今天以來，“缺芯”成為熱門話題,，從手機到汽車,，“芯片荒”的影響持續(xù)蔓延。

半導體是一個強周期性的行業(yè),，平均每隔2-3年會產(chǎn)生一個周期,，2019年經(jīng)歷供過于求，整個半導體市場下滑,，按正常周期,，2020年會開始走向供需平衡。然而事實上從2020年下半年來,，缺貨漲價已成為半導體行業(yè)主旋律,，最近整個半導體產(chǎn)業(yè)更是經(jīng)歷了20年以來最為嚴重的缺貨情況。

全球缺芯的原因是什么,？何時會結(jié)束,？中國半導體該如何發(fā)展？近日,，Gartner研究副總裁盛陵海分享了他對市場行情與產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景的分析,，并就大家關(guān)心的熱點話題進行了解讀。

Gartner研究副總裁盛陵海（圖片來源：Gartner公司）

缺芯的真相

在盛陵?？磥?，造成缺貨的原因既包含偶然因素,，也有必然因素。

偶然因素是之前的國際貿(mào)易形勢,、華為囤貨和一些工廠的關(guān)閉,，其中貿(mào)易形勢導致一些國內(nèi)企業(yè)進行超常備貨；出現(xiàn)缺貨后很多大型公司也提升了庫存需求,，造成了整個需求量大大超過可以提供的產(chǎn)能,；代工廠優(yōu)先將容量分配給5G、AI,、超大規(guī)模和高性能計算,，汽車芯片庫存則嚴重短缺。

必然因素是整個半導體產(chǎn)業(yè)的周期性,，目前正處于供不應求的高峰周期,。在“供過于求”的周期間，即2019年以及2020年上半年,，考慮到新冠疫情的影響,，很多半導體公司降低甚至是延遲了投資。因此,，從整個投資周期來看,，2021年當下產(chǎn)能的增加實則是前兩年投資所產(chǎn)生的。

由于產(chǎn)能增加的缺失,，當下的5G手機以及新冠疫情帶來的筆記本,、服務器、數(shù)據(jù)中心的需求,，均無法得到滿足,。

Gartner預計，供應緊張會延遲到明年的第二季度（未來根據(jù)變化,，將會對預測進行調(diào)整）,。由于8英寸的投資和12英寸轉(zhuǎn)移的進程，電源的緊缺預計會延續(xù)到明年下半年,。

向12英寸轉(zhuǎn)移,，有望徹底解決8英寸晶圓緊缺現(xiàn)狀

對于整個半導體產(chǎn)業(yè)，Gartner從供需方面進行了以下的預測,。

（圖片來源：Gartner公司）

先進制程方面,，產(chǎn)能增加最大的是5nm及以下。5nm產(chǎn)能的增加,，將會推動先進制程市場的成長,。55nm/65nm也會有較大增長空間，目前55nm需求量很大,，在未來幾年仍然會有較大的增加,。此外,，28nm、14nm,、16nm也有很好的市場前景。

（圖片來源：Gartner公司）

先進制程以12英寸為主,，而傳統(tǒng)制程則大多集中在8英寸晶圓上,。由于經(jīng)歷了多年的產(chǎn)能過剩，很多工廠關(guān)閉了8英寸產(chǎn)線,，導致目前8英寸晶圓非常緊缺,。同時，5G手機對電源管理芯片（PMIC）,、模擬電路需求量有較大的增加,，尤其是180/150nm的PMIC以8英寸成熟制程為主，需求量的增加隨即導致了目前Power相關(guān)器件嚴重缺貨的情況,。

目前針對8英寸產(chǎn)線并沒有新廠的投資,，大多數(shù)投資均為擴產(chǎn)，以滿足增加的迫切需求,。但要徹底解決8英寸制程緊缺的問題,，盛陵海認為，仍需要將8英寸的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向12英寸?，F(xiàn)在已經(jīng)有部分晶圓代工廠在進行這方面的嘗試,，例如力積電已在使用12英寸的晶圓為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)PMIC電源產(chǎn)品，華虹宏力也在12寸晶圓上做BCD電源相關(guān)的工藝,。

