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估值或高達300億美元,,傳格芯將赴美IPO

2021-05-28
來源:科技新報
關(guān)鍵詞: 格芯 IPO 晶圓 半導(dǎo)體

根據(jù)彭博社報導(dǎo),,一位消息人士透露,,晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)打算和摩根士丹利(大摩)合作,進行首次公開募股(IPO),,市場認(rèn)為其估值可能高達300億美元,。

不過,,目前公司尚未做出最終決定,,計劃仍可能發(fā)生改變,。

格芯現(xiàn)在由阿布達比主權(quán)財富基金Mubadala投資公司持有。根據(jù)彭博社4月報導(dǎo),Mubadala已經(jīng)開始為該公司在美國的IPO案做準(zhǔn)備,,并且與潛在顧問進行洽談,。

目前,格芯的代表不愿意發(fā)表回應(yīng),,Mubadala跟大摩的代表也都沒有對此回覆,。

隨著芯片荒持續(xù),眾多產(chǎn)業(yè)哀號無法獲得足夠的半導(dǎo)體供應(yīng),,各國政府準(zhǔn)備提供資金,、幫助擴大半導(dǎo)體生產(chǎn)之際,格芯選擇進入市場,。

格芯的創(chuàng)立,,是Mubadala于2009年收購超威(AMD)的制造廠,,后來又與新加坡的特許半導(dǎo)體(Charter)合并而成,。身為世界第三大晶圓代工廠,格芯現(xiàn)在最大的競爭對手就是臺積電跟三星電子,。




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