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羅姆發(fā)布符合IPX8防水等級的高精度氣壓傳感器

2021-10-27
來源: EEWORLD
關(guān)鍵詞: IPX8 防水等級 傳感器

ROHM 宣布發(fā)售新型緊湊型高精度氣壓傳感器 IC BM1390GLV (-Z),具有 IPX8 防水等級,非常適合家用電器、工業(yè)設(shè)備和緊湊型 IoT 設(shè)備。

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氣壓傳感器已在可穿戴設(shè)備和智能手機(jī)中流行起來,用于室內(nèi)導(dǎo)航以及獲取高度數(shù)據(jù)。近年來,隨著應(yīng)用的擴(kuò)展,對堅(jiān)固耐用且抗干擾的防水型小型氣壓傳感器的需求不斷增加。

ROHM 針對此需求,開發(fā)了一種新型緊湊型氣壓傳感器,該傳感器具有防水性,并且能夠抵抗溫度波動和機(jī)械應(yīng)力。BM1390GLV 利用了羅姆在MEMS、控制電路與防水技術(shù)的多種技術(shù)積累,在緊湊的 2.0mm × 2.0mm × 1.0mm 封裝中提供 IPX8 防水性能。此外,專有的內(nèi)置溫度補(bǔ)償功能可確保卓越的溫度特性,而陶瓷封裝可最大限度地減少電路板安裝過程中機(jī)械應(yīng)力引起的設(shè)備特性變化。這些功能可以在需要防水性能的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高精度氣壓測量,目前這項(xiàng)技術(shù)很難實(shí)現(xiàn)。

展望未來,羅姆將繼續(xù)開發(fā)更高準(zhǔn)確性和可靠性的傳感器。

主要特點(diǎn)

1.緊湊型防水 IPX8 等級封裝擴(kuò)大了應(yīng)用范圍,BM1390GLV 利用了羅姆在MEMS、控制電路與防水技術(shù)的多種技術(shù)積累,以與傳統(tǒng)緊湊型封裝(2.0mm × 2.0mm × 1.0mm)相同的尺寸實(shí)現(xiàn) IPX8 防水性能。專有結(jié)構(gòu)通過使用特殊凝膠提供內(nèi)部保護(hù),使其成為需要防水性能的工業(yè)設(shè)備和家用電器的理想選擇。

2. 優(yōu)越的溫度特性和抗應(yīng)力能力實(shí)現(xiàn)高精度氣壓測量,BM1390GLV采用獨(dú)創(chuàng)的溫度補(bǔ)償功能和陶瓷材料封裝,以實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的溫度特性和抗應(yīng)力。即使在受溫度變化和壓力影響的環(huán)境中,也能實(shí)現(xiàn)高精度氣壓測量。

? 集成溫度補(bǔ)償功能,確保從低溫到高溫的穩(wěn)定測量精度

BM1390GLV 包括使用專有算法的溫度補(bǔ)償功能。因此,與標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品相比,通過將溫度引起的測量誤差降至最低,可以穩(wěn)定測量氣壓,從而可以靠近熱源進(jìn)行安裝(這在傳統(tǒng)上是難以實(shí)現(xiàn)的)。同時(shí),不再需要通常用于補(bǔ)償計(jì)算的外部 MCU,簡化了設(shè)計(jì)負(fù)載。

? 陶瓷封裝抑制因應(yīng)力引起的特性波動

傳統(tǒng)產(chǎn)品中使用的樹脂封裝可能會因安裝過程中的應(yīng)力而導(dǎo)致特性變化。相比之下,BM1390GLV 采用陶瓷封裝,可最大限度地減少應(yīng)力引起的特性波動。這消除了樹脂產(chǎn)品傳感器放置所需的布局限制,有助于提高設(shè)計(jì)靈活性。




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