realme GT2也發(fā)布許久了,，較為均衡的配置使得它在同等價位段中擁有著非常不錯的競爭力,，當(dāng)然也得到了不少直面屏愛好者的認(rèn)可,，在配置均衡的情況下,，GT2內(nèi)部該是怎么樣的,，我們還是要拆開看看的,。

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拆解步驟

首先關(guān)機(jī)取出卡托,，卡托上套有硅膠圈。后蓋通過熱風(fēng)槍加熱后,，利用吸盤和撬片就可以打開,。后蓋貼有大面積泡棉，攝像頭保護(hù)蓋內(nèi)側(cè)同樣貼有泡棉用于保護(hù)攝像頭,，并通過膠固定在后蓋上,。揚(yáng)聲器和電池上面都有石墨散熱片，其中有一顆螺絲貼有防拆標(biāo)簽,。

擰下螺絲,，取下中框可以看到主板屏蔽罩上面貼有散熱銅箔及石墨散熱片。而在中框四周有固定的PFC天線,，進(jìn)一步對中框進(jìn)行拆解,，可以取下閃光燈軟板和NFC天線，天線上還貼有石墨散熱片,。

拆解電池就非常簡單了,，采用雙電芯電池，通過易拉膠紙固定,，撕去膠紙可以看到,，在電池倉四周貼有黑色泡棉，用于固定同軸線和FPC軟板,。內(nèi)支撐上分別三條連接軟板分別是連接Type－C接口,，副板以及屏幕，三塊軟板面積比較大,。

接著取下主板與副板,，主板上有一顆固定螺絲。主板正面有導(dǎo)熱硅脂,，后置主攝像頭背面也貼有銅箔和導(dǎo)電布,。再斷開攝像頭的連接器，分離攝像頭和主板

取下內(nèi)支撐上面剩余的軟板,、揚(yáng)聲器,，聽筒，振動器等器件,，上述都使用雙面膠固定在內(nèi)支撐上,。留意到屏幕排線處有硅膠保護(hù)套，先取下硅膠套,，再分離屏幕,。

最后加熱屏幕,，取下屏幕。在內(nèi)支撐上面貼有石墨散熱片,，散熱片下是導(dǎo)熱銅管,，分離后便完成了全部拆解。導(dǎo)熱銅管采用不銹鋼＋純銅組合VC散熱片,，相比傳統(tǒng)純銅VC材料,，強(qiáng)度更高。而且特殊優(yōu)化毛細(xì)結(jié)構(gòu)使VC內(nèi)部水汽循環(huán)更快,。

E分析

realme GT2內(nèi)部采用比較常見的三段式結(jié)構(gòu),。整體共采用18顆螺絲固定，采用了兩條柔性軟板進(jìn)行連接或轉(zhuǎn)接,。散熱方面還是不錯的,，像在拆解中所說到的，GT2在主板屏蔽罩,、電池,、攝像頭、屏幕,、揚(yáng)聲器,、NFC線圈都做了散熱處理，分別放置了石墨片,、導(dǎo)熱硅脂,、銅箔、導(dǎo)電布等材料進(jìn)行散熱,。主板屏蔽罩下也貼有導(dǎo)熱硅脂。加上特殊處理的導(dǎo)熱銅管,，整體的散熱效果應(yīng)該還不錯,。

最后再來看看GT2主控芯片方案。更多的器件信息以及整機(jī)BOM可以到ewisetech搜庫查詢,。

▽主板正面主要IC：

1：Qualcomm－ SM8350－驍龍888處理器

2：Samsung－K3LK7K70BM－BGCP－8GB內(nèi)存

3：Samsung－KLUDG4UHDC－B0E1－128GB閃存

4：Qualcomm－WCN6856－WIFI6＋藍(lán)牙

5：NXP－SN100T－NFC控制器

6：Qualcomm － WCD9385 －音頻編解碼器

7：Qualcomm － PM8350BHS －電源芯片

▽主板背面主要IC：

1：VANCHIP－VC7643－63－射頻功放芯片

2：Skyworks－SKY58095－11－射頻前端模塊

3：Qualcomm－SDR735－射頻收發(fā)器

4：Qualcomm－PM8350C－電源管理芯片

5：InvenSense－ICM－4x6xx－6軸陀螺儀＋加速度計

當(dāng)然在芯片方案,，我們依然看到了不少國產(chǎn)芯片廠商，如唯捷創(chuàng)芯,、圣邦微電子,、瑞聲科技等。