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三星坑了高通2代芯片,,高通發(fā)布臺積電版8+芯片,,反手坑了回去

2022-05-24
來源:互聯(lián)網亂侃秀
關鍵詞: 三星 高通 芯片

自從高通三星代工芯片旗艦之后,“火龍”這個稱號就被高通定了,,從驍龍888,到驍龍8Gen1,都被大家稱為火龍,。

這兩代芯片發(fā)熱大,功耗高,,所以手機廠商們都要戲稱自己是“馴龍高手”,,就是指自己壓得住高通驍龍,發(fā)熱控制得好,。

為何高通這兩代芯片表現(xiàn)不佳,,很多人表示,這是被三星坑了,,因為三星的工藝不行,,晶體管密度相比于臺積電而言,小了很多,所以芯片是造出來了,,但為了達到性能,,導致發(fā)熱大,功耗大,。

而在坑了高通兩代芯片之后,,高通也學聰明了,不再把寶押在三星身上,,開始轉單臺積電了,,之前就一直傳言高通還找臺積電生產了一批驍龍8Gen1,稱之為8Gen1 Plus,,或8Gen1+,。

昨天,高通果然發(fā)布了臺積電版的4nm旗艦8系列芯片,,不過叫做驍龍8+,,其實也就是之前大家認為的驍龍8Gen1的臺積電版。

不過從發(fā)布的情況來看,,這次高通可不僅僅是發(fā)布了一個臺積電版這么簡單,,順便還把三星也反坑了一下。

為什么,,高通在發(fā)布時稱,,驍龍8+不僅在CPU和GPU功耗上分別降低了30%,CPU性能還提升了10%左右,,GPU也提升了10%,。

這么一說,大家很明顯就會說,,果然還是三星的工藝不行,, 你看一改成臺積電的4nm工藝,果然功耗低了,,性能提升了,, 三星水平不如臺積電,得到了證明,。

但是,,大家并不清楚的是,驍龍8+和驍龍8Gen1其實并不一樣的,,高通有意在CPU,、GPU上進行了加強。

如下圖所示,,大家一看就懂,。事實上,,高通這次在CPU上,頻率提升了,,雖然CPU依舊是1超大核(Cortex-X2)+3大核(Cortex-A710)+4小核(Cortex-A510)的配置,。

但無論是超大核、大核還是小核,,頻率相較驍龍8均有所提升,,超大核從3GHz,提升到了3.2Ghz,,大核提升了0.3GHz,,小核提升了0.2GHz。

另外GPU也提升了10%,,所以就算同樣是三星代工,,在頻率提升的情況下,性能也會提升,。但大家不會關注頻率的提升,,只會關注到更換了代工廠后,功耗低了,,性能高了,,這就證明了三星不行啊。

所以啊,,高通這次也算是反坑了三星一下,,也算是證明了三星工藝確實不如臺積電,事實勝于雄辯嘛,!




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