《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設計 > 業(yè)界動態(tài) > 臺積電2020年資本支出170億美元 2021將超200億美元

臺積電2020年資本支出170億美元 2021將超200億美元

2021-01-04
來源:C114通信網
關鍵詞: 臺積電 晶圓代工 3nm 5G

C114訊 1月4日消息(南山)據臺灣媒體報道,晶圓代工龍頭臺積電2020年營收同比增長超過30%,創(chuàng)下歷史新高,同時資本開支170億美元,也創(chuàng)下歷史新高,。預計2021年隨著3nm產能建設,以及美國5nm工廠制造,資本開支將超過200億美元。

盡管其大客戶海思半導體2020年下半年遭遇美國封殺,導致產能空缺,但5G,、WiFi 6,、人工智能和超算對高端制程的需求持續(xù)強勁,臺積電7nm和5nm制程供不應求。展望今年,臺積電高端制程也被訂單排滿,。

根據臺積電規(guī)劃,3nm將于2022年導入量產,廠房占地面積為35公頃,潔凈室面積超過16萬平方公尺,大約22座標準足球場大小,。到2022年,產能估計超過60萬片12英寸晶圓,也是全球擁有最多EUV產能的超大型晶圓廠。

此外,臺積電5nm制程月產能為5萬片,預計到今年下半年達到10萬片,。

資料顯示,臺積電在2016年資本開支首度突破100億美元,達到102億美元,。2018年以來,在7nm等高端制程加持下,臺積電資本開支連續(xù)創(chuàng)下新高。


本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉載內容只為傳遞更多信息,,并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章,、圖片,、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者,。如涉及作品內容,、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當措施,,避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected],。