2018年,，蘋果因拒付高額專利費(fèi)與高通“分道揚(yáng)鑣”,，自改用Intel基帶后,，iPhone信號差的問題便成了不少用戶所詬病的問題，雖然從iPhone 12后換成高通5G基帶后,，不過似乎并沒有完美解決信號差的問題,。

今日，據(jù)日經(jīng)亞洲消息,，蘋果正在與臺積電建立更緊密的合作關(guān)系,，蘋果希望減少對高通的依賴，計(jì)劃從2023年起讓臺積電生產(chǎn)iPhone 5G基帶,。

據(jù)報(bào)道,，知情人士稱，蘋果計(jì)劃采用臺積電的4nm芯片生產(chǎn)技術(shù),，來生產(chǎn)蘋果設(shè)計(jì)的首款5G基帶芯片,，同時(shí)，蘋果也正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件,，作為基帶的補(bǔ)充,。

值得注意的是，高通近日證實(shí),，2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右,。

另外，今年5月,，天風(fēng)國際分析師郭明錤在投資者報(bào)告中表示,，蘋果計(jì)劃從2023年開始在iPhone手機(jī)中搭載自研的5G基帶芯片,，符合日經(jīng)的報(bào)道。

值得一提的是,，蘋果其實(shí)早在收購Intel基帶業(yè)務(wù)后,，就開啟了自研基帶的開發(fā)工作，但消息稱蘋果希望能推出一款“高端基帶”,，其性能將會(huì)遠(yuǎn)超高通產(chǎn)品,，所以研發(fā)周期較長，短期內(nèi)無法應(yīng)用,。