按照機構的數據，2021年3季度,，在手機芯片領域,，聯(lián)發(fā)科依然壓高通一頭，拿下了全球第一的寶座,，高通只能排第二,。

但我們知道，如果說5G芯片,，或者說5G基帶,，那就是高通第一,，穩(wěn)壓聯(lián)發(fā)科一頭，畢竟蘋果的iPhone,，全部使用高通的基帶,。

此外，聯(lián)發(fā)科出貨量大,，也是因為中,、低檔出貨多，而在高端領域,，那還是高通天下,，聯(lián)發(fā)科還暫時不是對手。

所以仔細說起來,，聯(lián)發(fā)科要和高通比,，還是差些段位和火候的。事實上,，目前高通的目光已經不只是在安卓手機上了,，高通野心更遠，可以說安卓手機已經容不下了,。

一個是汽車芯片,，目前高通為汽車提借了各種4G、5G芯片,，還有WI－Fi芯片,，藍牙芯片，智能座艙芯片,，自動駕駛芯片,。

按照高通的數據，目前高通的各種芯片,，已經用在了全球超過1．5億輛汽車上,，高通在汽車上的增長，已經超過了手機,，未來將花更大的力氣在汽車芯片上,。

二是PC芯片，在新一代的驍龍8Gen1發(fā)布的時候,，高通發(fā)布了第3代驍龍8cx計算平臺,，該平臺主要針對PC產品設計，為輕薄本,、無風扇筆記本提供更頂級的性能,。

并且與之前相比，高通明顯更重視PC領域了,，畢竟有了蘋果打頭,，在M1系列芯片的示范之下,，大家發(fā)現(xiàn)基于ARM架構的芯片，在PC上一樣也有與X86芯片PK的能力,，高通自然也不愿意放過這樣的機會,，更何況微軟與高通還有合作，專門為高通的ARM芯片,，開發(fā)了windows版本,。

三是無宇宙，目前已經有50款搭載驍龍平臺的VR和AR終端發(fā)布,，其中包括Facebook的Oculus Quest,，而Oculus Quest 2迄今已售出1000萬臺。

不僅如此,，高通正在推動移動連接和PC的融合,，而這些均是無宇宙的基礎。

可以說,，高通雖然是從手機芯片出發(fā)，但如今安卓手機已經容不下高通的野心了,，高通在尋找更多的賽道,。