英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger今天在JP Morgan全球TMC周活動上宣布,，該公司已“taped-in”其新的7nm Meteor Lake芯片的compute tiles ，這意味著設(shè)計元素和IP已經(jīng)過驗證，可以集成到更廣泛的SoC中,。經(jīng)過進(jìn)一步的SoC驗證后,，該設(shè)計將可以 “tape-out” ，此時可以將其發(fā)送給代工廠進(jìn)行生產(chǎn),。

　　Gelsinger的這個觀點是在評論公司正在進(jìn)行的7nm工藝節(jié)點的工作中提出的,。“我們已經(jīng)克服了從10nm微縮到7nm遇到的絆腳石,，而且我們從晶圓廠獲得了每日的更新,，EUV的全面采用，我們非常有信心我們已經(jīng)回到正軌實際上,，現(xiàn)在,，我們正在taping out計算板塊，即Meteor Lake計算板塊,，正如我們所說的那樣,，正在完成tape-in工作?！?/p>

　　基爾辛格的聲明似乎確實混用了一些術(shù)語,，他通過說芯片仍在tape in中進(jìn)行了糾正。他還發(fā)了一條推文,，確認(rèn)了tape in,，這是按計劃進(jìn)行的，因為該公司先前曾宣布,，tape in將發(fā)生在今年第二季度,。

　　Meteor Lake處理器基于Intel的7納米工藝構(gòu)建，并具有該公司的Foveros設(shè)計,。就像我們在英特爾的Lakefield芯片上看到的那樣,， 該技術(shù)允許die on die的邏輯堆棧來制造3D處理器。

　　英特爾已經(jīng)承認(rèn),，它將在2023年將其部分核心邏輯外包給臺積電,，以用于其“領(lǐng)先”CPU的生產(chǎn)。MeteorLake的3D設(shè)計可以允許英特爾使用其自己的7nm生產(chǎn),，或者使用第三方代工廠，如臺積電（TSMC）,，用于更快版本的芯片,。

　　英特爾尚未透露有關(guān)其外包戰(zhàn)略的任何細(xì)節(jié)，但是7nm Meteor Lake將在同一時間與AMD等臺積電的3nm工藝所帶來的新的競爭,。對于英特爾來說,。保持高端芯片的競爭力是很有必要的，但是這些芯片是否將作為臺積電注入的Meteor Lake版本或完全采用另一種芯片設(shè)計還有待觀察。

　　人們認(rèn)為Meteor Lake芯片結(jié)合了Intel的Ocean Cove和Gracemont內(nèi)核,，這意味著它們將遵循在Alder Lake中發(fā)現(xiàn)的相同混合排列 ,，但采用3D堆疊的方式。intel在設(shè)計過程中已經(jīng)進(jìn)行得很順利,，因為Meteor Lake支持代碼已經(jīng)包含在Linux補(bǔ)丁中,。

　　隨著芯片在2023年進(jìn)入市場，我們將學(xué)到更多,。