去年高通驍龍888發(fā)布,，然后搭載這一芯片的手機上市之后，大家都說高通驍龍888翻車了,，因為功耗高,，發(fā)熱大，導(dǎo)致手機體驗不好,。

當(dāng)時很多人分析,，可能是三星的5nm工藝不行，壓不住X1這樣的大核,，所以功耗高,，發(fā)熱量大，要是換成臺積電的5nm工藝可能好一點,。

當(dāng)然,，換成臺積電5nm會不會好一點，誰也不清楚,，因為高通沒有找臺積電生產(chǎn)驍龍888,，全部是三星生產(chǎn)的，沒法對比,。

而今年驍龍8Gen1發(fā)布之后,，大家又在擔(dān)心，今年的驍龍8Gen1不會不會像去年的驍龍888一樣,，也是功耗高,，發(fā)熱量大，因為這次還是三星的工藝,，只是從5nm變成了4nm,。

事實證明，網(wǎng)友的擔(dān)心不無道理,，根據(jù)小白評測的測試,，這次的驍龍8Gen1，似乎又翻車了,。

首先是功耗問題,，在相關(guān)滿載測試中，8Gen1的功耗已經(jīng)超過11W,，相比去年的驍龍888,，提升了20－25％。但我們知道這次的驍龍8Gen1的CPU性能,，其實提升非常有限,，那么功耗增加后,，性能到哪里去了？

其次從發(fā)熱來看,，在進(jìn)行評測時,，最高達(dá)到了61．6度，相比于去年的驍龍888機型,，明顯更熱了,。事實上從功耗高達(dá)11W就可以看出來，發(fā)熱是必然的,。

很明顯,，還是去年驍龍888系列芯片的老問題，功耗高,，發(fā)熱量大,。至于是不是三星的問題,，這事誰也說不好,，反正三星這鍋背不背都是兩難。

當(dāng)然,，我們也可以稍微的懷疑一下,，因為小白評測使用的手機是摩托的 moto edge x30手機，也許是摩托優(yōu)化得不夠好呢,，萬一其它品牌優(yōu)化好一些,，功耗沒這么高，發(fā)熱沒這么大呢,。

那么,，想要更多的驍龍8Gen1機型測試成績，可能得等小米,、OV們的手機上市了,，不過猜測結(jié)果不會太好，畢竟現(xiàn)在大家的技術(shù)都大同小異,，不會有太多質(zhì)的改變,，你覺得呢？