，收回投資的現(xiàn)金有393億元。

結(jié)尾：

中國(guó)從美國(guó)進(jìn)口的集成電路芯片價(jià)值超過(guò)2000億美元,，遠(yuǎn)超原油進(jìn)口額,，半導(dǎo)體價(jià)值鏈上任何環(huán)節(jié)的波動(dòng)都會(huì)影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)。

半導(dǎo)體代工的競(jìng)賽,，已經(jīng)逼近極限,。隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷縮小，半導(dǎo)體代工所需要的設(shè)備投入呈非線性的趨勢(shì),。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資發(fā)展的遞進(jìn)式發(fā)展,，或許也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的突破口。

部分資料參考：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫：《國(guó)產(chǎn)SoC的破局猜想》,， 含光學(xué)社：《汽車(chē)智能化系列之SoC芯片價(jià)值洼地》《造車(chē)三兄弟,，縫縫補(bǔ)補(bǔ)這三年》,，砍柴網(wǎng)：《交付困局，給新能源產(chǎn)業(yè)鏈的玩家們上了一課》