臺(tái)灣資策會(huì)MIC 表示,，車(chē)用芯片IDM 制造廠委外比重約15%，委外產(chǎn)品以微控制器（MCU）為主,，60%~70% 比重由臺(tái)積電制造代工,，那就意味著臺(tái)積電約生產(chǎn)了全球10%的車(chē)規(guī)MCU,。由此可以，晶圓代工龍頭在全球車(chē)用MCU生產(chǎn)占有關(guān)鍵地位,。

　　觀察全球車(chē)用芯片市場(chǎng),，資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）資深分析師鄭凱安指出，車(chē)用芯片供應(yīng)一般是由車(chē)用整合元件制造廠（IDM）廠供貨給第一階（Tier-1 ）,、第二階（Tier-2）的汽車(chē)零配件供應(yīng)商,，再由零組件供應(yīng)商供貨給車(chē)廠。目前85%的車(chē)用芯片由IDM廠內(nèi)部生產(chǎn),，15%車(chē)用芯片委外由臺(tái)積電等晶圓代工廠生產(chǎn),。

　　鄭凱安表示,，以往車(chē)廠依循Just-in-Time的營(yíng)運(yùn)模式,，依照銷(xiāo)售預(yù)測(cè)調(diào)整訂單與庫(kù)存，去年上半年COVID-19疫情沖擊,，全球汽車(chē)銷(xiāo)售銳減,，車(chē)廠紛紛調(diào)降庫(kù)存水位，車(chē)用芯片IDM廠也減少庫(kù)存準(zhǔn)備,、并取消委托晶圓代工廠制造車(chē)用芯片訂單,。

　　汽車(chē)市場(chǎng)去年第4季開(kāi)始回溫，車(chē)用芯片需求大幅成長(zhǎng),，IDM廠去年第3季取消訂單后,，晶圓代工廠已將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向資通訊芯片產(chǎn)品，沒(méi)有多余產(chǎn)能投入制造車(chē)用芯片,，使得車(chē)用芯片供給不足,，IDM廠庫(kù)存水位快速下滑。

　　觀察車(chē)用微控制器生產(chǎn)供應(yīng)鏈,，鄭凱安表示,，車(chē)用芯片IDM廠多采取輕晶圓廠（Fab-lite）營(yíng)運(yùn)模式，由于車(chē)用微控制器規(guī)格多,、制程技術(shù)在40 / 45 / 65納米節(jié)點(diǎn),，產(chǎn)線營(yíng)運(yùn)成本高，因此IDM廠多采取晶圓委外代工策略,，本身產(chǎn)能用于生產(chǎn)IGBT,、MOSFET等功率半導(dǎo)體。目前車(chē)用MCU委外部分高達(dá)60%~70%由臺(tái)積電代工,，臺(tái)積電在全球車(chē)用MCU生產(chǎn)占有關(guān)鍵地位,。

　　MIC指出，全球前5大車(chē)用微控制器IDM廠包括恩智浦（NXP）,、瑞薩電子（Renesas）,、英飛凌（Infineon）,、德州儀器（NXP）及微芯科技（Microchip），委外車(chē)用MCU類(lèi)型以28~65納米制程中階MCU為主,。

　　鄭凱安指出,，晶圓代工業(yè)者接受車(chē)用MCU業(yè)者訂單投片出貨，從下單投產(chǎn)到封測(cè)完成出貨,，需要6個(gè)月時(shí)間,；且訂單并非全額滿足，產(chǎn)能滿載下,，單一客戶最多取得訂單的七至八成出貨,，預(yù)期車(chē)用芯片產(chǎn)能吃緊狀況第3季開(kāi)始稍微緩解。

　　臺(tái)積電增產(chǎn)六成,，緩解車(chē)規(guī)MCU危機(jī)

