在信息時(shí)代，芯片廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)之中，是高水平制造業(yè)的基石,。如果在關(guān)鍵領(lǐng)域中“缺芯”，中國(guó)許多高端行業(yè)的發(fā)展就會(huì)受到不同程度的限制,，智能手機(jī)行業(yè)更是如此,！而無(wú)論是從自身商業(yè)利益還是整體行業(yè)發(fā)展出發(fā)，破解手機(jī)行業(yè)的芯片自主難題,，勢(shì)在必行,。
2021年12月14日，在2021OPPO未來(lái)科技大會(huì)期間,，OPPO正式發(fā)布了首款影像專(zhuān)用NPU芯片馬里亞納 MariSilicon X,，自主研發(fā)和6nm制造工藝的雙重光環(huán)，無(wú)疑讓OPPO成為“圣誕”“元旦”銷(xiāo)售熱潮之前,，最受市場(chǎng)關(guān)注的品牌之一,。
一石激起千層浪。
回顧2021年,，“自主研發(fā)芯片”已經(jīng)成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)行業(yè)中曝光率僅次于“屏幕”“攝像頭”的關(guān)鍵詞,。當(dāng)品牌方紛紛將“造芯”作為未來(lái)核心競(jìng)爭(zhēng)力之時(shí),，僅僅從提升產(chǎn)品質(zhì)量的角度去解讀恐怕已經(jīng)缺失了一些宏觀格局，而“行業(yè)自主”的變革才是這股國(guó)產(chǎn)手機(jī)“造芯浪潮”中的最強(qiáng)之音,。
01
芯：從來(lái)都不是小事
依托移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng),，我們當(dāng)下賦予了智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)太多的解讀，包括“流量入口”“信息終端”“社交辦公工具”“元宇宙初級(jí)形態(tài)”,，等等,。但其“智能硬件”的基本屬性從來(lái)沒(méi)有變過(guò)。因此,，強(qiáng)大的“核芯”是保證硬件性能和競(jìng)爭(zhēng)力最為基礎(chǔ)且關(guān)鍵的因素,。
即使“高通”就像PC行業(yè)中的Intel一樣，可以滿足各大手機(jī)廠商的通用芯片需求,，但是為了自身產(chǎn)品特色而量身打造自研芯片,，依然是全世界各大品牌的慣例做法。
在智能手機(jī)傳統(tǒng)強(qiáng)勢(shì)品牌的蘋(píng)果Apple和三星Samsung產(chǎn)品體系之中,，A系列和Exynos系列核芯處理器,，已經(jīng)是旗艦手機(jī)品質(zhì)的保證，不斷增強(qiáng)的性能和降低的能耗,，讓摩爾定律充分體現(xiàn)的同時(shí),，還為智能手機(jī)功能的擴(kuò)展提供了基礎(chǔ)。通信質(zhì)量,、影音處理,、應(yīng)用功能、人工智能,，無(wú)不依賴(lài)于強(qiáng)勁的“核芯”,。
國(guó)產(chǎn)手機(jī)行業(yè)方面，OPPO,，華為,、小米、vivo等國(guó)產(chǎn)大廠也在不同程度地加大了自研芯片的力度,。
華為從2004年開(kāi)始建立海思公司,，布局芯片自主研發(fā)，現(xiàn)在的麒麟系列芯片已經(jīng)成為數(shù)代mate旗艦機(jī)的實(shí)裝核芯,。根據(jù)12月華為官方消息,，其最新版本的麒麟9000將為新一代華為P50 Pro提供計(jì)算動(dòng)力。
小米自研芯片之路始于2014年10月,，成立松果電子開(kāi)展手機(jī)芯片研發(fā)工作,。2017年2月，小米發(fā)布了搭載松果電子自研芯片——澎湃S1的小米5C手機(jī),。而在本年度3月,，小米在春季新品發(fā)布會(huì)上也高調(diào)推出澎湃C1芯片,。