盛陵海表示,，全球半導體的投資在今年將會出現(xiàn)較大躍升。過去幾年呈現(xiàn)下滑態(tài)勢,，因缺貨情況,，2021年會有超過20%的增加，主要集中在先進制程方面,，以及目前緊缺的28nm上,。

存儲方面，NAND Flash會有比較大的增加,，DRAM情況稍好,。因為DRAM廠商為了控制整個市場的高位價格，其投資較為保守,，但是NAND Flash的需求一直處于增加狀態(tài),。因此，主要投資會是在先進制程以及NAND Flash上,。

與此同時,，國內(nèi)的一些半導體公司均在往12寸轉(zhuǎn)移,，即用芯片的12寸工廠生產(chǎn)90nm以下或者55nm以下的這些產(chǎn)品。比如：合肥的晶合,、廣州的悅芯等都在進行此類嘗試,。

預計2025年，中國半導體公司在國內(nèi)市場份額將突破到30%

為大力推動本國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，過去幾年,，我國在相關(guān)領域付諸了很多努力，我國半導體市場增速要高于全球半導體市場同比增速,。Gartner對中國市場的現(xiàn)狀也進行了一系列預測,。

（圖片來源：Gartner公司）

預測一：預計在2025年，中國半導體公司在國內(nèi)市場有機會從當下的15%份額突破到30%,。盛陵海表示,，今年上半年的國內(nèi)半導體企業(yè)遇到了千載難逢的缺貨時機，已有較大的進步,，很多公司都得到了較多的成長機會,，在海外的一些客戶也獲得了一些機會。

預測二,，前十的中國半導體購買者基本上是電子制造企業(yè),，OEM或ODM。前十的電子產(chǎn)品制造者,、制造公司均擁有自主芯片設計的能力,。如OPPO、小米,、美的,，甚至百度、阿里巴巴等企業(yè)都已在建立自己的團隊,。當下,，大多數(shù)企業(yè)在起步初期均處于“燒錢”階段，發(fā)展比較困難,，Gartner預測大公司的行動會更為積極,。

預測三，2023年中國半導體市場的投資規(guī)模較2020年會有80%的增長,。規(guī)模增加的主要誘因是幾個大型工廠的投資,，包括中芯國際、長江存儲和長鑫存儲在內(nèi)的企業(yè),，以及其他新興的中小規(guī)模的晶圓廠,，在2023年將有望迎來投資高峰。

（圖片來源：Gartner公司）

Gartner將投資規(guī)模數(shù)據(jù)分成兩部分：非生產(chǎn)型,、生產(chǎn)型半導體公司,。

近兩年,，非生產(chǎn)型的半導體公司融資有非常大的提升。GPU,、自動駕駛,、第三代半導體（寬禁帶半導體）的投資規(guī)模也在逐步增加。此外,，華為,、小米，以及海外的英特爾,、高通、三星等企業(yè)也在中國國內(nèi)積極地進行投資,。

對于生產(chǎn)型企業(yè)，投資的規(guī)模很大，起伏也同樣存在,。僅從收集的公開信息來看,，投資數(shù)量也有很大增長，過去五年里“投資案”的數(shù)量增加了2倍,。

2020年的大增長歸功于科創(chuàng)板的出現(xiàn),。科創(chuàng)板帶動了整個投資的熱潮,，帶動了一批企業(yè)的成長,，也有助于一些新興公司能盡快地在產(chǎn)品上進行創(chuàng)新或利用先進制程打造產(chǎn)品。

