11月5日，據(jù)新加坡《聯(lián)合早報》網(wǎng)站近日報道,，臺積電先進封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）舉辦的線上高技術(shù)智慧制造論壇上透露,，臺積電2020年制程技術(shù)已發(fā)展至5納米，預(yù)計在2022年完成5納米的SoIC開發(fā),。

報道稱,，臺積電先進封裝采用系統(tǒng)整合單芯片，提供以5納米以下為核心的小芯片（Chiplet）的整合解決方案,。據(jù)介紹,，臺積電正在打造創(chuàng)新的3D Fabric先進封測制造基地。

報道認為,，隨著芯片先進制程技術(shù)朝3納米或以下推進時,，具有先進封裝的小芯片概念，已成為必要的解決方案,。

據(jù)介紹,，臺積電正在打造創(chuàng)新的3D Fabric先進封測制造基地由3座廠房組成,，分別是先進測試、SoIC和2.5D先進封裝（InFO,、CoWoS）廠房,。其中的SoIC廠房將于今年導(dǎo)入機臺，2.5D先進封裝廠房預(yù)計明年完成,。

據(jù)介紹,，臺積電已建構(gòu)完整的3D Fabric生態(tài)系，包含基板,、記憶體,、封裝設(shè)備、材料等,。

目前,，臺積電為蘋果代工用于iPhone13 A15處理器，正是采用臺積電為蘋果打造的5納米強化版（N5P）制程,，臺積電希望依靠其領(lǐng)先全球的3D Fabric平臺,，提供蘋果從芯片制程到測試再到后段封裝的整合解決方案。