vivo為了確保其在拍照手機(jī)領(lǐng)域的主打地位，組建了超過(guò)300人的研發(fā)團(tuán)隊(duì),，耗時(shí)24個(gè)月成功研制了V1 ISP（影像處理芯片）,，成為其2021年第三季度發(fā)布X70 Pro＋的重磅內(nèi)容,。
02
卡脖子的芯片
“商場(chǎng)如戰(zhàn)場(chǎng),！”
自研芯片的競(jìng)爭(zhēng)并不真的像“科研”一樣平和的你追我趕，而是實(shí)打?qū)嵭蕊L(fēng)血雨的戰(zhàn)爭(zhēng),。面對(duì)每年萬(wàn)億級(jí)別的智能手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng),，產(chǎn)業(yè)鏈位置的爭(zhēng)奪已經(jīng)處于白熱化狀態(tài)。
國(guó)際品牌如蘋(píng)果,、三星竭盡全力想讓中國(guó)僅僅成為其產(chǎn)品的銷(xiāo)售市場(chǎng),，不愿意看到本土智能手機(jī)品牌的崛起；而在國(guó)產(chǎn)手機(jī)逐漸站穩(wěn)腳跟的情況下,，國(guó)際傳統(tǒng)的芯片硬件制造商,，則希望國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌作為其產(chǎn)業(yè)鏈下游的“組裝商”，而自身可以永遠(yuǎn)攫取上游高附加值芯片研發(fā)制造的絕大多數(shù)利潤(rùn),。
在這樣的產(chǎn)業(yè)鏈“卡位戰(zhàn)”邏輯下,，我國(guó)手機(jī)品牌市場(chǎng)處于被芯片卡脖子的狀態(tài)，即使是普通消費(fèi)者也能從市場(chǎng)銷(xiāo)售活動(dòng)中感知一二,。
首先是在愈演愈烈的“旗艦芯片首發(fā)權(quán)”爭(zhēng)奪戰(zhàn)中,，國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌似乎總處于“內(nèi)訌”，如近期在驍龍8全球首發(fā)機(jī)型中,，小米和Realme打得不可開(kāi)交,，因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)而不斷提高的首發(fā)價(jià)碼，使得高通等芯片商坐收漁翁之利,。
但是在高速迭代的手機(jī)行業(yè),，失去一次旗艦芯片首發(fā)機(jī)會(huì)等于錯(cuò)失了一整條產(chǎn)品線的經(jīng)營(yíng)，因此國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌也只能“飲鴆止渴”,。
如果說(shuō)對(duì)于小米,、OPPO、vivo一眾品牌的卡脖子僅限于商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域,，那么對(duì)于華為手機(jī)的芯片卡脖子則處于從研發(fā)到制造全方位的戰(zhàn)略封殺,。2018年12月，“孟晚舟事件”爆發(fā),，華為被美國(guó)列入制裁“實(shí)體”名單,，高通芯片開(kāi)始停止向其各手機(jī)產(chǎn)品系列供貨。正如日中天的華為“榮耀”系列不得不斷尾求生,，從華為體系中剝離,，由其原有的渠道商集體接手,，直到2021年第三季度才勉強(qiáng)恢復(fù)原有的市場(chǎng)份額。
雖然華為通過(guò)自研的海思麒麟芯片維持mate高端系列手機(jī)的出貨,，但在芯片制造方面,，三星和臺(tái)積電的代工也遭到美方制裁的施壓，處于極度不穩(wěn)定狀態(tài),。
近乎無(wú)情的產(chǎn)業(yè)鏈爭(zhēng)奪,，也可以用更加通俗的話語(yǔ)來(lái)解讀：在原有的產(chǎn)業(yè)體系下，國(guó)產(chǎn)品牌在下游拿利潤(rùn)的小部分,，相安無(wú)事,；
