晶體管最多的芯片幾乎集中在了今年下半年,，我們一起來看一下都有哪些吧～
阿里平頭哥倚天710 －－ 600億晶體管
今年10月份,，阿里發(fā)布了服務(wù)器級芯片－－倚天710。其采用的是5nm工藝，晶體管數(shù)目達(dá)到600億，這也是迄今為止晶體管數(shù)目最多的芯片！
架構(gòu)方面,，倚天710則采用了ARM，ARM在18年發(fā)布的針對數(shù)據(jù)中心場景的處理器IP核Neoverse,，亞馬遜和英偉達(dá)則先后推出了基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器,，證明了ARM在服務(wù)器領(lǐng)域的可行性。ARM指令集效率相比X86效率更高,，指令執(zhí)行速度更快,，譯碼電路簡單，同時成本和功耗也相對較低,。事實(shí)上,，平頭哥在基于ARM架構(gòu)的 基礎(chǔ)上，還采用了多核互聯(lián)技術(shù),、芯片間互聯(lián)技術(shù),，并對片上互聯(lián)作出特殊優(yōu)化，采用新的流控算法,，降低系統(tǒng)反壓,，有效提升了系統(tǒng)效率和擴(kuò)展性，使單核高性能有效地轉(zhuǎn)化為整個系統(tǒng)的高性能,。除此之外,，倚天710單芯片支持128核，相比于鯤鵬920和亞馬遜AWS Graviton 的64核,，優(yōu)勢非常明顯,。DDR5內(nèi)存和PCIe5．0也是業(yè)界領(lǐng)先，要知道AMD和英特爾都宣布將在下一代處理器應(yīng)用PCIe5．0,，對倚天710來說,，將大大提高傳輸速率，從而提升性能,。
再結(jié)合阿里在系統(tǒng)優(yōu)化,，軟硬件協(xié)同設(shè)計方面的積累,，可以充分釋放倚天710的性能,，以更低的成本,，更高的算力，服務(wù)于云計算市場,。
蘋果M1 Max －－ 570億晶體管
幾乎和倚天710發(fā)布同一時間,，蘋果發(fā)布了M1 Max芯片，也是5nm工藝,，晶體管數(shù)量達(dá)到570億個,，CPU核心還是八大二小共10個，神經(jīng)引擎核心還是16個,。
GPU圖形核心再次翻番到32個之多,，性能也全部翻倍或者接近翻倍：執(zhí)行單元4096個，并發(fā)線程最多98304個,，浮點(diǎn)算力10．4TFlops,，紋理填充率每秒3270億，像素像素填充率每秒1640億,。使其成為蘋果迄今為止設(shè)計的性能最強(qiáng)的芯片,。
英偉達(dá)A100 －－ Tensor Core GPU
工藝為臺積電的7nm N7，基于NVIDIA安培結(jié)構(gòu)的GA100 GPU為A100提供動力,，包括542億個晶體管,，芯片尺寸為826平方毫米。
AMD－－EPYC
AMD的EPYC系列霄龍服務(wù)器處理器早就突破百億級別的晶體管了,。
寒武紀(jì)思元370
思元370賬目數(shù)據(jù)十分優(yōu)秀,，采用7nm制程工藝，集成了390億個晶體管,，最大算力高達(dá)256TOPS（INT8）,，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。
思元370也創(chuàng)造了“三個第一”和“一個首個”,。
1,、國內(nèi)第一顆支持LPDDR5內(nèi)存的云端AI芯片
2、寒武紀(jì)第一顆采用chiplet技術(shù)的AI芯片
3,、寒武紀(jì)第一顆支持國內(nèi)外主流加密標(biāo)準(zhǔn)的云端芯片
4,、全新推理加速引擎MagicMind是業(yè)界首個基于MLIR圖編譯技術(shù)達(dá)到商業(yè)化部署能力的推理引擎
萬億級巨無霸
其實(shí)單純的討論晶體管數(shù)量意義不大，還要看具體的應(yīng)用場景,。比如三星曾經(jīng)制造了一個很大的閃存芯片－－ eUFS,，擁有2萬億個晶體管。Cerebras也曾于2019 年發(fā)布第一代 WSE 芯片,，這款芯片具有 40 萬個內(nèi)核和 1．2 萬億個晶體管,，使用臺積電 16nm 工藝制程。
今年，Cerebras宣布推出Wafer Scale Engine 2,，擁有2．6萬億個晶體管以及85000個AI優(yōu)化的內(nèi)核,。同時它也是面積最大的芯片，面積為46255平方毫米,，簡單粗暴的將一整個300mm硅片直接做成了一顆芯片,！
第二代Wafer Scale Engine是專門為超級計算機(jī)任務(wù)而打造的。相當(dāng)于一個輕薄筆記本的大小的面積,，是無法用在便攜電子產(chǎn)品或者筆記本中,。
從性能的角度來看，晶體管數(shù)量越多,，算力越強(qiáng),，但具體到芯片層面，還是會受其他方面的影響,，比如架構(gòu),，Multi die之間的通信時延等。
當(dāng)然,，這里只是單純的在比較晶體管的數(shù)目,，而沒有比較芯片的體積。這里說體積而不是面積是因?yàn)殡S著3D堆疊技術(shù)的逐漸應(yīng)用,，可以預(yù)見的是未來晶體管的數(shù)目會越來越多,。當(dāng)3nm工藝量產(chǎn)，相信我們的移動處理器和桌面處理器SoC突破千億級沒有問題,。
