眾所周知,， 隨著后摩爾定律時代的到來,，芯片工藝的提升已經(jīng)是越來越難了,，比如從5nm到3nm，需要2年多,，而從3nm到2nm,，可能需要3年，接下來再提升,，將會千難萬難,。

于是各大芯片廠商們，將目光瞄向了先進(jìn)封裝技術(shù),，比如2．5D／3D封裝等,，通過先進(jìn)封裝，也可以提升芯片的性能,。

比如臺積電搞了CoWoS Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù),，進(jìn)行2．5D／3D封裝。而英特爾搞了自己的Co－EMIB,、ODI和MDIO三大封裝技術(shù),。

三星有I－Cube、X－Cube,、R－Cube和H－Cube四種先進(jìn)封裝方案,。日月光有自己的FoCoS－B封裝。

巨頭們都是投巨資,，升級自己的封裝技術(shù),，以期在后摩爾時代，通過封裝來提升自己的競爭力,，為摩爾定律續(xù)命,。

但研發(fā)先進(jìn)技術(shù)是要錢的，雖然比研發(fā)先進(jìn)工藝要少很多，但也不少,。按照Yole的數(shù)據(jù)顯示,，2021年，7大芯片封裝企業(yè),，花在先進(jìn)封裝上的資本支出達(dá)到了120億美元左右（約763億元）,。

其中英特爾排第一，為35億美元,，占總資本支出的29％,。再是臺積電，為30．49億美元,，占比為26％,。再到日月光、三星,、安可,，占比分別為17％、13％,、6％,。

至于大陸兩大巨頭長蘇長電、通富微電也上榜了,，占比分別為5％,、4％。而另外一家大陸的封測巨頭天水華天,，沒有上榜,，肯定是低于4．87億美元的，也就是說3家大陸封測巨頭,，加起來都不到英特爾的一半多,，甚至也不到臺積電的一半。

在全球10大封測巨頭排行榜上,，江蘇長電排第3,、通富微電排第6,、天水華天排第7,。但這個排名是去掉了英特爾、臺積電,、三星這三大巨頭的,，這三大巨頭以制造為主。

結(jié)合這兩個榜單,，我們基本可以判定出,，當(dāng)前在先進(jìn)封裝技術(shù)上，大陸的廠商離英特爾、臺積電,、日月光,、三星等廠商，還是差得有點(diǎn)遠(yuǎn),，不管是技術(shù),，還是投入，還需要繼續(xù)努力,。

特別是現(xiàn)在這些巨頭,，在工藝提升越來越難，發(fā)力先進(jìn)封裝時,，我們也不能落后了,，否則一步落后，步步落后,。