中芯國(guó)際聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍在今日的投資人會(huì)議中指出，目前成熟制程產(chǎn)能仍是非常吃緊，缺口最大的是 0.15/0.18 微米的電源管理芯片 PMIC; 其次是 40nm 制程的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。另一個(gè)焦點(diǎn)先進(jìn)制程 FinFET 方面，第一代 FinFET 已導(dǎo)入 NTO，第二代 FinFET 將進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。
當(dāng)前環(huán)境對(duì)中芯國(guó)際而言，充滿(mǎn)著矛盾。一方面，市場(chǎng)需求飽滿(mǎn)，各種產(chǎn)品缺貨聲浪持續(xù)，第一季的產(chǎn)能利用率達(dá) 98.7％，公司仍不斷擴(kuò)充產(chǎn)能以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。
但另一方面，中芯還躺在美國(guó)實(shí)體清單中，每一步的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作都在美國(guó)的高度注視和監(jiān)控下。
中芯國(guó)際有著一連串的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃：
第一，擴(kuò)充一萬(wàn)片的 12 寸廠(chǎng)產(chǎn)能，以及擴(kuò)充 4.5 萬(wàn)片的 8 寸廠(chǎng)產(chǎn)能。
第二：北京京城項(xiàng)目：預(yù)計(jì)總投資人民幣 497 億元，建立每月十萬(wàn)片 12 寸產(chǎn)能，預(yù)計(jì) 2024 年完工。
第三：與深圳政府合作進(jìn)行深圳 12 寸廠(chǎng)的擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)擴(kuò)充單月 4 萬(wàn)片的 28nm 產(chǎn)能，預(yù)計(jì) 2022 年開(kāi)始生產(chǎn)。
趙海軍表示，考慮到公司現(xiàn)在仍處于美國(guó)的實(shí)體清單之列，因此擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度可能會(huì)延遲，不過(guò)公司和供應(yīng)商、政府有達(dá)成共識(shí)，還是有流程可以走。
在成熟制程方面，目前缺口最大的是 0.15 微米和 40nm 制程。
其中，電源管理芯片的缺口非常大，根本無(wú)法解決； 其此是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品如 WiFi 等，多采用 40nm 制程，供給也非常吃緊。
再者，是 28nm 制程。該制成原本是供過(guò)于求，但近期因?yàn)槎囗?xiàng)需求推升，像是掃地機(jī)器人的 AP 就需要 28nm 制程，以及 AMOLED 也轉(zhuǎn)到 28nm 身上，大幅消耗產(chǎn)能，導(dǎo)致 28nm 從供過(guò)于求變成供不應(yīng)求。
目前中芯國(guó)際的做法是 28nm 和 40nm 在同一個(gè)工廠(chǎng)生產(chǎn)，可以配合戰(zhàn)略客戶(hù)的要求，快速轉(zhuǎn)換產(chǎn)能。
趙海軍指出，這一波成熟制程需求非常強(qiáng)勁，估計(jì)會(huì)吃緊到年底。公司的產(chǎn)能分配原則，是優(yōu)先滿(mǎn)足長(zhǎng)期與公司合作和共同發(fā)展的客戶(hù)，其次是考慮高毛利的產(chǎn)品。
有分析師提出，近期五一連假終端需求不強(qiáng)，為何在供給端沒(méi)有見(jiàn)到紓解的現(xiàn)象？
趙海軍表示，整個(gè) 5G 手機(jī)市場(chǎng)起伏不大，之前大家提出的預(yù)期數(shù)字太高，很有企圖心，但現(xiàn)在銷(xiāo)售短線(xiàn)可能無(wú)法反應(yīng)。但整個(gè) 5G 應(yīng)用對(duì)于 silicon wafer 需求還是很高，像是電源管理芯片的缺口仍是很大。
在先進(jìn)制程方面，第一代 FinFET 制程已經(jīng)導(dǎo)入 NTO（New Tape Out），第二代 FinFET 已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。當(dāng)初針對(duì) FinFET 規(guī)劃產(chǎn)能約 1.5 萬(wàn)片，目前新導(dǎo)入 NTO 的產(chǎn)品超過(guò) 10 個(gè)。
趙海軍也指出，今年市況對(duì)于中芯國(guó)際而言，仍是機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)并存。中芯國(guó)際的目標(biāo)是進(jìn)入細(xì)分市場(chǎng)的第一梯隊(duì)。
中芯國(guó)際發(fā)布 2021 年第一季度財(cái)報(bào)中，營(yíng)收 72.9 億元，同比增長(zhǎng) 13.9%，歸屬凈利潤(rùn) 10.32 億元，環(huán)比下降 17.56%，同比增長(zhǎng) 136.4%。毛利率 26.97%，上季度為 21.46%。展望第二季財(cái)報(bào)，公司預(yù)計(jì)第二季度收入環(huán)比成長(zhǎng) 17%～19%，上半年?duì)I收為 158 億元。
再者，中芯第一季度銷(xiāo)售晶圓數(shù)量為 156 萬(wàn)片 8 寸晶圓，同比增長(zhǎng) 10.8%。以技術(shù)節(jié)點(diǎn)分類(lèi)來(lái)看，55/65nm、40/45nm，以及0.15/0.18 微米分別占晶圓收入比例為32.8%、16.3%、30.3%。而 14/28 納米占比為 6.9%，同比季度減少。
從銷(xiāo)售額按地區(qū)劃分，來(lái)自中國(guó)內(nèi)地及香港的收入 55.6%，來(lái)自北美洲的營(yíng)收為 27.7%，來(lái)自歐洲及亞洲地區(qū)的收入為 16.7%。
再者，中芯國(guó)際2021年資本開(kāi)支預(yù)計(jì)為 43 億美元，其中大部分用于成熟工藝的擴(kuò)產(chǎn)，小部分用于先進(jìn)工藝，北京新合資項(xiàng)目土建及其它。