芯片制造廠商軍備競賽正變得激烈,。

　　12月28日,，臺(tái)積電確定要在臺(tái)中的中科園區(qū)建座100公頃的工廠，總投資額高達(dá)8000-1萬億新臺(tái)幣（約合人民幣 1840~2300 億元）,。這一投資包括未來2nm制程的工廠,，1nm制程的廠區(qū)也會(huì)落在中科園區(qū),。

　　臺(tái)積電之外，芯片制造廠商英特爾和三星也在激烈擴(kuò)張,。三星11月宣布要在得克薩斯州泰勒市投資170億美元建廠,，12月上旬又宣布近幾年最大的架構(gòu)調(diào)整，將資源傾斜至半導(dǎo)體業(yè)務(wù),。這幾年落后的英特爾高層動(dòng)蕩后重新回到牌桌,，和意大利談判，預(yù)計(jì)會(huì)投資80億歐元建半導(dǎo)體封裝廠,。

　　半導(dǎo)體行業(yè)這幾年一直在升溫,，疫情帶來的缺芯又加了一把火，三家大廠之間的火藥味也更加濃烈,。臺(tái)積電以超過50%市占率穩(wěn)坐第一，在先進(jìn)制程也暫時(shí)領(lǐng)先,。三星和英特爾今年都經(jīng)歷了大調(diào)整,，接下來會(huì)在芯片領(lǐng)域集中火力。疫情帶來難得一遇的超車機(jī)會(huì)時(shí),，此輪擴(kuò)張其實(shí)只是開始,。

　　制程內(nèi)卷

　　如果不是疫情，頭部玩家們似乎也沒預(yù)計(jì)到芯片需求會(huì)如此旺盛,。

　　疫情之前,，智能手機(jī)行業(yè)已經(jīng)趨于穩(wěn)定，物聯(lián)網(wǎng)和汽車正緩慢爬坡,，他們競爭焦點(diǎn)集中在制程革新上,。

　　很長一段時(shí)間，英特爾14nm代表最先進(jìn)的制程,，2015年時(shí),，英特爾宣布晶體管翻倍速度從24個(gè)月延長至36個(gè)月，摩爾定律似乎已經(jīng)走到極限,。

　　2018年4月,，臺(tái)積電震動(dòng)業(yè)界。當(dāng)英特爾10nm制程芯片難產(chǎn)時(shí),，臺(tái)積電首個(gè)成功量產(chǎn)了EUV工藝的7nm制程芯片,，拿到海思麒麟985和蘋果A13訂單。

　　競爭氛圍陡然激烈,。同年10月,，三星也宣布量產(chǎn)7nm EUV工藝。三星當(dāng)時(shí)的行動(dòng)其實(shí)帶著倉促,，2019年,，科技媒體 DigiTimes就曝出三星7nm制程芯片良品率不高的消息，甚至影響了高通5G產(chǎn)品供貨。三星雖然迅速反駁,，但也沒有拿出具體良率信息,。

　　臺(tái)積電似乎沒有收到太多良率困擾，反而還加快了制程更新速度,。7nm量產(chǎn)后,，2019年，臺(tái)積電又開始試產(chǎn)5nm制程芯片,，2020年就用在iPhone12上,。今年一季度，5nm手機(jī)剛剛開始占領(lǐng)市場,，臺(tái)積電已經(jīng)開始推進(jìn)4nm和3nm制程研發(fā),。今年9月iPhone 13的A15用的是臺(tái)積電第二代5nm制程，明年的iPhone14很可能會(huì)用上4nm芯片,。

2021年6月9日,，在世界半導(dǎo)體大會(huì)上拍攝到的臺(tái)積電代工生產(chǎn)的12英寸晶圓

　　臺(tái)積電升級周期還在縮短，原本在今年第四季度才試產(chǎn)的4nm工藝制程提前一個(gè)季度,，而且他們還宣布會(huì)在2022年第四季度量產(chǎn)3nm制程,，2024年就要開始量產(chǎn)2nm制程芯片。

　　臺(tái)積電前進(jìn)速度密不透風(fēng),，三星則緊鑼密鼓地追趕,，兩家公司3nm量產(chǎn)的時(shí)間都定在了2022年。

　　臺(tái)積電和三星競爭白熱化時(shí),，英特爾速度更遲緩,。它們有7年都停留在14nm制程，直到2019年才真正量產(chǎn)10nm,，后者和臺(tái)積電7nm制程的晶體管數(shù)量相當(dāng),。

