進入2021下半年以來,，亞洲第一科技公司（以市值為依據(jù)）就成為了人們關注的焦點,，處在這一位置的原本是騰訊，但隨著中國相關政策的出臺,，騰訊市值縮水,。與此同時,，晶圓代工龍頭臺積電的增長勢頭迅猛，市值一路上升,，并在8月初超過了騰訊,，成為亞洲第一科技企業(yè)。
8月3日,，臺積電市值達到5520億美元,，歷史性地超過了騰訊，成為亞洲市值最高的公司,。不過,，在那之后，騰訊的市值反彈,，然后又回落,。8月18日，臺積電以超過 5380 億美元的市值位居亞洲公司榜首,，騰訊以5360 億美元位居第二,。
在過去的20年里，臺積電深耕技術,，穩(wěn)扎穩(wěn)打,，在不斷贏得客戶的情況下，市值一直穩(wěn)步提升,。經(jīng)過多年的積累,，在最近5年結出了豐碩的果實，不但工藝技術和市占率領袖群倫,，其市值更是在近兩年內(nèi)如火箭般竄升,。
截至11月16日，臺積電的市值已經(jīng)達到6125億美元,，還在穩(wěn)步提升當中,。
臺積電有如此強勁的表現(xiàn)，主要基于其深厚的技術實力,，以及亮眼的營收表現(xiàn),。
在制程工藝方面，臺積電正在引領全球,，在這方面,，昔日的處理器芯片制造霸主英特爾也不得不改變技術和商業(yè)發(fā)展策略，以求奪回原本屬于它的制程工藝龍頭寶座,。
7nm方面,，臺積電已經(jīng)在這個節(jié)點上獲得了超過200個NTO,，且大多投入量產(chǎn)。該公司已經(jīng)生產(chǎn)了超過10億顆7nm芯片,。在7nm時代,，臺積電還率先推出了使用EUV技術的7nm+工藝。在7nm基礎上,，該公司推出了6nm工藝,，這個平臺的一個主要特點是與7nm工藝平臺兼容，這樣,，客戶很容易把7nm的設計移植到6nm,。
2020年，臺積電實現(xiàn)了5nm的量產(chǎn),，與7nm相比,，新工藝的速度提升了15%，功耗降低了30%,，而邏輯密度則是前者的1.8倍,。在良率方面，新工藝的進展也非常順利,。與此同時,，該公司還推出了增強版的N5P工藝制程，晶體管的速度提升了5%,，功耗降低了10%,，這將給HPC帶來新的機會。
此外,，臺積電還基于N5平臺推出了N4工藝,，其速度、功耗和密度都有了改善,。其最大的優(yōu)勢同樣是在于其與N5的兼容,，使用5nm工藝設計的產(chǎn)品能夠輕易地轉(zhuǎn)移到4nm的平臺上。這也能保證臺積電客戶在每一代的投資,，都能獲得更好的效益,。N4試產(chǎn)將在2021年第四季度，而量產(chǎn)將會在2022年實現(xiàn),。
目前,，臺積電正在為3nm制程工藝量產(chǎn)做著準備，在這代工藝上,，臺積電會繼續(xù)采用FinFET,。與5nm相比，臺積電3nm的速度將提升10%到15%，功耗將提升25%到30%,，邏輯密度將是前者的1.7倍,，SRAM密度也將能提升20%，就連模擬密度也提升了10%,。根據(jù)臺積電規(guī)劃,，3nm工藝將在2022年下半年進行量產(chǎn),。
2019年,，臺積電率先開始了2nm制程技術的研發(fā)工作。相應的技術開發(fā)的中心和芯片生產(chǎn)工廠主要設在臺灣地區(qū)的新竹,，同時還規(guī)劃了4個超大型晶圓廠,，主要用于2nm及更先進制程的研發(fā)和生產(chǎn)。
臺積電2019年成立了2nm專案研發(fā)團隊,，尋找可行路徑進行開發(fā),。在考量成本、設備相容,、技術成熟及效能表現(xiàn)等多項條件之后,，決定采用以環(huán)繞閘極（Gate-all-around，GAA）制程為基礎的MBCFET架構,，解決FinFET因制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的物理極限問題,。MBCFET和FinFET有相同的理念，不同之處在于GAA的柵極對溝道的四面包裹,，源極和漏極不再和基底接觸,。
按照臺積電給出的2nm工藝指標，Metal Track（金屬單元高度）和3nm一樣維持在5x,，同時Gate Pitch（晶體管柵極間距）縮小到30nm,，Metal Pitch（金屬間距）縮小到20nm，相比于3nm都小了23%,。
按照規(guī)劃,，臺積電有望在 2023 年中期進入 2nm 工藝試生產(chǎn)階段，并于一年后開始批量生產(chǎn),。2020年9月,，據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道，臺積電2nm工藝取得重大突破,，研發(fā)進度超前,，業(yè)界看好其2023年下半年風險試產(chǎn)良率就可以達到90%。
