近日擁有ASML公司的荷蘭正式官宣，將斥資11億歐元研發(fā)下一代芯片技術(shù)光子芯片,，為何荷蘭也在投入芯片新技術(shù)的研發(fā),，原因是隨著芯片制造技術(shù)日益接近天花板,，全球都已展開(kāi)了芯片新技術(shù)的研發(fā)。

一,、芯片技術(shù)變革

當(dāng)下的芯片基本上都是硅芯片,，通過(guò)更先進(jìn)的工藝提升芯片性能，20多年來(lái),，芯片制造工藝從微米技術(shù)發(fā)展到納米技術(shù),，當(dāng)前正在推進(jìn)3nm工藝量產(chǎn)，這已越來(lái)越接近原子的0．1納米,，可以預(yù)期以硅作為芯片材料終究會(huì)達(dá)到極限,。

事實(shí)上目前的芯片制造工藝就有人認(rèn)為臺(tái)積電和三星玩了數(shù)字游戲，它們的芯片制造工藝與之前的納米,、微米技術(shù)命名規(guī)則發(fā)生了重大改變,，Intel也拿出了數(shù)據(jù)指出臺(tái)積電和三星的10nm、7nm工藝分別對(duì)應(yīng)于Intel的14nm,、10nm工藝,，在名字方面取巧，而并非遵從此前的芯片制造工藝命名規(guī)則,，因此芯片制造工藝性能提升幅度遠(yuǎn)無(wú)法達(dá)到預(yù)期。

工藝制程的進(jìn)展面臨困難,，促使芯片行業(yè)開(kāi)展了芯片新技術(shù)的研發(fā),，全球開(kāi)始研發(fā)碳基芯片，碳基芯片可以做到更先進(jìn)的工藝,，同時(shí)碳基芯片的功耗比硅基芯片更低,，碳基芯片的功耗只有硅基芯片的十分之一左右。

除了研發(fā)碳基芯片之外,，全球還在研發(fā)量子芯片,、光子芯片，或者將這兩項(xiàng)技術(shù)合為光量子芯片,，其中美國(guó)的谷歌早在2019年測(cè)試量子計(jì)算而宣稱(chēng)獲得“量子霸權(quán)”,，然而卻遭到了科技巨頭IBM的質(zhì)疑，最終該項(xiàng)技術(shù)未獲得科學(xué)界承認(rèn),。

中國(guó)也在推進(jìn)碳基芯片,、量子芯片,、光子芯片的技術(shù)研發(fā)，力求跟上全球的腳步,。歐洲,、美國(guó)和中國(guó)是全球三大經(jīng)濟(jì)體，在美國(guó)和中國(guó)都在展開(kāi)芯片新技術(shù)研發(fā)的情況下,，歐洲當(dāng)然不甘落后,，而荷蘭作為歐洲經(jīng)濟(jì)體之一自然也按照歐盟的布局展開(kāi)芯片新技術(shù)的研發(fā)。

二,、ASML可能被拋棄

上述說(shuō)到的碳基芯片,、量子芯片、光子芯片等先進(jìn)的芯片技術(shù)離商用還很遠(yuǎn),，暫時(shí)對(duì)于ASML的光刻機(jī)業(yè)務(wù)影響還比較小,，不過(guò)當(dāng)下正在推進(jìn)的芯片制造技術(shù)變革卻已對(duì)ASML產(chǎn)生實(shí)實(shí)在在的影響。

首先是日本已經(jīng)商用的NIL技術(shù),，該技術(shù)完全舍棄了ASML的光刻機(jī),。日本研發(fā)無(wú)需ASML光刻機(jī)的芯片制造技術(shù)，則是因?yàn)镋UV光刻機(jī)的成本太高了,，一臺(tái)EUV光刻機(jī)的售價(jià)高達(dá)1．5億美元,，而下一代更精準(zhǔn)的EUV光刻機(jī)售價(jià)可望進(jìn)一步提高到3億美元，昂貴的EUV光刻機(jī)讓日本企業(yè)難以接受,，它們因此而在數(shù)年前就開(kāi)始研發(fā)無(wú)需ASML光刻機(jī)的芯片制造技術(shù),。2020年成功研發(fā)出納米壓印微影（NIL）技術(shù)，并已應(yīng)用于Kioxia公司的NAND flash芯片生產(chǎn)中,。

其次是北方某國(guó)計(jì)劃以X射線進(jìn)行光刻,，它早就在研究無(wú)掩模X射線光刻機(jī)，此舉具有一定的可行性,，因?yàn)樗牟ㄩL(zhǎng)比ASML所采用極紫外線還要短,，X射線波長(zhǎng)基于0．01nm至10nm之間，而EUV極紫外線波長(zhǎng)長(zhǎng)度為13．5nm,，X射線光刻機(jī)無(wú)需光掩模就可以直接光刻,，此舉可以大幅降低芯片制造成本，同時(shí)在精準(zhǔn)度方面也更高,。

再次是當(dāng)前大量采用光刻機(jī)的臺(tái)積電,、Intel、三星等正在推進(jìn)的Chiplet技術(shù),，該技術(shù)旨在利用現(xiàn)有的芯片制造工藝,，通過(guò)封裝技術(shù)的變革，以成熟工藝開(kāi)發(fā)出性能與先進(jìn)工藝相當(dāng)?shù)男酒_(tái)積電推出的3D WOW技術(shù)為英國(guó)公司生產(chǎn)的芯片就以7nm工藝輔以3D WOW技術(shù)大幅提升性能,，性能提升幅度達(dá)到四成,，超過(guò)5nm工藝的性能提升幅度，而且成本更低,。

中國(guó)則延續(xù)了當(dāng)下的芯片制造技術(shù)方向,，據(jù)悉中芯國(guó)際即將以DUV光刻機(jī)生產(chǎn)7nm工藝，這個(gè)技術(shù)其實(shí)已由臺(tái)積電實(shí)現(xiàn),，此前臺(tái)積電的第一代7nm工藝就是以DUV光刻機(jī)生產(chǎn)的,，后來(lái)再升級(jí)至7nmEUV，7nm工藝將足以滿足中國(guó)多數(shù)芯片的需求,。同時(shí)華為研發(fā)的芯片堆疊技術(shù),，也可歸類(lèi)為Chiplet技術(shù)，與7nm工藝相結(jié)合可望達(dá)到5nm工藝的性能,。

北方某國(guó)和日本推進(jìn)的芯片制造技術(shù)已完全拋棄了ASML的光刻機(jī),，臺(tái)積電、Intel等和中國(guó)大陸芯片行業(yè)推進(jìn)的技術(shù)則無(wú)需再大舉采購(gòu)ASML先進(jìn)的EUV光刻機(jī),，這都將對(duì)ASML的業(yè)績(jī)?cè)斐芍卮蟠驌?，而面向未?lái)的碳基芯片、光子芯片,、量子芯片等更是完全拋棄了光刻機(jī),，可以說(shuō)ASML的好日子已到了結(jié)束的時(shí)候。