上交所披露公告顯示，浙江臻鐳科技股份有限公司（下稱“臻鐳科技”）將于11月9日科創(chuàng)板首發(fā)上會。

據(jù)官方資料顯示，臻鐳科技成立于2015年9月份，主營芯片產(chǎn)品和技術服務業(yè)務，主要應用于無線通信終端、通信雷達系統(tǒng)、電子系統(tǒng)供配電等軍用領域。其中，芯片產(chǎn)品包括終端射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、電源管理芯片、微系統(tǒng)及模組等，是公司主要收入來源；技術服務業(yè)務主要是為客戶提供圍繞上述芯片產(chǎn)品的前沿技術和基礎技術研究的技術開發(fā)成果。

全球半導體觀察注意到，2019年度公司終端射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、電源管理芯片均貢獻1000萬以上收入，助推臻鐳科技走出孵化階段。尤其是射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC芯片和電源管理芯片快速放量，成為公司業(yè)績高增的主要驅動力。截至2021年6月末，上述兩類產(chǎn)品營收占比均達30%左右。

受益于5G、電子設備等市場持續(xù)景氣，臻鐳科技的產(chǎn)品需求穩(wěn)健增長，其經(jīng)營業(yè)績大幅拉升，并在2019年實現(xiàn)扭虧為盈。

從公司整體經(jīng)營情況來看，臻鐳科技近期業(yè)績走高。公司近三年分別實現(xiàn)營收399萬元、5545萬元、1.52億元，復合增速達517.2%。歸母凈利潤分別為-4898萬元、419萬元、7694萬元，盈利能力明顯提升。

據(jù)了解，臻鐳科技此次IPO擬募資7.05億元，將主要用于射頻微系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、可編程射頻信號處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、固態(tài)電子開關研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、總部基地及前沿技術研發(fā)項目以及補充流動資金。