筑波科技與美商Teradyne攜手合作提供完整的模擬,、功率IC測(cè)試解決方案

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　　筑波科技董事長(zhǎng)許深福（右四）與美商Teradyne亞太區(qū)業(yè)務(wù)副總裁Richard Hsieh（右三）及ETS推廣團(tuán)隊(duì)合影

　　半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)臺(tái)供貨商Teradyne于1960年在美國(guó)波士頓成立，提供先進(jìn)的SoC、數(shù)字,、模擬,、射頻,、PMIC等各領(lǐng)域IC的自動(dòng)化測(cè)試機(jī)臺(tái),。Teradyne的ETS平臺(tái)產(chǎn)品特色，在于能夠提供高功率IC/MOSFET/IGBT等測(cè)試解決方案,，可以依照客戶(hù)的產(chǎn)品特性,、測(cè)量和控制的復(fù)雜性,，量身定制符合其需求的測(cè)試設(shè)備解決方案， 符合研發(fā)及生產(chǎn)單位,，高電壓,、高電流、高精度,、高效率的需求,。

　　面對(duì)綠能、電動(dòng)車(chē),、5G通訊等產(chǎn)品功率測(cè)試需求逐漸增加,，Teradyne亞太區(qū)業(yè)務(wù)副總裁Richard Hsieh表示：「ETS平臺(tái)產(chǎn)品為業(yè)界最高規(guī)格之功率IC測(cè)試平臺(tái)，獲得歐洲,，美國(guó),，及亞州區(qū)多個(gè)主要車(chē)用電子，PMIC設(shè)計(jì)商采用,，能結(jié)合筑波科技在WIFi/5G 無(wú)線(xiàn)通信及半導(dǎo)體的軟硬件整合有多年杰出的經(jīng)驗(yàn),，可擴(kuò)大技術(shù)專(zhuān)業(yè)服務(wù)團(tuán)隊(duì)及提供可靠、精確及高產(chǎn)出的方案,，一直是我們Teradyne 帶給顧客的服務(wù)價(jià)值,。」

　　筑波科技董事長(zhǎng)許深福強(qiáng)調(diào)：「Teradyne 與筑波的合作是強(qiáng)強(qiáng)連手,，協(xié)助客戶(hù)加快研發(fā)與測(cè)試的TAT,，并實(shí)時(shí)在兩岸提供技術(shù)的服務(wù)與支持。筑波科技在WBG （Wide Band Gap） 寬能帶化合物半導(dǎo)體（氮化鎵GaN,、碳化硅SiC,、氮化鋁AlN ） 的異質(zhì)材料界面、Wafer,、Epi的材料分析MA與故障瑕疵分析FA,，已有很好的測(cè)試方案。跟Teradyne的合作,，可增強(qiáng)高功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)質(zhì)量與生產(chǎn)效率的ROI,，就是筑波科技一直以來(lái)的核心服務(wù)課題」。

　　Teradyne亞太區(qū)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Aik-Moh Ng補(bǔ)充說(shuō)明：「隨著電動(dòng)車(chē),，充電及儲(chǔ)能等技術(shù)的發(fā)展，朝向高充電效率,，高可靠度的需求,。ETS平臺(tái)可以符合未來(lái)5到10年相關(guān)客戶(hù)的測(cè)試需求?？梢詤f(xié)助客戶(hù)完成車(chē)用相關(guān)超高功率的測(cè)試需求」,。