臺積電不僅在先進制程方面處于霸主地位,，在成熟和特殊制程領域同樣名列前茅,，可以提供MEMS、圖像傳感器、嵌入式NVM,，RF,、模擬、高電壓和BCD功率IC等制程工藝,。臺積電在基本的邏輯技術基礎上,，會加上先進的ULL&SRAM、RF&Analog及eNVM技術,，實現(xiàn)低功耗以及模擬技術的提升,。
為了實現(xiàn)低功耗，臺積電可提供0.18um eLL,、90nm ULP,、55ULP等制程，同時,，該公司還推出了最新的FinFET技術-N12e,，可以打造高效高能的產(chǎn)品。
臺積電在Sensor,，Stacking和ASIC（ISP）方面都在延續(xù)自己的技術,。Sensor方面從N65BSI 一直到N65BSI，Stacking方面,，則是從BSI到Advanced Pixel Level Stack,，ASIC（ISP）則是從N90LP到N65LP。
有了以上制程技術的雄厚實力,，臺積電的營收自然亮眼,。
今年第二季度，臺積電營收 132.9 億美元,，季增 2.9%,，年增 28%，新臺幣營收 3721.5 億元新臺幣,，季增 2.7%,，年增 19.8%，毛利率 50%,，季減 2.4 個百分點,，年減 3 個百分點，稅后純益 1343.6 億元,，季減 3.8%,，年增 11.2%。
臺積電上半年營收 262.08 億美元,，新臺幣營收 7345.55 億元,，年增 18.2%,，毛利率 51.2%，年減 1.2 個百分點,，稅后純益 2740.49 億元新臺幣,，年增 15.2%。
可見,，臺積電的利潤同比依然呈現(xiàn)增長態(tài)勢,，環(huán)比有所下降，主要受淡旺季交替影響所致,。毛利率方面,，臺積電一直都是業(yè)界最高的，本季出現(xiàn)同比和環(huán)比下降,，并不影響其營收和利潤的優(yōu)秀表現(xiàn),。之所以有所下降,，與其成本壓力有很大關系,，因為該公司在5nm和3nm制程上投資巨大，而短期內(nèi)回報與投入難以呈現(xiàn)正比關系,；另外,，失去了華為海思這個一個最先進制程的優(yōu)質(zhì)大客戶，對其在7nm和5nm方面的利潤率肯定會有影響,；再者,，面對行業(yè)普遍的漲價態(tài)勢，臺積電對原有客戶合同的變化很小,，這在一定程度上也會對毛利率產(chǎn)生影響,。
下半年，臺積電進入傳統(tǒng)旺季,，增長動能來自于5nm新訂單陸續(xù)進入量產(chǎn),。其中，蘋果M1X及后續(xù)推出的M2等都將在下半年采用5nm量產(chǎn),，iPhone 13搭載的A15應用處理器6月開始以臺積電加強版5nm量產(chǎn)投片,，下半年逐月拉高投片量到第四季。
另外,，臺積電下半年5G手機芯片接單強勁,，高通采用臺積電6nm量產(chǎn)新款5G手機芯片在第三季放量出貨，還有3款5G手機芯片將擴大采用臺積電7nm或6nm制程投片,，明年初將推出的新一代Snapdragon 895+傳出會在第四季采用臺積電5nm量產(chǎn),，至于聯(lián)發(fā)科新一代天璣2000系列亦會在下半年導入5nm量產(chǎn)投片。
英特爾奮起直追
最近幾年,，IDM企業(yè)明顯不如晶圓代工吃香,，這在市值方面表現(xiàn)得也很明顯，以芯片業(yè)傳統(tǒng)霸主英特爾為例，其營收比臺積電高出很多,，但市值表現(xiàn)不佳,，截至11月16日，該公司市值為2046億美元,，與臺積電之間的差距正在拉大,。
實際上，這種狀況已經(jīng)持續(xù)了很長一段時間,。制程工藝,、銷售表現(xiàn)、市值等方面的疲軟,，使得英特爾在今年初痛下決心,，采取了大動作改革策略，以恢復其昔日芯片制造絕對一哥的榮耀,。
在全球頂級半導體制造競爭陣營里,，英特爾是絕不會允許自己掉隊的，只有這樣,，才能真正在與臺積電,、三星的競爭當中有說服力，畢竟,，對于這三家來講,，最先進制程的量產(chǎn)才是硬道理，才能保持在行業(yè)內(nèi)頂層的影響力,。
在7nm利好消息的基礎上,，英特爾還宣布大規(guī)模擴產(chǎn)，計劃投資約200億美元,，在美國亞利桑那州的Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠,。新晶圓廠將為英特爾現(xiàn)有產(chǎn)品和客戶不斷擴大的需求提供支持，并為代工客戶提供所承諾的產(chǎn)能,。同時,，還組建了一個全新的獨立業(yè)務部門——英特爾代工服務事業(yè)部（IFS），以全面擴大晶圓代工業(yè)務,。
