英特爾準執(zhí)行長Pat Gelsinger將在2月15日上任,，華爾街分析師認為,，Gelsinger「對技術(shù)具備敏銳認知，有望大刀闊斧,，協(xié)助英特爾未來數(shù)年順利轉(zhuǎn)型為無晶圓廠（ Fabless）,，專注先進設(shè)計技術(shù)與專利授權(quán)。

　　以此來看,，英特爾未來處分沒有領(lǐng)先技術(shù)與經(jīng)濟規(guī)模的美國部分晶圓廠,，將會是合理選項。一旦英特爾出售美國部分晶圓代工廠,，分析師點名,，三星集團或臺積電可能是潛在的買家。不過,，相對三星集團,，臺積電目前的發(fā)展模式都是自行設(shè)計與建設(shè)廠區(qū)，近年并未透過收購來推動營運成長,。

　　英特爾董事長Omar Ishrak在公開聲明提到,，英特爾董事會經(jīng)過仔細考慮，結(jié)論是現(xiàn)在正是英特爾轉(zhuǎn)型關(guān)鍵時刻,，杰辛格的技術(shù)和工程專業(yè)知識是能改變管理的適合時機,，現(xiàn)任執(zhí)行長Bob Swan也會確保管理層無縫接軌。

　　杰辛格過往在VMWare與EMC都促成公司營運倍數(shù)成長表現(xiàn),，過去在英特爾任內(nèi)30年還推動USB和WiFi的多項關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。

　　考量英特爾過去在14納米乃至更先進制程都需要高于臺積電的投資才能提高效率,，但并未具有良好投資與量產(chǎn)報酬率,，英特爾未來將更專注高毛利率產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)，除了制造部分委外,，美國業(yè)界研判,，英特爾未來在三至五年會逐步往無晶圓廠（fabless）方向發(fā)展。

　　美國業(yè)界研判,，英特爾與其將這些錢放在數(shù)次延宕的生產(chǎn)上,，不如更專注在既有的先進技術(shù)開發(fā)與專利授權(quán)，除了IDM模式,，發(fā)展為無晶圓廠專注在芯片設(shè)計,，更能發(fā)揮與創(chuàng)造英特爾半導(dǎo)體核心技術(shù)能力。

　　英特爾擴大委外代工

　　英特爾新執(zhí)行長杰辛格（Pat Gelsinger）將在2月15日上任,，供應(yīng)鏈傳出,，英特爾擴大委外代工方向不變，將采「核心芯片（CPU）」與「非核心芯片（CPU以外芯片）」兩路并進,，逐步拉高「臺灣制造」比重,，今年增加的訂單量至少10%起跳,，臺積電、聯(lián)電都有望分到訂單,。

　　其中,，最受關(guān)注的英特爾核心芯片，也就是中央處理器（CPU）委外代工訂單,，都是由臺積電獨拿,。

　　英特爾先前已委由臺積電生產(chǎn)部分行動裝置搭載的Atom處理器，今年對臺積電新增的相關(guān)訂單量將提升三成,；此外,，英特爾也會把部分Xeon芯片委外代工，預(yù)料也會由臺積電操刀,。

　　臺積電向來不評論單一客戶與訂單動態(tài),。業(yè)界人士指出，臺積電上周四（14日）線上法說會釋出今年資本支出高達250億至280億美元,，年增至少45%的訊息,，遠高于市場預(yù)期，盡管臺積電并未透露個別客戶產(chǎn)能需求,，已隱約透露英特爾擴大下單的態(tài)勢確立,。

　　業(yè)界預(yù)料，臺積電與英特爾的合作,，將由7納米圖像芯片,，一路延伸至5納米、3納米的中央處理器,，成為臺積電日后先進制程的重要客戶之一,。

　　在英特爾非核心芯片（CPU以外芯片）委外方面，據(jù)了解,，先前已有約二成至三成分別委外由臺積電,、聯(lián)電操刀；英特爾子公司并將數(shù)據(jù)芯片測試交由京元電,、日月光投控等專案合作,，今年也已新增專案合作。

　　業(yè)界認為,，英特爾在非核心產(chǎn)品已與臺灣供應(yīng)伙伴合作多年,，消息人士透露，英特爾今年開始,，非核心產(chǎn)品委外策略也加快腳步,，陸續(xù)啟動供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移計劃，轉(zhuǎn)移區(qū)域是大陸以外的臺灣，今年會因轉(zhuǎn)移而提升至少10%,，同時包含數(shù)個專案在進行,。