今天,，聯(lián)發(fā)科將會發(fā)布旗下最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片天璣9000,。

它由1個Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Arm Cortex-A510能效核心組成,，支持LPDDR5X內(nèi)存,，安兔兔跑分突破了100萬分，比肩高通驍龍8平臺,。

值得注意的是,，這次發(fā)布會可能還有驚喜,。博主@數(shù)碼閑聊站爆料,，聯(lián)發(fā)科這次發(fā)布會除了公布天璣9000之外，可能會順帶提一下次旗艦芯片,，命名可能不會是天璣7000,。

據(jù)爆料，聯(lián)發(fā)科次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造,，由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成,，CPU主頻最高為2.75GHz，GPU為Mali-G510 MC6,。

更重要的是,，這顆芯片的安兔兔綜合成績達(dá)到了75萬分，超過了驍龍870,，后者的安兔兔綜合成績在70萬分左右,。

這顆芯片預(yù)計會在明年上半年量產(chǎn)商用，Redmi將會推出相關(guān)終端,，價格應(yīng)該在2000元左右,。