　　2021年，英特爾換下了CEO Bob Swan,，他也成為英特爾歷史上任職時(shí)間最短的CEO,。新的CEO是VMWare CEO Pat Gelsinger，他也曾是英特爾首任CTO,。

　　此后,，英特爾加快了速度，即將在明年量產(chǎn)7nm制程,，晶體管數(shù)量甚至高于臺(tái)積電5nm制程工藝產(chǎn)品,。英特爾還提出了野心勃勃的規(guī)劃：4年之中突破5個(gè)工藝制程。

　　三大巨頭引導(dǎo)著芯片制程迭代,，目前臺(tái)積電暫居上風(fēng),，但三星和英特爾也開始加碼投入,，2025年顯然是個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

　　為2025年而戰(zhàn)

　　5G,、iot和智能汽車對芯片的需求在節(jié)節(jié)攀升,，但直到疫情開始后，才顯出結(jié)構(gòu)性的短缺,。

　　2020年就開始的缺芯延續(xù)至今,，仍然沒有緩解的跡象，半導(dǎo)體的超級周期拉開序幕,，

　　根據(jù)臺(tái)積電財(cái)報(bào),，2020年，臺(tái)積電銷售額創(chuàng)下新高,，達(dá)到 1.339 萬億新臺(tái)幣（約合3097.8 億人民幣）,，比2019年增長了四分之一。三星前不久發(fā)布的第三季度財(cái)報(bào)顯示,， 他們的單季銷售額首次突破70萬億韓元,，刷新歷史記錄。

　　這意味著臺(tái)積電和三星有更多彈藥跑馬圈地,。

　　它們也趁此機(jī)會(huì)開啟擴(kuò)張之路。臺(tái)積電在今年Q3的說明會(huì)上表示,，今年的資本支出由此前的250-280億美元提高到了300億美元,，而接下來3年，他們會(huì)投入1000億美元到生產(chǎn)制造上,。

　　除了中國臺(tái)灣,，臺(tái)積電宣布會(huì)耗資120億在美國亞利桑那州建廠，主要生產(chǎn)5nm制程芯片,。這些產(chǎn)線2024年就會(huì)開始量產(chǎn),，每月能生產(chǎn)2萬片晶圓。臺(tái)積電的CEO魏哲家曾解釋過擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃：“我們正迎來半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性增長的機(jī)遇,，5G帶來巨大機(jī)會(huì),，高性能計(jì)算相關(guān)的應(yīng)用將推動(dòng)算力的大幅增長和對高能效計(jì)算的巨大需求，這都需要先進(jìn)技術(shù),?！?/p>

　　除了先進(jìn)制程，臺(tái)積電也在擴(kuò)張成熟制程產(chǎn)線,。今年11月,，臺(tái)積電和索尼子公司“索尼半導(dǎo)體解決方案”合作在日本熊本縣設(shè)立了代工廠子公司，初期投資就高達(dá)70億美元,，索尼出資5億美元,。這家工廠主要生產(chǎn)22nm和28nm制程芯片,，會(huì)在2024年底前投產(chǎn)。

　　日本之外,，臺(tái)積電將投資28.87億美元在南京擴(kuò)充28nm制程的產(chǎn)能,，每月能增加4萬片晶圓產(chǎn)量。在歐洲,，臺(tái)積電則在和德國接觸建廠,。

　　他們擴(kuò)展的成熟制程芯片主要用在汽車、嵌入式存儲(chǔ)器,、IoT設(shè)備上,，也是目前短缺最嚴(yán)重的領(lǐng)域。根據(jù)魏哲家的說法,，臺(tái)積電的產(chǎn)能緊張會(huì)持續(xù)到2022年,。

　　臺(tái)積電正利用這一時(shí)間窗口穩(wěn)住自己的地位，和對手拉開更大差距,。他們還不能說高枕無憂,，畢竟三星也打算在2022-2023年量產(chǎn)3nm芯片，針鋒相對的時(shí)間正在逼近,。

　　可以預(yù)想,，經(jīng)歷了這一輪擴(kuò)產(chǎn)潮，芯片行業(yè)會(huì)更集中于幾個(gè)頭部廠家,。2025年時(shí),，或許新入局者很難再找到縫隙。