5月16日，從比亞迪半導體處獲悉，比亞迪半導體西安研發(fā)中心即將啟用，與此同時，比亞迪半導體打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片，并計劃于西安研發(fā)中心全新發(fā)布。

據(jù)悉，比亞迪半導體在全國擁有五大研發(fā)及生產(chǎn)制造基地，分別是深圳、惠州、寧波、長沙、西安。位于西安的半導體研發(fā)中心，將配備近千人的研發(fā)團隊，是比亞迪半導體精心布局的全新研發(fā)基地，承擔著開啟新一輪半導體創(chuàng)新與研發(fā)攻堅戰(zhàn)的使命。

比亞迪半導體將充分利用西安在集成電路方面的人才資源、供應鏈資源及客戶資源，主要從事功率半導體、智能傳感器、智能控制IC等半導體產(chǎn)品的設計及服務，進一步提升公司產(chǎn)品研發(fā)和技術實力。

據(jù)了解，自2002年進入半導體領域以來，比亞迪半導體在2009年便推出國內首款自主研發(fā)的 IGBT 芯片，2018年推出 IGBT4.0 芯片并樹立國內中高端車用IGBT新標桿。截止2020年底，以IGBT為主的車規(guī)級功率器件累計裝車超過100萬輛，單車行駛里程超過100萬公里。

IGBT4.0芯片通過精細化平面柵設計，使得同等工況下，綜合損耗較市場主流產(chǎn)品降低了約20%，整車電耗顯著降低。

歷時兩年積累，比亞迪半導體打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片，并計劃于比亞迪半導體西安研發(fā)中心全新發(fā)布。比亞迪半導體稱，IGBT6.0芯片采用新一代自主研發(fā)的高密度溝槽柵技術，相較同類產(chǎn)品在可靠性及產(chǎn)品性能上將實現(xiàn)重大突破，達到國際領先行列。