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聯(lián)想投資伴芯科技,,將加速芯片設計技術研發(fā)

2021-11-02
來源:全球半導體觀察整理

近日,,上海伴芯科技有限公司(以下簡稱為“伴芯科技”)宣布完成由聯(lián)想創(chuàng)投牽頭的又一輪融資,。繼現(xiàn)有投資者紅杉中國后,,聯(lián)想創(chuàng)投成為伴芯科技最新的戰(zhàn)略投資者,。

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目前,伴芯科技注冊資本從125萬元變更為131.5789萬元,,新增股東為聯(lián)想旗下天津聯(lián)想海河智能科技產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè),,持股4.99%。據(jù)了解,,該資金將支持并加速伴芯科技的技術和方法開發(fā),。

伴芯科技成立于2020年,主要提供從芯片設計到最終流片量產(chǎn)的自動化軟件平臺,,團隊由經(jīng)驗豐富的半導體和電子設計自動化(EDA)專家組成,。成立一年,伴芯科技就已經(jīng)設計并制造了數(shù)枚基于RISC-V的SoC芯片,,展示出了其方法和工具的優(yōu)越性,。




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