1月4日,，新昇半導(dǎo)體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項目正式開工,。

　　新昇半導(dǎo)體成立于2014年6月,，由上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司全資控股子公司，目前已建設(shè)完成一期15萬片/月產(chǎn)能目標(biāo),，累計實現(xiàn)銷售已超過170萬片,。

　　新昇半導(dǎo)體不僅承擔(dān)并全面完成了“40-28nm技術(shù)節(jié)點的300mm硅片技術(shù)研發(fā)”的國家02科技重大專項任務(wù)，同時承擔(dān)了“20-14nm 300mm硅片成套技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”的專項任務(wù),。新昇半導(dǎo)體生產(chǎn)的300mm硅片產(chǎn)品可廣泛用于存儲器芯片,、邏輯芯片、模擬芯片,、IGBT功率器件及通信芯片等集成電路產(chǎn)業(yè)。

　　據(jù)澎湃新聞網(wǎng)報道,，新昇半導(dǎo)體公司承擔(dān)的新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項目,，總投資46億元。建設(shè)一條30萬片/月產(chǎn)能的300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造的生產(chǎn)線,，將大大提升我國大尺寸硅片領(lǐng)域的國際競爭力,，打破300mm硅片生產(chǎn)長期被國外壟斷的局面。

　　官網(wǎng)資料介紹,，二期30萬片/月產(chǎn)能將于2021年底達(dá)成,，屆時將會形成產(chǎn)能規(guī)模效應(yīng)。為充分滿足我國集成電路產(chǎn)業(yè)對硅襯底材料的迫切需求,，解決大硅片的自主可控問題,，新昇將立足臨港新片區(qū)，實現(xiàn)100萬片/月產(chǎn)能建設(shè)最終目標(biāo),。