眾所周知，目前排名全球前5名的手機(jī)廠商,，都在自研芯片,。

三星有Exynos芯片，蘋果有A系列芯片,，小米有澎湃系列,，而VIVO有V系列，OPPO也有自己的“馬里亞納 MariSilicon X”,。

不過說實(shí)話,，小米、OV的芯片,，與三星,、蘋果比起來，還是差得有點(diǎn)遠(yuǎn),。因?yàn)樾∶?、OPPO,、VIVO的芯片，都只是ISP,、NPU這樣的芯片,。

而Exynos系列是完整的Soc，而A系列芯片沒有集成Modem,，不說是Soc,，稱之為AP是沒點(diǎn)問題的，而小米,、OV們自研的ISP,、NPU這樣的芯片，只能是Soc中的一個(gè)小部分,。

要知道一顆完整的Soc芯片,，有CPU、GPU,、NPU,、ISP、DSP,、Mode等,，難度比ISP、NPU這樣的小芯片高N倍,。

為何小米,、OV們都是做ISP、NPU開始,，這個(gè)很容易理解,，從易到難嘛，先積累經(jīng)驗(yàn),，鍛煉人才,，所以先從ISP做起，最后向Soc進(jìn)軍,。

不出意外的話,，最終小米、OV們一定會(huì)向Soc進(jìn)軍的,，這也是未來真正要與三星,、蘋果一爭(zhēng)高下的基礎(chǔ)。

沒有自己的芯片,，純靠供應(yīng)鏈,，大家無法在硬件上拼開差異化競(jìng)爭(zhēng)，那么就只能陷入硬價(jià)格的尷尬境地，這是小米,、OV們都不能接受的,。

而近日傳出消息，是關(guān)于OPPO自研芯片這一塊的,，有媒體報(bào)道稱,，OPPO自研的AP或在2023年推出，也就是明年,。

所謂的AP,，就是集成了CPU、GPU,、NPU,、DSP、ISP等組件的芯片,，但不含Modem,，就是不含基帶芯片的,。而OPPO自研的Soc,，也就是含了基帶的Soc芯片，或?qū)⒂?024年推出,。

目前OPPO并沒有對(duì)這事進(jìn)行回應(yīng),，究竟是真是假也尚未可知。但如果是真,，那還真的是一件好事情了,，那說明除了華為外，國產(chǎn)手機(jī)廠商中,，又有一家能夠真正自研芯片的廠商了,。

不過大家要注意的是，按照?qǐng)?bào)道,，OPPO的芯片均是TSMC代工,，AP是6nm，Soc是4nm,，這可能也會(huì)是一個(gè)隱患,。

所以國產(chǎn)芯片制造能力，還的要提升上來,，否則TSCM一旦不代工,，麒麟成絕唱就是最好的例子啊。