近期智能手機(jī)砍單傳聞持續(xù)發(fā)酵,一路走來,,手機(jī)銷量的增速從疫情爆發(fā)時期步入疲態(tài),,安卓品牌紛紛搶占高端機(jī)市場,,但似乎越來越“賣不動了”,。
作為和智能機(jī)強(qiáng)相關(guān)的TDDI芯片,,再次受到市場關(guān)注(上一次是還是2021年缺漲,,驅(qū)動IC大廠賺得盆滿缽滿),,不少人認(rèn)為由于智能手機(jī)拉貨放緩,手機(jī)TDDI芯片庫存過多,,要降價了。甚至有手機(jī)屏幕模組剛出爐就跌價,,模組廠和現(xiàn)貨商橫豎睡不著,,背后的DDIC(顯示驅(qū)動IC)市場要變天了嗎,?
閱讀本文,,你將了解:
1,、什么是(手機(jī))TDDI芯片,?
2,、TDDI、DDIC芯片的現(xiàn)狀與變化
3,、手機(jī)DDIC大廠情況
3,、手機(jī)砍單背后:跌不停的DDIC價格
什么是(手機(jī))TDDI芯片?
TDDI芯片(Integration of Touch & Driver)是一種顯示驅(qū)動與觸控技術(shù)一體化的芯片,把獨(dú)立的驅(qū)動IC(Display Driver IC,,簡稱“DDIC”)及觸控IC整合進(jìn)單一芯片中,,常用于手機(jī),、平板等移動電子產(chǎn)品,。
來源:網(wǎng)絡(luò)
過去觸控和顯示功能都由兩塊芯片獨(dú)立控制,,而TDDI帶來了一種統(tǒng)一的系統(tǒng)架構(gòu),實現(xiàn)了屏幕觸控與顯示的統(tǒng)一控制,在提升整體感應(yīng)靈敏度,,減少顯示噪聲,手機(jī)薄型化,,提升面板透光率,,減少組件數(shù)量降低成本,,簡化供應(yīng)鏈等方面有明顯的優(yōu)勢。
在下游應(yīng)用上,智能手機(jī)TDDI芯片與中小型顯示驅(qū)動芯片強(qiáng)綁定,,TDDI芯片,、顯示驅(qū)動IC、顯示面板的關(guān)系具體可以拆解如下:
1,、智能手機(jī)是TDDI的主流應(yīng)用,。
數(shù)據(jù)顯示,,2020年中小型顯示驅(qū)動芯片占總需求30%,,其中智能手機(jī)占比最高,LCD TDDI和OLED DDIC合計占比約20%,;Omdia曾預(yù)計2020年LCD觸控和顯示集成驅(qū)動芯片(TDDI)有8.73億顆的出貨量,,用于智能手機(jī)顯示屏的TDDI出貨量的預(yù)測達(dá)到了7.81億顆,,其次是快速滲透的平板電腦TDDI(8400萬顆),,逐漸成熟的車載TDDI市場(500萬顆),。
2、主流DDIC中,,又分為LCD驅(qū)動芯片和OLED驅(qū)動芯片,,且大尺寸DDIC占大頭。
2020年受疫情影響,,顯示驅(qū)動芯片需求量實現(xiàn)同比兩位數(shù)增長達(dá)80.7億顆,,其中:大尺寸顯示驅(qū)動芯片占總需求 70%,中小型顯示驅(qū)動芯片占總需求30%。
3,、DDIC的分類又和目前顯示面板的份額有關(guān),。搭載DDIC的顯示面板主要包括 LCD(當(dāng)前顯示面板的主流) 和 OLED。
因此在屏幕顯示領(lǐng)域,,手機(jī)TDDI像是一個“混血兒”,,它是一種在小型顯示面板中應(yīng)用小型DDIC的芯片方案,盡管處于細(xì)分領(lǐng)域,,但和中小型顯示驅(qū)動IC,,LCD,、OLED顯示面板等有著千絲萬縷的聯(lián)系。本文嘗試從顯示驅(qū)動IC,、TDDI這兩個領(lǐng)域進(jìn)一步挖掘手機(jī)TDDI的市場表現(xiàn),。
手機(jī)TDDI與它的DDIC市場近兩年經(jīng)歷了什么,?
