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白宮召開半導體產業(yè)鏈CEO峰會:欲組半導體聯(lián)盟圍堵中國大陸

2021-04-14
來源:芯智訊

  美國當地時間4月12日下午,,白宮召開半導體產業(yè)鏈CEO視頻峰會,,臺積電、三星,、格芯,、英特爾、谷歌,、通用汽車等19家全球主要半導體與科技大廠均受邀出席,。美國總統(tǒng)拜登(Joe Biden)雖然表明此次峰會是希望直接從企業(yè)端了解芯片短缺造成的沖擊,以及了解能做什么最有效協(xié)助來幫助供應鏈渡過缺貨危機,。

  但在高峰會的開場演說中,,拜登明確的表達了強化美國半導體產業(yè)及保護美國供應鏈的優(yōu)先性。

  拜登表示,,美國的半導體產業(yè)曾享有先發(fā)優(yōu)勢,。在生產端逐漸轉移至亞洲、本土專注研發(fā)后,,如今供應端被“扼住喉嚨”,。拜登在會上強調,其2.3萬億的基建計劃將“專注于建設美國本土的半導體生產(能力)?!?/p>

  拜登還拿出一張晶圓強調,,“這也是基建!”,。

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  “我一直在強調,,中國和世界沒有在等,美國也沒有理由要等,,”拜登在對媒體公開的環(huán)節(jié)時催促道,,“美國現在集中資本投入半導體、電池等領域——這是別人正在做的,,我們也必須做,。”

  業(yè)界解讀,,美國的對中政策已逐漸明朗,,將籌組全球半導體聯(lián)盟以圍堵中國半導體勢力崛起,頗有「項莊舞劍,、意在沛公」之意,。

  美中貿易紛爭持續(xù),美國前總統(tǒng)川普對中企各個擊破的策略,,到了現任總統(tǒng)拜登上臺后,已經有了明顯轉變,。業(yè)界分析,,拜登政府承襲美國過往在軍事外交上對俄國的圍堵做法,隨著半導體成為全球地緣政治的必爭之地,,拉攏全球半導體龍頭大廠來圍堵中國半導體勢力的崛起,,已是未來幾年美國的大方向。

  在白宮此次召開的高峰會中,,拜登多次提及美國制造的重要性及優(yōu)先性,,而且強調中國政府已介入并投入龐大資金扶植半導體產業(yè),美國沒有理由坐以待斃,。

  因此,,在了解全球芯片缺貨問題的同時,拜登也話鋒一轉,,希望與會的19家國際大企業(yè)能支持美國的半導體政策,,也就是強化美國半導體產業(yè)及保護美國供應鏈。

  身為美國半導體國家隊領頭羊的英特爾CEO基辛格(Pat Gelsinger)在高峰會前指出,,美國制造半導體目前占全球產出比重約12%,,希望未來能達到三分之一的目標。而此前,英特爾已宣布啟動在美國投資200億美元興建晶圓廠計劃,,而且在晶圓代工部份開始與車廠討論芯片代工以緩解缺貨問題,。

  亞洲兩大半導體廠臺積電及三星均表態(tài)支持。

  三星表示會加碼投資德州奧斯汀廠,,并推升制程至5nm及3nm世代,。

  臺積電董事長劉德音親自參加會議,并表示在亞利桑那州鳳凰城即將興建的5nm先進晶圓廠計劃,,預計2024 年量產,,規(guī)劃月產能達到2 萬片12 吋晶圓,投資金額約120 億美元,,估計可創(chuàng)造超過1,600 個高科技專業(yè)工作機會,,將會是美國史上最大的國外直接投資案之一,并在與美國政府跨黨派的合作下將會成功,。

  美國銀行近期的一份研究報告指出,,美企雖然在營收方面超過全球其他半導體廠商,但在晶圓代工領域,,亞洲擁有最大市占率,,全球有超過70%新片制造來自亞洲,其中中國臺灣,、南韓比重最高,,臺灣更是高居第一,以臺積電,、聯(lián)電,、世界先進以及力積電等晶圓代工廠為代表。

  目前進入先進制程的為臺積電,、三星電子,,皆已經跨入5nm制程,并朝著3nm制程前進,,美國半導體巨頭英特爾雖在晶體管密度上不會輸給前兩者,,但在生產過程、產能問題面臨巨大阻礙,。因此,,英特爾在日前宣布跨入IDM 2.0,將獨立晶圓代工業(yè)務部門,,并全力采用極紫外光(EUV)光刻技術,,但仍愿意與臺積電在先進制程上合作。

  研究調查機構Eurasia Group分析家Paul Triolo表示,,美國政府意識到對亞洲依賴太高,,希望鼓勵國內外半導體制造商加強在美產能,,減少對于臺灣這類高地緣政治風險生產地區(qū)的依賴,并在美國創(chuàng)造更多高薪工作機會,。

  美國國家安全副顧問Daleep Singh也認為,,半導體對大多數新興技術至關重要,芯片用途可從民生到軍事領域,,所有最先進的半導體都在亞洲生產,,90% 以上是由一家公司(臺積電)生產,是關鍵漏洞,。

  對此,,里昂證券分析師侯明孝(Sebastian Hou)受訪指出,美國很難割舍對中國臺灣半導體依賴,,并提及中芯國際技術與臺積電有9年差距,。

  據CNBC報導,侯明孝指出,,蘋果,、亞馬遜、谷歌,、高通,、NVIDIA、AMD等美企相當依賴臺灣的芯片制造商,,高達90%芯片來自中國臺灣,。美國政府希望美企的半導體供應鏈多元化,實際上這是個相當艱難的目標,,這還得考慮芯片制造的技術研發(fā)需要花多少時間,。

  Wedbush 分析師Daniel Ives認為,半導體高峰會的內容可能使半導體產業(yè)在未來三到五年內有所改變,,但就目前而言,沒有任何方法可緩解芯片短缺問題,。

  產業(yè)分析師馬繼華認為,,這場會議凸顯美國政府的惡意,打算在半導體業(yè)中從設計,、制造,、應用都排除中國,“美國將芯片視為遏止中國技術崛起的武器,,也是談判桌上的主要議價籌碼”,,他直言,如果美國這次也打算將中國排除在外,,相關跨國企業(yè)將再次被迫做選擇,,導致擴大生產的投資被迫暫停,。

  值得注意的是,在高峰會后,,美國及日本還將在近期舉行會議商討半導體合作新模式,。由此來看,美國將會與中國大陸以外的半導體業(yè)者結盟,,除了增加美國半導體制造的比重,,也會在歐洲及亞太地區(qū)建筑更高的技術及產能門檻,并壓抑全球半導體產業(yè)在中國投資規(guī)模,。



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