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中國晶圓雙雄齊飛,力改全球芯片代工格局,,助力國產(chǎn)芯片發(fā)展

2022-04-05
來源:柏銘007
關(guān)鍵詞: 中國晶圓 芯片 臺(tái)積電

分析機(jī)構(gòu)給出的2021年數(shù)據(jù)指中國晶圓雙雄的業(yè)績均取得飛躍,,中芯國際營收增長五成多,上海華虹暴漲近九成,,其中上海華虹在全球芯片代工市場的排位再升兩個(gè)位置,,改變了全球芯片代工市場格局。

由于全球面臨芯片供應(yīng)短缺,,中國兩大芯片代工廠中芯國際和上海華虹這一年多時(shí)間以來都處于滿產(chǎn)狀態(tài),,推動(dòng)了它們的業(yè)績飛速增長。

在工藝制程方面,,中芯國際量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝制程為14nm,,上海華虹投產(chǎn)的最先進(jìn)工藝制程為28nm,它們的先進(jìn)工藝制程當(dāng)然無法與臺(tái)積電和三星相比,,畢竟后兩家如今已量產(chǎn)4nm工藝,,但是對(duì)于中國芯片產(chǎn)業(yè)來說,,其實(shí)太多芯片用14nm乃至更落后的成熟工藝就足以滿足了。

中國是全球最大制造國,,中國采購的芯片占全球芯片市場的比例高達(dá)六成,,對(duì)芯片的需求品種繁多,計(jì)算器,、家電,、汽車、手機(jī)都需要芯片,,手機(jī)這些固然需要先進(jìn)工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片同樣也需要成熟工藝生產(chǎn)的電源芯片,,而家電產(chǎn)品所需要的芯片只要65nm乃至更落后的工藝生產(chǎn)就可,比亞迪生產(chǎn)的IGBT芯片還在用90nm工藝生產(chǎn)也已居于行業(yè)領(lǐng)先水平,,至于計(jì)算器的芯片用微米工藝生產(chǎn)就能滿足需求,。

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由此可以看出中芯國際和上海華虹的成熟工藝制程其實(shí)已足以滿足國內(nèi)大多數(shù)芯片的生產(chǎn)需求了,它們本地就近服務(wù)以及成本的優(yōu)勢,,幫助了國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展,。在它們的支持下,2021年中國進(jìn)口了6355億顆芯片,,同時(shí)也出口半導(dǎo)體3107億顆芯片,,相關(guān)部門希望中國到2025年實(shí)現(xiàn)70%的自給率,晶圓雙雄無疑成為其中的關(guān)鍵,。

晶圓雙雄推動(dòng)了國產(chǎn)芯片的發(fā)展,,它們同樣受益于國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,中芯國際的收入與第四名的格芯營收差距在縮短,,甚至有望取代格芯成為全球第四大芯片代工企業(yè),。

第三名的聯(lián)電和第四名的格芯都已宣布不再研發(fā)7nm以及更先進(jìn)工藝制程,而中芯國際目前正在推進(jìn)N+1,、N+2工藝制程,,還有中國這個(gè)龐大的市場,可以說在發(fā)展?jié)摿Ψ矫姹嚷?lián)電和格芯都更前景,。

上海華虹雖然在先進(jìn)工藝制程方面與第二梯隊(duì)的聯(lián)電,、格芯和中芯國際無法相比,但是與它前后的力積電,、世界先進(jìn)等則絲毫不怵,,而且在第三梯隊(duì)當(dāng)中,上海華虹的發(fā)展勢頭最為兇猛,。上海華虹在2019年首次躋身全球芯片代工前十,,2021年已提高至全球第八,預(yù)計(jì)最快今年內(nèi)可望超越它之前的力積電和高塔半導(dǎo)體,進(jìn)至芯片代工第六名,。

2020年以來全球芯片供應(yīng)短缺,,讓各方都認(rèn)識(shí)到了芯片制造的重要性,紛紛擴(kuò)張芯片制造產(chǎn)能,,而中國已成為其中的佼佼者,,短短數(shù)年間中國的芯片制造產(chǎn)能從全球第五提升至與日本并列第三,領(lǐng)先于美國,,中芯國際,、上海華虹這些國產(chǎn)芯片代工企業(yè)的發(fā)展無疑起到了巨大的作用。

在芯片代工市場,,中國晶圓雙雄演繹了一場并力齊飛的好戲,,攪動(dòng)了全球芯片代工市場的風(fēng)云,在它們自身的努力和國產(chǎn)芯片企業(yè)的支持下,,晶圓雙雄進(jìn)入加速增長階段,,它們?cè)谌蛐酒な袌龅呐琶麑⒗^續(xù)提升。




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