而當(dāng)國(guó)產(chǎn)品牌依托市場(chǎng)向原有體系發(fā)出挑戰(zhàn)時(shí)，國(guó)際品牌就會(huì)竭盡全力對(duì)你進(jìn)行封殺,。面對(duì)這種情況,，市場(chǎng)出局或者自研芯片，就是擺在國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)品牌面前簡(jiǎn)單但卻殘酷的兩項(xiàng)僅有選擇,。
03
破解智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)自主難題
掌握芯片的研發(fā)制造,，等于掌握智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的自主權(quán)。
縱觀2021年全年,，華為,、小米、OPPO,、vivo等品牌紛紛推出自己最新的芯片,，那是否意味著國(guó)產(chǎn)手機(jī)已經(jīng)成功破解產(chǎn)業(yè)自主難題呢？答案是喜憂參半,。
首先,，從自研芯片的類(lèi)型來(lái)看，只有華為的麒麟芯片是屬于系統(tǒng)級(jí)通用的SOC芯片,，處于和蘋(píng)果A系列,、三星Exynos系列同一級(jí)別。而小米,、OPPO和vivo自研芯片則是ISP和NPU芯片,，是專(zhuān)門(mén)處理圖形和影像的單一用途芯片，也就意味著它們還不能擺脫上游系統(tǒng)芯片制造商的束縛,，也沒(méi)有任何替代或者議價(jià)的能力,。
其次，在芯片的研發(fā)過(guò)程來(lái)看,，除華為的海思起步較早之外,，其他品牌的芯片研發(fā)多數(shù)開(kāi)始于2018年芯片卡脖子危機(jī)之后，相對(duì)于十多年、數(shù)十年的技術(shù)積累,，國(guó)產(chǎn)自研手機(jī)芯片的能力仍然讓人質(zhì)疑,，OPPO的馬里亞納、小米的澎湃C1和vivo的V1芯片,，研發(fā)背后都有臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)制造商的影子,。
最后，是芯片的制造環(huán)節(jié),。就目前中國(guó)半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,，設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試兩頭在國(guó)內(nèi)都有較為完備的產(chǎn)業(yè)體系和自主公司，但是光刻機(jī)以及芯片制造等核心的中間段卻在國(guó)外,。因此,，即使是華為也免不了因?yàn)橹撇枚恢圃鞆S拒單和降低供貨量的威脅,。
盡管如此,，國(guó)產(chǎn)自研芯片浪潮的崛起，還是讓我們?cè)诋a(chǎn)業(yè)自主的危局中找到破解難題的機(jī)會(huì),。正視困難,，面對(duì)不足。在多品牌推出自研芯片的2021年,，我們將其稱(chēng)為智能手機(jī)芯片的“國(guó)產(chǎn)元年”也不為過(guò),。
從單一用途到通用系統(tǒng)芯片、從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)再到封裝測(cè)試,，對(duì)于移動(dòng)智能終端“核芯”的產(chǎn)業(yè)布局,，已經(jīng)成為國(guó)家制造業(yè)規(guī)劃和“新基礎(chǔ)設(shè)施”建設(shè)的重要組成部分。國(guó)家的宏觀政策猶如一條巨船,，企業(yè)品牌則是推動(dòng)巨船前行各種動(dòng)力中最具有活力的生力軍,。
民族的復(fù)興，必定伴隨著核心產(chǎn)業(yè)的復(fù)興,。而產(chǎn)業(yè)復(fù)興的關(guān)鍵則是卡脖子技術(shù)早日實(shí)現(xiàn)自主突破,。此刻，拿在我們手中的智能手機(jī),，也許并不是一件小小的數(shù)碼設(shè)備,，更像是宏大歷史進(jìn)程折射進(jìn)我們?nèi)粘Ｉ钪械囊粋€(gè)縮影。
國(guó)產(chǎn)手機(jī)的自研芯片之路,，道阻且長(zhǎng),！
