最新消息顯示，芯片制造商英特爾計劃投資200億美元（約1296億人民幣）在多個歐盟成員國建造芯片工廠。目前該公司正在游說,，希望贏得歐盟對該項目的財政和政治支持。

除了資金以外,，英特爾還在尋找一個占地約1，000英畝、基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)達的場地,，該場地將能夠建造至多8個芯片制造工廠,，并且能夠招聘到人才。目前,，英特爾在德國,、荷蘭,、法國和比利時等國尋找合適的用地建廠,，預計在今年年底作出決定。

英特爾負責全球監(jiān)管事務的副總裁Greg Slater表示：“我們可以將制造放在一個地點,，而將包裝放在另一個地點,。” 研究和開發(fā)也可以在歐盟國家之間共享,，而與歐洲供應商的交易額將“急劇”增加,。英特爾方面還表示，如果在歐洲建立新制造廠的要求得到滿足,，可能會為“整個歐盟帶來好處”,。

此前，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger最近會晤了法國總統(tǒng)埃馬紐埃爾·馬克龍（Emmanuel Macron）和意大利總理馬里奧·德拉吉（Mario Draghi）,，討論了全球芯片短缺對歐洲和其他地區(qū)的行業(yè)造成的沖擊,。在此次會面之前，歐盟發(fā)出信號稱,，將提供大量資金,，以幫助歐盟實現(xiàn)到2030年半導體產(chǎn)量增加一倍、占全球市場份額達到20％的新目標,，包括制造最先進的芯片,。

此前，Pat Gelsinger正式宣布啟動“IDM 2．0”戰(zhàn)略,。其中包括：投資200億美元在亞利桑那州建設(shè)兩座晶圓廠,，提升產(chǎn)能加大代工業(yè)務。接下來英特爾還將組建獨立的代工服務部門,，意在成為全球主要芯片代工商,。

Pat Gelsinger表示，“IDM 2．0”是英特爾成功的秘訣,，借助“IDM 2．0”戰(zhàn)略,，英特爾將以其富有深度和廣度的軟硬件平臺設(shè)計出最好的產(chǎn)品，并為代工客戶提供下一代工藝創(chuàng)新,。