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英飛凌推出EasyPACK? CoolSiC? MOSFET模塊,,適用于1500V太陽(yáng)能系統(tǒng)和ESS應(yīng)用的快速開(kāi)關(guān)

2021-06-09
來(lái)源:英飛凌

近日,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出全新EasyPACK? 2B模塊,。作為英飛凌1200 V系列的產(chǎn)品,,該模塊采用有源鉗位三電平(ANPC)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),,并集成了CoolSiC? MOSFET,、TRENCHSTOP? IGBT7器件,、NTC溫度傳感器以及PressFIT壓接引腳。此功率模塊適用于儲(chǔ)能系統(tǒng)(ESS)這樣的快速開(kāi)關(guān)應(yīng)用,,還有助于提高太陽(yáng)能系統(tǒng)的額定功率和能效,,并可滿足對(duì)1500 V DC-link太陽(yáng)能系統(tǒng)與日俱增的需求。

Easy模塊F3L11MR12W2M1_B74專為在整個(gè)功率因數(shù)(cos φ)范圍內(nèi)工作而設(shè)計(jì),,它采用最先進(jìn)的CoolSiC MOSFET和TRENCHSTOP IGBT7技術(shù),,并具備更高的二極管額定值,。在儲(chǔ)能應(yīng)用中,,每相單個(gè)模塊能夠?qū)崿F(xiàn)最高75 kW功率。對(duì)于太陽(yáng)能應(yīng)用而言,,每相并聯(lián)兩個(gè)模塊則可以實(shí)現(xiàn)最高150 kW功率,。

得益于改善引腳位置,該模塊還可以確保短且無(wú)干擾的換流回路,,以減少模塊雜散電感,。通過(guò)優(yōu)化布局,EasyPACK 2B封裝內(nèi)的CoolSiC MOSFET芯片實(shí)現(xiàn)了卓越的熱傳導(dǎo)性能,。此外,,它還便于輕松地進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì),支持高度靈活自由的逆變器設(shè)計(jì),。

 

供貨情況

EasyPACK CoolSiC MOSFET模塊F3L11MR12W2M1_B74現(xiàn)已供貨,。

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