近幾年智能手機(jī)“5G+高刷新率”新應(yīng)用需求暴漲,TDDI芯片及其系統(tǒng)單芯片的產(chǎn)品出貨在攀升,。
2020年,,全球顯示驅(qū)動芯片需求量80.7億顆(包含TDDI+驅(qū)動IC)里面,中小型顯示驅(qū)動芯片占就占了總需求的30%,,智能手機(jī)占比最高,,LCD TDDI和OLED 驅(qū)動IC合計占比約20%,。其中OLED 驅(qū)動IC又在全球智能手機(jī)應(yīng)用中需求最高,,2021年占比約為85%,。
手機(jī)TDDI芯片的供應(yīng)一點也不神秘,,它主要依賴于各大驅(qū)動IC廠商及半導(dǎo)體設(shè)計廠商等,DDIC主要依賴8英寸晶圓成熟制程,,TDDI大多導(dǎo)入到12英寸晶圓產(chǎn)線,,去年和MCU,、PMIC等一同經(jīng)歷過缺貨暴漲,,不過隨著終端拉貨放緩,從2021年年底到2022年第一季度,,DDIC和TDDI需求逐漸減弱:
2020年6月,,驅(qū)動IC放出緊缺信號,開始漲價,。
2020年9月,,傳TDDI漲價潮將至,尤其在美方擴(kuò)大禁令后,,觸控驅(qū)動IC出貨緊張,供應(yīng)鏈傳出華為搶備手機(jī)芯片庫存,,向臺系驅(qū)動芯片大廠聯(lián)詠,、敦泰等主動加幅5-10%拉貨的消息,。受5G手機(jī)的新發(fā)展,,當(dāng)時也是拉貨旺季,8寸產(chǎn)能頗為吃緊,。
2020年10月,,集創(chuàng)北方、富滿電子,、明微電子等驅(qū)動IC廠商紛紛宣布調(diào)價,。臺灣面板驅(qū)動IC龍頭聯(lián)詠以及全球最大觸控IC廠敦泰10月份漲價,聯(lián)詠漲幅高達(dá)10%至15%,。
2021年4月-6月,受惠于疫情衍生出的宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng),,帶動IT產(chǎn)品需求在2021年持續(xù)增溫,,驅(qū)動IC需求量同步上升。8寸晶圓受到其他高毛利芯片的產(chǎn)能排擠影響,,供貨吃緊,。相關(guān)消息顯示,,OLED屏幕驅(qū)動芯片價格暴漲,二季度在一季度上漲的基礎(chǔ)上再漲20%,。
期間聯(lián)詠表示,,TDDI在過去1-2季因成本上升且需求強(qiáng)勁,聯(lián)詠的售價也進(jìn)行調(diào)漲,;矽創(chuàng)的驅(qū)動IC從年初至第3季,,調(diào)漲報價幅度可能累計達(dá)30%;敦泰產(chǎn)品報價從2020年第2季起陸續(xù)調(diào)整,,跟2020年首季相比,,該公司的TDDI芯片售價大約已上漲一倍。
2021年10月,,電視,、Chromebook以及手機(jī)等終端應(yīng)用都傳出部分客戶拉貨力度出現(xiàn)放緩跡象,此前行情火熱的驅(qū)動IC,、TDDI,、電源IC等也在供需方面出現(xiàn)松動。驅(qū)動IC廠商相關(guān)人士表示,,未來一段時間的驅(qū)動IC以及TDDI等相關(guān)產(chǎn)品行情或許會進(jìn)入一段穩(wěn)定期,。業(yè)內(nèi)人士透露,除了此前傳出Chromebook供應(yīng)鏈出貨目標(biāo)修正之外,,有應(yīng)用于手機(jī)的TDDI等需求減弱,,部分客戶擔(dān)心后續(xù)出現(xiàn)庫存太多的問題。
2022年3月,,消費(fèi)電子及智能手機(jī)砍單消息不斷傳來,,有業(yè)內(nèi)人士透露,手機(jī)TDDI芯片價格在2022年二季度可能會大幅下跌,。
從2020年到2021年,,多家驅(qū)動IC廠商經(jīng)過幾輪的漲價潮,毛利率都已經(jīng)來到了50%以上,,并憑借近一年的行情賺得盆滿缽滿,,但近期DDIC及TDDI芯片等相關(guān)產(chǎn)品的行情似乎正在走下坡路。
