今日A股市場表現(xiàn)景氣，上證指數(shù)重回3700點上方,，多個板塊錄得大漲，半導(dǎo)體芯片股再次走高,。截至13：18,，半導(dǎo)體板塊指數(shù)漲2．43％，康強電子,、立昂微,、萬業(yè)企業(yè)漲停，天華超凈,、中穎電子漲超15％,，南大光電、芯源微,、晶瑞電材漲超10％,，景嘉微、士蘭微,、北方華創(chuàng)等紛紛跟漲,。

此前半導(dǎo)體板塊經(jīng)歷了短暫的弱勢運行之后,，再次重振旗鼓掀起漲停潮。當(dāng)前全球半導(dǎo)體需求持續(xù)增加,，芯片始終處于供不應(yīng)求的局面,。強勁的需求支撐也推動了半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展。SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）近日發(fā)表全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告指出,，2021年第2季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額249億美元,，年增48％，季增5％,，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,，SEMI看好全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨，將持續(xù)迎來強勁的增長,。

芯片短缺問題未能緩解,，新一輪汽車“停產(chǎn)潮”再次掀起。在9月5日慕尼黑車展開幕前新聞發(fā)布會上,，多家德國汽車高管警告稱,，全球芯片短缺的危機在2021年無法完全解決。戴姆勒集團(tuán)CEO,、梅賽德斯－奔馳汽車集團(tuán)全球總裁卡勒紐斯表示,，芯片短缺的問題可能要等到2023年才能解決。而受芯片短缺影響,，戴姆勒也在近期下調(diào)了其汽車部門的年度銷售預(yù)測,，預(yù)計其2021年合計汽車交付量將大致與2020年持平，不會大幅上升,。 此前,，戴姆勒旗下的梅賽德斯－奔馳品牌本季度受到了馬來西亞半導(dǎo)體供應(yīng)商暫時停廠的沖擊?？ɡ占~斯表示,，今年三季度似乎是公司受芯片短缺影響最大的一個季度，希望該情況能在第四季度得到緩解,，汽車交付量隨之得到一定程度的回升,。福特歐洲董事會主席Gunnar Herrmann的看法相比戴姆勒CEO明顯更為悲觀，他認(rèn)為,，芯片短缺的情況可能會持續(xù)到2024年,。當(dāng)然，他又補充道,，“很難準(zhǔn)確地指出這種情況究竟何時會結(jié)束”,。與此同時，他還指出市場對于缺芯的看法,，他表示,，消費者普遍認(rèn)為,，電動汽車的普及加劇了芯片短缺的情況。

此外,，疫情也令本就短缺的芯片市場“雪上加霜”,。據(jù)外媒報道，在三名員工最近因COVID－19疫情死亡后,，馬來西亞半導(dǎo)體公司Unisem將關(guān)停部分工廠,，為期7天。此舉對汽車制造商和其他依賴芯片供應(yīng)的企業(yè)造成了新的打擊,。 Unisem表示,，其位于霹靂州怡保（Ipoh）的工廠將關(guān)停至9月15日，以此來遏制疫情的傳播,。該公司董事長John Chia表示,，截至目前該公司已經(jīng)有多名員工感染了COVID－19，并已有3人死亡,。在重新開放工廠后,，該公司將限制進(jìn)入生產(chǎn)設(shè)施的人數(shù)。Unisem的營收中,，大約12％來自汽車領(lǐng)域,，28％來自通信領(lǐng)域，30％來自消費領(lǐng)域,。 Unisem是馬來西亞大型芯片組裝商和測試商之一,，為英飛凌和意法半導(dǎo)體等公司提供服務(wù)，其工廠的停產(chǎn),，對供應(yīng)鏈造成了進(jìn)一步影響,，尤其是各種低端芯片的供應(yīng)，包括特斯拉和豐田在內(nèi)的諸多車企都需要這些芯片來生產(chǎn)汽車,。

除供應(yīng)端短缺以及需求端持續(xù)旺盛外,，價格端受供需不平影響也持續(xù)走高，8月31日,，三星和韓國晶圓代工廠商Key Foundry通知客戶,，將在今年下半年提高芯片代工價格,，計劃提高15％至20％,。而臺積電此前更是宣布，對2022年晶圓代工的價格進(jìn)行調(diào)整,，最高漲幅20％,，于明年第一季度開始正式生效。另外,，供應(yīng)鏈傳出消息,，聯(lián)電也再次向客戶發(fā)出上調(diào)晶圓代工價格通知,，11月平均漲價10％，部分制程漲幅或超15％,，28nm制程的報價上調(diào)至2800－3000美元,，創(chuàng)出歷史新高，而這已是聯(lián)電今年以來的第4次漲價,。聯(lián)電預(yù)計,，產(chǎn)能利用率超過100％情況將延續(xù)到年底，第四季不排除再度調(diào)漲價格,。

當(dāng)下,，半導(dǎo)體行業(yè)前景前景大好，各企業(yè)紛紛推動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,，加大投入擴充產(chǎn)能,。9月9日，TCL在全球生態(tài)合作伙伴大會上宣布,，未來5年,，在智能終端、半導(dǎo)體顯示及材料,、半導(dǎo)體光伏與半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,，通過參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定、開放技術(shù)和數(shù)據(jù)平臺,、戰(zhàn)略業(yè)務(wù)合作,、聯(lián)合研發(fā)、產(chǎn)業(yè)投資等途徑,，將投入超過200億元,。英特爾宣布將在美國投入約2．2萬億日元，建設(shè)新工廠,，還將投入約3850億日元實施工廠擴建計劃,。此外，卓勝微,、韋爾股份等此前也曾表示加大相關(guān)投入提升產(chǎn)能,。

諾安基金蔡嵩松表示，半導(dǎo)體供給側(cè)和需求側(cè)的矛盾在疫情等因素影響下,，短期之內(nèi)無法緩解,。因此，本輪半導(dǎo)體芯片景氣度在時間維度上很可能超預(yù)期,。隨著國產(chǎn)相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品陸續(xù)攻克,，行業(yè)即將步入市場總量和國產(chǎn)市占率雙升紅利期。

中國銀河證券表示,，近期臺積電,、聯(lián)電,、三星相繼傳出漲價消息，一方面反映了當(dāng)前半導(dǎo)體景氣度持續(xù)向好,，主要晶圓廠訂單能見度已經(jīng)看到2022 年底,；另一方面將利好國內(nèi)晶圓廠，為行業(yè)進(jìn)一步漲價打開空間,。

天風(fēng)證券認(rèn)為,，站在三季度的時點，隨著全球半導(dǎo)體需求持續(xù)高漲,，供給受到擴產(chǎn)約束在年內(nèi)難以大規(guī)模釋放,，預(yù)計供不應(yīng)求的格局至少持續(xù)到年底，高景氣度的持續(xù)性提供了持續(xù)超預(yù)期的動力,。需求提升和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈帶來的“量”的增長值得被更加關(guān)注,，判斷擴產(chǎn)和國產(chǎn)化的趨勢將超出預(yù)期,，持續(xù)看好國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備材料板塊,；該機構(gòu)判斷車用半導(dǎo)體,、IoT、特種IC正在量價齊升的初期,，手機,、PC、電視等結(jié)構(gòu)性升級帶來的半導(dǎo)體價值量提升也將助力相關(guān)國產(chǎn)設(shè)計廠商持續(xù)高速增長,；國產(chǎn)半導(dǎo)體制造板塊已進(jìn)入戰(zhàn)略擴產(chǎn)期,，高景氣度背景下，下半年有望量價齊升,。