【2021年10月4日，德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了一款車規(guī)級基于EDT2技術及EasyPACK? 2B半橋封裝的功率模塊,，這款模塊具有更高的靈活性及可擴展性,。根據逆變器的具體條件，這款750V的模塊最大可以支撐50kW和230Arms的應用,。憑借其特色規(guī)格,，該模塊為混合動力和電動汽車的逆變器應用進行了優(yōu)化。
在過去的十年里,，英飛凌已經售出了超過5000萬個EasyPACK?模塊,，這些模塊采用了不同的芯片組，可用于廣泛的工業(yè)和汽車應用,。隨著該封裝中EDT2技術的引入和全面的汽車資格認證,，英飛凌現在正在擴大該模塊系列的應用范圍，包括車用主驅逆變器,。EDT2技術的主要特點是在低負載條件下的效率更高,。采用EDT2技術的芯片比目前市場上的產品具有更低的損耗，比英飛凌的前一代芯片要好20%,。
EasyPACK?的另一個獨特之處在于即插即用的方法,，它簡化了模塊的集成。此外,，與經典的分立封裝以及HybridPACK? 1相比,，不再需要對引腳進行焊接,。英飛凌的PressFIT接觸技術可以減少安裝時間。得益于封裝尺寸的特點,，三個EasyPACK 2B所需的攤開面積比HybridPACK 1少30%,。 因此，它們不僅提供了非常緊湊的設計,，而且還具有更高的成本效益,。此外，EasyPACK 2B EDT2完全符合AQG324標準,。
供貨情況：
新的EasyPACK 2B EDT2模塊FF300R08W2P2_B11A將于2021年10月開始供應,。
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