　　美國(guó)商務(wù)部在本月20日再辦半導(dǎo)體視訊峰會(huì),，臺(tái)廠臺(tái)積電受邀出席，與美國(guó)政府,、汽車(chē)廠與半導(dǎo)體伙伴,、競(jìng)爭(zhēng)者共同探討晶片短缺的問(wèn)題。而臺(tái)積電在會(huì)后“端牛肉”,，發(fā)出聲明表示,，將提高車(chē)用芯片的微控制器（MCU）產(chǎn)量，較去年提高60%,。學(xué)者分析,，MCU屬于成熟制程，以8吋廠為主,，不至于排擠到5G,、高效能運(yùn)算的12吋廠先進(jìn)制程。

　　美國(guó)政府二度召開(kāi)半導(dǎo)體視訊峰會(huì),，臺(tái)積電兩次都有受邀,，首次在4月13日，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在會(huì)后受訪時(shí)特別提到亞利桑那州鳳凰城興建5納米廠的計(jì)劃,，“有信心會(huì)成功,。”

　　第二次峰會(huì)在5月20日召開(kāi),，據(jù)外界推測(cè),，與首次相較，這次峰會(huì)探討半導(dǎo)體斷缺的短期解決方案,。臺(tái)積電也在會(huì)后特別發(fā)出聲明,，指出為了支援全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)采取了前所未有的行動(dòng)。

　　臺(tái)積電強(qiáng)調(diào),，已經(jīng)重新調(diào)度其他產(chǎn)業(yè)客戶的產(chǎn)能,，這些客戶因數(shù)字轉(zhuǎn)型加速的進(jìn)行，正承受著強(qiáng)勁需求壓力,。

　　具體調(diào)整方案,，臺(tái)積電把2021年MCU的產(chǎn)量大幅度提升，將較2020年提升60 %,，較2019年疫情大流行前的水準(zhǔn)提升30%,，并將持續(xù)與汽車(chē)供應(yīng)鏈合作，以解決當(dāng)前的芯片短缺問(wèn)題,。

　　臺(tái)積電表示,，未來(lái)也會(huì)通過(guò)現(xiàn)代化Just-in-Time供應(yīng)鏈管理，并在這個(gè)復(fù)雜的供應(yīng)鏈中提高需求可見(jiàn)度,，應(yīng)較能避免未來(lái)出現(xiàn)這類(lèi)供應(yīng)短缺的現(xiàn)象,。

　　臺(tái)積電通過(guò)調(diào)度產(chǎn)能，增加MCU的產(chǎn)量,，由于臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率處在接近滿載的狀況,，這是否意味將排擠到其他產(chǎn)能,。臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)研究院副研究員劉佩真受訪時(shí)指出,，MCU屬于成熟制程，以8吋廠為主,，而先進(jìn)制程則以12吋廠負(fù)責(zé),，因此增加MCU對(duì)5G、高效能的影響不大,，不過(guò),，消費(fèi)性、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)芯片的產(chǎn)能,，則可能受到排擠,。不過(guò)，實(shí)際情況還是要看產(chǎn)能怎么分布,，而臺(tái)積電的8吋廠產(chǎn)能是全球第一,，這也是美國(guó)選擇請(qǐng)臺(tái)積電幫忙的原因。

　　劉佩真說(shuō),，這次臺(tái)積電選擇增加MCU產(chǎn)能,，主要是解決車(chē)用芯片荒，特別是全球幾大MCU廠主要集中在歐美,，包括：歐洲的英飛凌,、意法半導(dǎo)體、荷蘭恩智浦與瑞薩等，且之前的德州大雪與日本強(qiáng)震都影響到產(chǎn)能,，美方評(píng)估供貨不如預(yù)期,，增加的速度不夠快，因此請(qǐng)臺(tái)積電幫忙協(xié)助,。

　　劉佩真說(shuō),，歐美廠商在擴(kuò)產(chǎn)速度有限，主要是因?yàn)?吋廠的設(shè)備不容易取得,，二手設(shè)備也很搶手,，而直接請(qǐng)臺(tái)積電幫忙是比較快且有效率的做法，長(zhǎng)年以來(lái),，臺(tái)灣廠商的供應(yīng)速度,，確實(shí)也比歐美來(lái)得快。