談到英特爾的晶圓代工服務,，要追溯到10年前了，大約是在2012年前后,，當時,，英特爾采用其20nm制程工藝為Altera代工生產(chǎn)FPGA，消息傳出后,，業(yè)界一片嘩然,，因為這位芯片行業(yè)霸主,，經(jīng)典的IDM大廠，在那之前的很多年內(nèi),，都是看不上晶圓代工業(yè)務的,，最起碼公開宣傳是這樣的。實際上,，在為Altera代工生產(chǎn)芯片,，也并不能證明該公司當時就完全改變了對晶圓代工的看法，很重要的一個原因應該是雙方有了深入的交流與戰(zhàn)略合作,，之后,，英特爾就收購了Altera，為其逐步成型的XPU產(chǎn)品戰(zhàn)略補上了FPGA關鍵一環(huán),。
也正是從為Altera代工生產(chǎn)FPGA開始,，英特爾似乎也看到了晶圓代工這一商業(yè)模式的可取之處，特別是在2012年前后,，以及之后的幾年里,，智能手機快速發(fā)展，高通就是憑借其在3G方面的提前布局,，占領了先機,，在當時的市場風光無限,，市值一度超過了英特爾,。而手機相關芯片，特別是處理器是晶圓代工市場的龍頭產(chǎn)品,，三星和臺積電都因此大賺,。這也刺激了英特爾，不但看到了代工生產(chǎn)芯片的巨大商機,，從而進一步涉獵該領域,，同時也大力度投入手機處理器的研發(fā)，無奈錯過風口,，鎩羽而歸,。
在晶圓代工方面，英特爾經(jīng)過這些年的積累,，似乎有了更多心得,。借著新CEO上任，以及全球芯片產(chǎn)能嚴重短缺的契機,，這家傳統(tǒng)霸主推出了IDM2.0戰(zhàn)略,，效果如何，還需要幾年的觀察時間,。
英偉達后來居上
6月中旬,，集邦科技（TrendForce）統(tǒng)計顯示,，受到晶圓代工吃緊影響，刺激IC設計廠商積極爭取晶圓產(chǎn)能,，以應對各類終端應用的訂單需求,，從而推升了2021年第一季度全球前十大IC設計廠商營收表現(xiàn)。其中,，高通第一季度手機部門,，偕同射頻前端、物聯(lián)網(wǎng)與車用部門皆有增長表現(xiàn),，營收達62.8億美元,、年增長53.2％，穩(wěn)居全球第一,。而看點是排名第二的英偉達（NVIDIA）,，受惠于加密貨幣與宅經(jīng)濟帶動的市場需求，游戲顯卡部門成為推動整體營收的關鍵,，加上數(shù)據(jù)中心部門的貢獻,，以51.7億美元的營收超越了博通。
最近這些年,，全球IC設計廠商榜單的前兩名一直是高通和博通,，且高通長期處于龍頭位置，博通只是偶爾會超越,，大部分時間都是第二名,。此次，英偉達憑借其強勁的表現(xiàn),，來到了第二的位置,，也從一個側(cè)面體現(xiàn)出近幾年產(chǎn)業(yè)在技術、應用方面的變化與變革對市場產(chǎn)生了較大的影響,，從而使設計相應芯片的產(chǎn)商實現(xiàn)了逆襲,。
近些年，英偉達的GPU在高性能計算與AI結合方面如魚得水,，而這正是近些年最大的市場增長點,。另外，英偉達消費類GPU產(chǎn)品在游戲機應用方面,，趕上了疫情后的市場大爆發(fā)期,，收入可觀。
英偉達是新興技術和應用的代表,，勢頭越來越猛,，要不是高通擅長的智能手機主戰(zhàn)場規(guī)模廣大，估計英偉達用不了多長時間就會實現(xiàn)對其的超越,。
實際上,，英偉達的出色表現(xiàn)已經(jīng)突破了IC設計產(chǎn)業(yè)圈,，其GPU和相關軟硬件生態(tài)系統(tǒng)的影響力，在一定程度上,，已經(jīng)超越了傳統(tǒng)IDM霸主英特爾,。不僅如此，作為全球IC設計公司的代表,，其表現(xiàn)完全可與晶圓代工代表臺積電分庭抗禮,，特別是在市值方面，英偉達還超越了臺積電,，表現(xiàn)非常搶眼,。
截至11月16日，英偉達的市值達到了7506億美元,，居全球半導體業(yè)之冠,。
結語
就技術實力、市場影響力和受期待程度而言,，英偉達和臺積電位居全球半導體企業(yè)市值第一和第二的位置,，理所當然，這也是近幾年全球半導體市場行情的產(chǎn)物,。與之相比,，傳統(tǒng)的IDM在面對市場技術、產(chǎn)能和服務等方面的需求和變化時,，似乎顯得有些吃力,，在這方面，數(shù)字芯片巨頭英特爾表現(xiàn)得最為凸出,。變化產(chǎn)生動力,，誰押對了技術和應用變化的方向，就將立于不敗之地,。