4 月 7 日消息,據(jù)韓媒報(bào)道, 三星總裁和MX業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人TM Roh表示,三星將專(zhuān)門(mén)為Galaxy系列手機(jī)制造“獨(dú)一無(wú)二”的SoC,。該芯片組將不同于市面上的其它產(chǎn)品,它將著重于提升性能與能效表現(xiàn)。

這一計(jì)劃是在三星的一次全體會(huì)議上透露的,當(dāng)時(shí)一名員工問(wèn)該公司將如何解決游戲優(yōu)化服務(wù)(GOS)的爭(zhēng)議,。GOS是一個(gè)預(yù)裝在三星手機(jī)上的應(yīng)用程序,通過(guò)限制手機(jī)性能來(lái)防止手機(jī)過(guò)度發(fā)熱,。在被Geekbench點(diǎn)名以及民眾的批評(píng)后,三星后續(xù)已更新解鎖該限制程序。

此前,最高端機(jī)型 Galaxy S22 Ultra 還出現(xiàn)了 GPS 的問(wèn)題,而且這只影響到 Exynos 機(jī)型,高通驍龍 8 機(jī)型并未受到影響,。

為了應(yīng)對(duì)這一切,三星現(xiàn)在可能在制造芯片時(shí)采取與蘋(píng)果相同的方法,。這意味著其將專(zhuān)注于制造滿(mǎn)足其 Galaxy 手機(jī)需求的芯片,而不是考慮將其出售給其他制造商。盡管三星一直在努力使其 Exynos 芯片達(dá)到與蘋(píng)果和高通的競(jìng)品相同的水平,但目前這些努力都失敗了,。

兩年前,三星公司放棄了其 Mongoose 內(nèi)核,轉(zhuǎn)而采用 ARM 的設(shè)計(jì),而其最新的旗艦芯片 Exynos 2200 還采用了與 AMD 合作的 GPU,。

在三星的系統(tǒng)構(gòu)架中, LSI 部門(mén)負(fù)責(zé)制造芯片,與三星的移動(dòng)部門(mén)(稱(chēng)為 MX 或 Mobile eXperience)并沒(méi)有非常密切的關(guān)系,。這兩個(gè)單位更多的是一種買(mǎi)賣(mài)關(guān)系,這意味著 MX 部門(mén)只是 LSI 的一個(gè)客戶(hù)。除此之外,三星的芯片制造部門(mén)不只是為三星品牌的手機(jī)制造芯片,還有其他客戶(hù),如 vivo,。

另一方面,三星通常在高端旗艦產(chǎn)品上采用雙芯片策略,比如三星Galaxy S21 FE,一個(gè)版本搭載的是三星Exynos 2100芯片,一個(gè)版本搭載的是高通驍龍888芯片,。

然而今年要發(fā)布的Galaxy S22 FE將會(huì)打破這項(xiàng)傳統(tǒng)慣例,而是擁抱聯(lián)發(fā)科芯片。

據(jù)媒體報(bào)道,三星今年要發(fā)布的Galaxy S22 FE將會(huì)提供驍龍版和聯(lián)發(fā)科天璣版兩種選擇,這意味著三星放棄了Exynos芯片,。

業(yè)界猜測(cè),Exynos芯片近期在Galaxy S22系列上表現(xiàn)不佳,有網(wǎng)友反映Exynos 2200版本的Galaxy S22系列出現(xiàn)了卡頓,、GPS失靈等Bug,而驍龍8版本的Galaxy S22系列沒(méi)有這些問(wèn)題,這可能是三星放棄使用Exynos芯片的重要原因。

三星計(jì)劃在亞洲市場(chǎng)銷(xiāo)售聯(lián)發(fā)科天璣版Galaxy S22 FE,其它市場(chǎng)銷(xiāo)售驍龍版本Galaxy S22 FE,。

值得注意的是,該媒體還爆料稱(chēng)三星還將會(huì)在2023年旗艦Galaxy S23上采用同樣的策略,一個(gè)版本使用聯(lián)發(fā)科芯片,一個(gè)版本使用驍龍芯片,。

當(dāng)然,三星的這一決定,讓聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)與高通競(jìng)爭(zhēng)多了一絲底氣。