全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中,，國內(nèi)公司仍處低位

從全球的半導體產(chǎn)業(yè)鏈來看,，中國國內(nèi)的半導體公司在上下游的市場份額、全球位置仍然處于很低的水平,。上游的設備,、材料技術(shù)障礙很高，占有率非常低,；生產(chǎn)方面,，F(xiàn)oundry約占10%，但國內(nèi)目前IDM公司缺乏,；封裝測試是國內(nèi)占比最高的,，達到20%。盛陵海表示,，國內(nèi)這幾塊潛力都很大,，如何抓住這個缺貨的時間窗口，想辦法把產(chǎn)能和工藝提升上去,，才有機會成長,。

（圖片來源：Gartner公司）

從中國半導體公司的全球布局來看,，海思半導體遙遙領先，而制裁影響下的海思在2021年可能會遇到雪崩式的滑坡,。接下來哪些公司有潛力能夠取代海思的位置,？

（圖片來源：Gartner公司）

在具體產(chǎn)品方面，手機基帶芯片全球份額最高,，超過20%,，但隨著海思接下來可能無法繼續(xù)生產(chǎn)芯片，中國大陸市場份額恐將掉到10%以下,。盛陵海估計,，跌破10%以后，在五年內(nèi),，手機芯片將很難再重返10%以上,。

此外，DRAM,、微處理器,、FPGA、GPU,、NAND Flash這些產(chǎn)品與上一個層級存在較大的差距,，基本上是空白?？梢云诖趦赡旰髮⒅袊漠a(chǎn)品市場份額推升到第二層級,，而要到第一層級超過10%的份額，還需要更多的努力,。

（圖片來源：Gartner公司）

Gartner預計,，國內(nèi)半導體Foundry在未來幾年會有較大的成長。從地區(qū)來看,，中國份額的增長比2019年會有近乎翻倍的增長,，但中國臺灣地區(qū)仍會占據(jù)最大的市場份額。

（圖片來源：Gartner公司）

從投資角度,，Gartner預計今年會有較大的投資躍升,。前十名里，中國內(nèi)地的三個公司（中芯國際,、長江存儲,、長鑫存儲）占到了6-8位的位置，但在金額上與前五位相比仍然有很大的差距,。實際的投資情況與動輒百億的投資宣傳相比,，出入甚大。

（圖片來源：Gartner公司）

Gartner提供了中國半導體產(chǎn)業(yè)未來十年的發(fā)展預測，綠色代表規(guī)模很大,、很重要的產(chǎn)品,。困難的部分在于市場份額仍處于1%以下的產(chǎn)品，包括：DRAM,、Server,、PC、Automotive semiconductor,、GPU,、MEMS（MEMS Sensor）、FPGA,。

苦練“內(nèi)功”才是制勝法寶

科技競爭還在持續(xù),，中國和美國的應對卻完全不同。美國進行加稅,、實體清單,、禁止企業(yè)進入美國市場、技術(shù)壁壘（包括標準壁壘）,、禁止中國廠商去投資美國企業(yè)，種種做法反映出“封閉”的態(tài)度,。而這場科技博弈中,，完全脫鉤是不可能的。

“無論是產(chǎn)能,，還是電子產(chǎn)品的制造,，均是中國與美國之間博弈較為關(guān)鍵的地方。其實對于美國來說,，目前也沒辦法脫鉤,，實際上美國方面也清楚不可能達成完全脫鉤。如果硬脫鉤,，那么對美國和中國,，甚至在全球范圍內(nèi)都會出現(xiàn)很大的問題?！笔⒘旰１硎?。

中國的應對則堅持開放，更像是“打內(nèi)功”,，在內(nèi)部整合各種資源,，包括：保持開放的政策、雙循環(huán)的策略,、新基建,、5G、新能源體系,、碳排放……種種舉措落腳點都在提升自身實力上,。

盛陵海指出,，要獲得長足的發(fā)展，就要堅持開放,，放眼全球生態(tài),，在國內(nèi)積極推進新基建，通過“一帶一路”倡議略輸出中國標準,、中國技術(shù),。而這也將有助于全球半導體產(chǎn)業(yè)的生態(tài)的健康發(fā)展。