由于智能手機(jī)需求低迷,,陸續(xù)傳出手機(jī)出貨被砍單,。天風(fēng)國際分析師郭明錤表示,國內(nèi)各大安卓手機(jī)品牌2022年迄今已削減約1.7億部訂單(占2022年原出貨計劃的20%),,其中70%以上的訂單使用聯(lián)發(fā)科芯片,。由于消費(fèi)者信心低迷,接下來的幾個月里訂單可能會繼續(xù)減少,。
基于庫存過高,,手機(jī)砍單,,市場傳出手機(jī)DDIC、TDDI芯片的出貨也將有衰減,,引發(fā)降價,。不少消息人士對于智能手機(jī)砍單,品牌手機(jī)供應(yīng)商放慢下單速度,,拖累手機(jī)TDDI芯片的需求開始擔(dān)憂,,主要聚焦在以下三個方面:
1、由于TDDI芯片庫存過多,,此類芯片價格在2022年Q1進(jìn)一步下跌
2,、相關(guān)TDDI芯片供應(yīng)商面臨降低Q2報價的壓力
3、國內(nèi)手機(jī)廠商正尋求在更多型號中采用OLED顯示屏,,或?qū)DDI芯片的需求和價格產(chǎn)生長期負(fù)面影響
手機(jī)砍單背后:跌不停的DDIC價格
縱向?qū)Ρ?020年年初,,那時行情還沒起來,9元左右的HD DDIC市場價,,如今賣到18.5-20元,;至于HD+ DDIC的價格,因為每款市占率,、庫存不同,,如今價格在18.5-21元,也有個別HD+ DDIC貨相對少,,還要20+,。
DDIC行情大致從2020年6月起來,市場陸續(xù)備貨,,到了9月華為拉貨,,進(jìn)一步推高了大家的備貨熱情,現(xiàn)貨市場也紛紛搶著備貨,,于是從2020年到2021年相當(dāng)長一段時間,,DDIC經(jīng)歷了暴漲過程。
不過,,從2021年下半年到今年一季度,,手機(jī)DDIC的行情其實已經(jīng)在下行,市場價跌不停,。消費(fèi)市場需求減少直接造成了砍單,,手機(jī)DDIC價格的降低,反過來更加削弱了終端備貨的意愿,。
2021年全球DDIC季度價格變化顯示,,Q3 DDIC價格增幅整體趨緩,其中Mobile OLED DDIC價格環(huán)比增幅最高,,為10%,;到了Q4,手機(jī)DDIC價格漲幅明顯變小,,Mobile LCD DDIC(含TDDI及外掛IC)價格趨于穩(wěn)定,,預(yù)計總體價格漲幅低于6%。
來源:CINNO Research
可以看出之前猛漲的行情出現(xiàn)疲軟,,現(xiàn)貨市場低于預(yù)期,,客戶是手機(jī)屏幕模組廠的一名DDIC銷售表示:“以前隨便拿貨都能賺錢,如今,,年初備貨的也沒等來行情,,隨著DDIC不斷跌價,只會越來越虧,,大家都不敢備貨了,,就算接到訂單,也只是接一點做一點,。最極端的情況,,有模組廠剛做出來就跌價,再做下去恐怕要虧得一塌糊涂,?!?/p>
手機(jī)砍單的傳聞從2021年年底開始醞釀了一段時間,消費(fèi)降級之外的DDIC,、TDDI市場價下跌,,進(jìn)一步讓終端備貨意愿減弱,據(jù)說有些跌得猛的型號比原廠價格還低,,一些“倒?fàn)敗闭诏偪駫佖洝?/p>
據(jù)說原廠聽說現(xiàn)貨市場跌價跌得猛,,可能會和大客戶談新價格,因此現(xiàn)貨市場及終端都在觀望第二季度的情況,。
全球TDDI供應(yīng)商以中國臺灣和大陸供應(yīng)商為主,。廠家主要有中國臺灣地區(qū)的聯(lián)詠、敦泰,、奇景,、譜瑞等,三星LSI,、SiliconWorks(手機(jī)應(yīng)用占比少)等原驅(qū)動IC廠商也加碼TDDI市場,,中國大陸廠商主要為韋爾股份(已收購Synaptics亞洲TDDI業(yè)務(wù))、集創(chuàng)北方,、晶門科技,、格科微。
驅(qū)動芯片龍頭廠聯(lián)詠的TDDI產(chǎn)品打入了中國大陸前五大品牌OPPO、Vivo,、小米等廠商的旗艦機(jī)種,,并進(jìn)入華為供應(yīng)鏈,逐漸占據(jù)較大的TDDI市場份額,。
