2022年的北京冬奧會，是一場中國科技創(chuàng)新成果的“武裝”盛會,，每一項技術硬件拿出來,，都是中國人的驕傲。而這些企業(yè)背后,，同樣站著服務商的身影,。

近日，高端光學裝備及機器視覺光源廠商科視光學完成了近4億元C輪融資,，本輪融資由中芯聚源,、民生股權投資基金、洪泰基金聯合領投,，產業(yè)投資方鑫睿資本,、分享投資等跟投。

這是科視光學在一年不到的時間內,，完成的第二輪融資,，在2021年6月，已完成了由深圳慧和資產領投的7500萬元B輪融資,。

這接連不斷的融資,，無不彰顯著來自科視光學自有技術的商用化成果。

從單場景到賦能全產線

科視光學成立于2011年6月,。成立之初,，專注于機器視覺光源及光源控制系統(tǒng),，產品主要應用于各領域高端智能化裝備的視覺定位、測量及外觀檢查,。

2015年隨著全球PCB產值穩(wěn)定增長,，機器視覺光源廠商迎來全新發(fā)展機遇?？埔暪鈱W研發(fā)團隊將光源技術應用到PCB領域,，并研制出國內領先的近紫外LED曝光機，走上高端曝光裝備的國產替代道路,。

隨后三年內,，科視光學2018年研制出國內首臺雙面雙框防焊半自動LED曝光機，獲得國家發(fā)明專利,，解決了防焊制程只能單面曝光的技術難題,。

目前，傳統(tǒng)的綠油防焊菲林曝光機,，依然是國內大多數PCB企業(yè)的主力生產設備,；但是受制于傳統(tǒng)綠油防焊菲林曝光機的制程能力缺陷，該種機型難以生產高精度的產品,，且各種曝光不良造成的產品報廢，會進一步增加制造成本,。因此,，PCB企業(yè)迫切需要防焊DI數字光刻機，替代傳統(tǒng)菲林曝光機,，以提高精度和良率,。

2019年，科視光學研制出高產能的近紫外全自動防焊曝光機,，攻克了光刻光源在能量,、精度、多波長匹配,、光源壽命,、成本及效率等方面的技術難題。產能達到4．5PNL／分鐘,，成為國內能夠解決MiniLED防焊曝光技術難題的核心裝備供應商,。

除此之外，從公司的創(chuàng)新詞云可以看出,，其專利主要聚焦于PCB板,、曝光機、光刻機,、光源裝置,、LED燈珠,、全自動等相關領域。

在機器視覺領域,，科視光學共服務了包括?？低暋⒋蠛憧萍?、大族激光,、先導智能、邁為股份,、瑞聲聲學,、利元亨、博眾精工,、楚天科技等1500多家企業(yè),，是國內機器視覺光源及控制系統(tǒng)的龍頭之一。

盡管科視光學擁有著領先的技術水平,，但從市場的角度來看,，所謂的技術領先就是存在市場的“相對空白”，這便不僅要考慮同類產品競爭對手的存在,，更要考慮伴隨科技發(fā)展未來能否跟上時代的步伐,。

芯片“印鈔機”背后的困境

從發(fā)展歷程看，機器視覺其實算不上是新賽道,，把機器視覺產業(yè)鏈視為坐標軸,，橫坐標為五大應用，分別是：顯示面板,、光通信,、光伏、醫(yī)療,、機器視覺,；縱坐標為七個階段，分別是材料,、芯片,、設備、制造,、傳感器,、模組、算法和整機,。

而作為電子產品最基礎組成部分的PCB,，也迎來快速發(fā)展。據中國電子電路行業(yè)協會援引WECC報告，2020年,，全球PCB產值達到730．97 億美元,，本土PCB產值達到486．72億美元，占據全球市場 66．59％的份額,。

尋常的光刻機已無法滿足當下的生產需求,，PCB企業(yè)迫切需要防焊DI數字光刻機，來替代傳統(tǒng)光刻機,。這恰恰也是科視光學先于市場規(guī)模,、年增速、應用場景等考量因素的硬科技賽道重要邏輯：“國產替代”,。

高端光刻機堪稱現代光學工業(yè)之花,，其制造難度之大，全世界只有少數幾家公司能夠制造,，主要以荷蘭ASML,，日本Nikon和日本Canon三大品牌為主。從早期的認知困難到現階段的技術比拼,，光刻機的發(fā)展也是一波三折層層迭代,。

所有技術都具備一定局限性，且技術落地還需要與相應場景特點相結合,?？埔暪鈱W的近紫外LED曝光機在應用過程中，也存在各種挑戰(zhàn),。

光刻機是光刻工藝的核心設備,，價值含量大、技術要求高,。光刻是IC制造中的關鍵環(huán)節(jié)，工藝難度最大,，對技術和設備的要求也最高,。光刻機作為光刻環(huán)節(jié)的核心設備，也是所有半導體制造設備中技術含量最高的設備,。

根據摩爾定律,，集成電路上可容納的元器件的數，每隔18個月就會增加一倍,。這意味著,，集成電路芯片的集成度大約每三年增加4倍，半導體器件的特征尺寸大約每三年縮小兩倍,。

尺寸更小的芯片,，在電子速度一定的情況下，信號傳遞的速度就會越快，在一定時間內傳輸的信息就會越多,。隨著芯片尺寸的變小,，相同面積下可以承載更多的晶體管，高集成度則意味著芯片的高性能,?？梢娋w管的尺寸對于芯片的性能具有重大意義，而光刻機決定了晶體管的尺寸,。

也正是因此,，光刻機研發(fā)的技術門檻和資金門檻非常高，能生產高端光刻機的廠商非常少,，到最先進的14－7nm光刻機就只剩下ASML能生產,，日本佳能和尼康已經基本放棄光刻機的研發(fā)。

除了技術上的問題,，讓企業(yè)運營的另外一個壓力在于技術突破和人才團隊的聚焦與持續(xù)發(fā)展,。由于技術基礎比較薄弱，不但要攻克技術上的難點,，還要解決攻克過程中的管理問題,。

結語

摩爾定律走到極限之際，有幾條路徑是延續(xù)其壽命的關鍵,，其中之一就是光刻機技術的突破,。芯片小型化、微縮化是不可逆的趨勢,。光刻機的進步代表著先進進程,，這之外，產業(yè)也在積極尋找其他既能讓芯片維持小體積,，又能保持芯片高效能的方式,。

當下，全球芯片制造業(yè)都在擴產,，無論是先進制程,，還是成熟制程，都進入了一段高速發(fā)展時期,。這些給光刻機相關的產業(yè)發(fā)展提供了難得的機遇,。

AI、5G應用推動芯片微縮化,，要實現5nm,、3nm等先進制程，意味著需要更新穎的技術支援以進行加工制造,，未來或許也會對科視光學們提出更多考驗,。