牽引功率單元（TPU）、輔助動力裝置（APU）,、固態(tài)變壓器（SST）,、工業(yè)電機驅(qū)動和能源基礎設施解決方案的系統(tǒng)設計人員需要借助高壓開關(guān)技術(shù)來提高效率和可靠性，并減小系統(tǒng)尺寸和重量,。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布擴大其碳化硅產(chǎn)品組合,，推出業(yè)界導通電阻【RDS(on)】最低的3.3 kV碳化硅MOSFET和額定電流最高的碳化硅SBD，讓設計人員可以充分利用其耐用性,、可靠性和性能,。Microchip擴大的碳化硅產(chǎn)品組合為電氣化交通、可再生能源,、航空航天和工業(yè)應用的設計人員開發(fā)更小,、更輕和更高效的解決方案提供了便利。

許多基于硅的設計在提高效率,、降低系統(tǒng)成本和應用創(chuàng)新方面已經(jīng)達到極限,。雖然高壓碳化硅為實現(xiàn)這些目標提供了一種有效的替代方案，但到目前為止,，3.3 kV碳化硅功率器件的市場供應仍然有限,。Microchip已能提供700V、1200V和1700V裸片,、分立器件,、模塊和數(shù)字柵極驅(qū)動器等碳化硅解決方案,， 3.3 kV MOSFET和SBD的加入使這一系列解決方案更加豐富。

Microchip的3.3 kV碳化硅功率器件包括業(yè)界最低導通電阻為25毫歐（mOhm）的MOSFET和業(yè)界最高額定電流為90安培的SBD,。MOSFET和SBD均提供裸片或封裝形式,。這些更強的性能水平能夠幫助設計人員簡化設計,，創(chuàng)建功率更高的系統(tǒng),，并使用更少的并聯(lián)元件來實現(xiàn)更小、更輕和更高效的電源解決方案,。

Microchip分立產(chǎn)品業(yè)務部副總裁Leon Gross表示：“我們專注于開發(fā)能為客戶提供快速實現(xiàn)系統(tǒng)創(chuàng)新能力的解決方案,，并幫助其最終產(chǎn)品更快地取得競爭優(yōu)勢。我們?nèi)碌?.3 kV碳化硅功率產(chǎn)品系列能夠讓客戶輕松,、快速而充滿信心地采用高壓碳化硅,，與基于硅的設計相比，這一激動人心的技術(shù)帶來的諸多優(yōu)勢能讓客戶從中受益,?！?/p>

在過去三年里，Microchip已經(jīng)發(fā)布了數(shù)百款碳化硅功率器件和解決方案,，確保設計人員能夠找到滿足其應用需求的合適的電壓,、電流和封裝。Microchip在設計所有碳化硅MOSFET和SBD時都把客戶的信任放在心中,，提供業(yè)界領先的產(chǎn)品耐用性和可靠性。公司遵循由客戶決定何時停產(chǎn)的慣例,，只要客戶需要,，Microchip就會繼續(xù)生產(chǎn)這些產(chǎn)品。

客戶可以將Microchip 的碳化硅產(chǎn)品與公司的其他器件相結(jié)合,，包括8位,、16位和32位單片機（MCU）、電源管理器件,、模擬傳感器,、觸摸和手勢控制器以及無線連接解決方案，從而以較低的系統(tǒng)總成本構(gòu)建完整的系統(tǒng)解決方案,。

開發(fā)工具

與Microchip的MPLAB? Mindi?模擬仿真器模塊和驅(qū)動板參考設計兼容的一系列碳化硅SPICE模型為擴大后的碳化硅產(chǎn)品組合提供支持,。智能配置工具（ICT）使設計人員能夠為Microchip的AgileSwitch?系列可配置數(shù)字柵極驅(qū)動器的高效碳化硅柵極驅(qū)動器建模。

供貨

3.3 kV碳化硅裸片和分立器件提供多種封裝選項,，可批量訂購,。