奇景光電旗下TDDI芯片成功導(dǎo)入韓國一線智能手機(jī)品牌廠,、車用顯示器及其他應(yīng)用產(chǎn)品。
亞洲第一大觸控芯片廠商敦泰客戶中有華為,。
韋爾股份2020年年報顯示,,TDDI 核心團(tuán)隊繼承原 Synaptics 位于亞洲的 TDDI 產(chǎn)品研發(fā)和支持團(tuán)隊,占公司 2020 年度半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)業(yè)務(wù)營業(yè)收入的比例達(dá) 4.31%,,應(yīng)用在智能手機(jī)上,。而此前Synaptics 公司的TDDI 芯片主要客戶為華為、OPPO,、三星,、小米等知名手機(jī)廠商,Synaptics 打造了高中低檔全系列產(chǎn)品系列,。
格科微的TDDI產(chǎn)品最終應(yīng)用在聯(lián)想,、HP、TCL,、小天才,、小米、傳音,、 諾基亞,、Reliance(印度Reliance Jio手機(jī))等境內(nèi)外主流品牌的產(chǎn)品中。
以兩家DDIC大廠的最新財報情況為例,,今年的DDIC市場恐面臨多重挑戰(zhàn),。
DDIC龍頭聯(lián)詠2022年2月營收月減 4.81%,驅(qū)動IC業(yè)績月減 8.61%,,年增 37.93%,,聯(lián)詠認(rèn)為,第一季度中小尺寸驅(qū)動IC業(yè)績約持平,。外資指出,,考慮到大陸終端需求不確定性上升,聯(lián)詠下半年獲利表現(xiàn)恐受壓,,成長空間相對有限,。
奇景光電CEO曾在2021年第四季度業(yè)績的電話會議中表示,預(yù)計奇景2022年第一季度中小型DDIC業(yè)務(wù)收入將環(huán)比小幅下降中個位數(shù)(但同比增長約 30%),,其中智能手機(jī)IC業(yè)務(wù)將連續(xù)下降兩位數(shù),,主要原因是受到全球智能手機(jī)市場銷售放緩,、智能手機(jī)制造商庫存積壓以及新產(chǎn)品生產(chǎn)周期延長的挑戰(zhàn)。此外,,由于其新一代DDIC需要更長的生產(chǎn)時間,,產(chǎn)量將在第一季度有所減少,預(yù)計第二季度開始恢復(fù)正常,。
據(jù)CINNO Research,,2021年年底手機(jī)LCD DDIC供需逐步平衡,,品牌端中低階產(chǎn)品庫存水位偏高,,而OLED滲透率持續(xù)增加,需求大,,手機(jī)OLED DDIC產(chǎn)能被擠占引起產(chǎn)能不足,,OLED手機(jī)面板驅(qū)動芯片市場仍面臨供需難題。
結(jié)語
在消費(fèi)電子寒冬降至的背景下,,手機(jī)品牌大廠們推高端的推高端,,造車的造車,紛紛尋找新的成長機(jī)會,,相關(guān)芯片大廠們也憑借著各領(lǐng)域的應(yīng)用開拓新市場,,努力走出大環(huán)境中的低谷。
但砍單之后,,擺在轉(zhuǎn)型本就不易的供應(yīng)鏈中小企業(yè)眼前的,,或許只有那個不變的“難題”:下個寒冬,該如何安穩(wěn)度過,?
產(chǎn)業(yè)鏈上游的興起離不開應(yīng)用市場的需求,,需求的劇烈變化,無論是興起或者衰退,,都牽一發(fā)而動全身地影響著上游各類芯片的市場興衰,。
如今消費(fèi)電子砍單陸續(xù)引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈震動,上游面板,、驅(qū)動IC,、電源管理IC、觸控芯片等一系列電子零部件廠,、下游銷售市場難逃沖擊,,除了手機(jī)屏幕用的DDIC/TDDI,手機(jī)SoC,、存儲,、攝像頭相關(guān)芯片也可能遭受沖擊。