中國臺灣相關部門昨舉行院會由科技會報辦公室報告「美中科技戰(zhàn)下臺灣半導體前瞻科研及人才布局」,，蘇貞昌昨表示,，需提早布局擴大臺灣產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,；行政院科會辦說,，將提前布局十二吋晶圓制造的利基設備，期望在2023年前,，生產(chǎn)小于一納米的半導體,，也要掌握關鍵化學品自主、確保材料優(yōu)化參數(shù)不外流,，并建立在地戰(zhàn)略供應鏈,。

　　政府發(fā)言人羅秉成會后轉(zhuǎn)述指出，蘇貞昌表示,，臺灣早已成為全球第一的半導體聚落,，未來要如何維持及擴大供應鏈優(yōu)勢、確保產(chǎn)業(yè)人才供應無虞,，都需提早布局,。

　　以臺積,、日月光為核心打造南部半導體S廊帶

　　美中貿(mào)易沖突升溫，為強化,、維持臺灣半導體優(yōu)勢,，行政院科技會報辦公室昨（15）日表示，將朝「設備」及「材料」兩方向著手,，協(xié)助臺灣廠商提前布局12吋晶圓制造利基設備，并正在規(guī)劃推動高雄半導體材料專區(qū),，以建立南部半導體材料「S」廊帶,。

　　美中貿(mào)易戰(zhàn)、科技戰(zhàn)持續(xù)升溫,，在車用芯片荒后,，美國政府更加重視半導體產(chǎn)業(yè)；美國總統(tǒng)拜登執(zhí)政后,，前聯(lián)邦參議員陶德率團訪臺,，昨日會見臺灣地區(qū)領導人，提及要加強臺美多方合作,。而行政院會昨天也特別安排科會辦就「美中科技戰(zhàn)下臺灣半導體前瞻科研及人才布局」進行報告,。

　　科會辦指出，近來半導體產(chǎn)業(yè)從材料,、設備,、技術(shù)、芯片及產(chǎn)能都已成國際競合焦點,；美國擬以500億美元扶植芯片制造業(yè),、限制半導體技術(shù)與設備輸往中國大陸；大陸也不甘示弱宣布投入第三代半導體研發(fā),；歐盟則有意搶進芯片制造市場等,。

　　2030年半導體世代為超摩爾定律時代，IC應用邁向多元化與極致效能,，更進一步跨向「 （埃）尺度」（1nm）,。

　　科會辦表示，臺灣要從制造,、人才,、技術(shù)與資源三方向突圍，擴大臺灣半導體供應鏈優(yōu)勢,。

　　在產(chǎn)業(yè)層級,，政府將持續(xù)壯大串聯(lián)西部硅谷帶半導體產(chǎn)業(yè)聚落，擴大代工制造競爭優(yōu)勢,；國家層級,，要確保半導體人才供應,，例如透過「創(chuàng)新條例」立法，催生半導體學院,；全球?qū)蛹?，則透過設備及材料兩方向，掌握戰(zhàn)略資源與技術(shù),。

　　在設備面,，要協(xié)助臺灣廠商提前布局12吋晶圓制造利基設備，朝向化合物半導體發(fā)展,，盼在2030年之前能生產(chǎn)「?！钩叨劝雽w；于材料面,，掌握關鍵化學品自主,、確保材料優(yōu)化參數(shù)不外流，并建立在地戰(zhàn)略供應鏈,。

　　材料方面,，則規(guī)劃推動高雄半導體材料專區(qū)，要串連南科,、路竹,、橋頭、楠梓,、大社,、仁武、大寮,、林園,、小港（大林埔）等園區(qū)，以臺積電,、日月光,、華邦、穩(wěn)懋等半導體廠為核心,，建立南部半導體材料「S」廊帶,。

　　科會辦表示，科技部也逐步更新科學園區(qū)標準廠及開發(fā)新設園區(qū),，例如今年起至2035年,，投入272.57億元經(jīng)費更新竹科第三至五期標準廠房。

　　預期效益,，包括廠房單元數(shù)可從88提升至196單元,，總樓地板面積從5.3萬多平方公尺擴增至36.6萬多平方公尺，預計可引進5,848就業(yè)人口、創(chuàng)造年產(chǎn)值411.82億元,。