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蘋果造芯:表面上是芯片自立,,背后全是生意

2020-12-30
來源:全球半導(dǎo)體觀察
關(guān)鍵詞: 蘋果 芯片 馬云 半導(dǎo)體

大客戶變勁敵,蘋果在偷偷抄后路,。

1999年,馬云與18羅漢創(chuàng)辦阿里巴巴時(shí),,喊出了“讓天下沒有難做的生意”的公司使命。20多年過去了,,馬云有沒有堅(jiān)守這個(gè)準(zhǔn)則不好評論,,但是遠(yuǎn)在美國的蘋果公司,卻在半導(dǎo)體行業(yè)認(rèn)真執(zhí)行著“讓天下沒有容易賣的芯片”這條準(zhǔn)則,。

作為全球最大的科技公司,,同時(shí)也是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的客戶,蘋果本該與上下游企業(yè)和諧共存,,但這些年,,蘋果幾乎快把能得罪的芯片供應(yīng)商都得罪了一遍,原因是蘋果自研芯片,。

手機(jī)芯片自研

蘋果自研芯片的開端,,便是自己的A系列芯片,也正是從A系列芯片開始,,蘋果走上了造芯狂魔這條路,。

在蘋果還沒有發(fā)布iPhone之前,,其iPod采用的是三星的芯片,后來初代的iPhone,、iPhone 3G,、iPhone 3GS也沿襲了傳統(tǒng),分別使用三星的S5L8900,、S5PC100等芯片,。

后來隨著三星與蘋果在手機(jī)市場進(jìn)入白熱化的激戰(zhàn),蘋果為了防止芯片受制于人,,而且對方還是自己最大的競爭對手,,于是主動(dòng)研發(fā)了基于Arm架構(gòu)的A系列芯片。

2014年蘋果發(fā)布首款自研芯片A4,,這款芯片之后,,蘋果的A系列芯片一路開掛,成為全球最強(qiáng)手機(jī)處理器,,同時(shí)也讓三星與蘋果在芯片業(yè)務(wù)上開始分道揚(yáng)鑣,,后來蘋果芯片的代工也交給了三星的競爭對手臺(tái)積電。

此后三星不僅失去了芯片的訂單,,還失去了芯片代工的訂單,,讓三星距離超越臺(tái)積電又遠(yuǎn)了一步。

基帶芯片自研

若論起蘋果最痛心的,,則當(dāng)屬基帶芯片,。

長期以來,世界上有能力生產(chǎn)通信基帶芯片的企業(yè)攏共就只有華為,、三星,、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和英特爾這5家,。由于此前蘋果缺乏通信行業(yè)的技術(shù)積累,,所以一直采用的是英特爾和高通的基帶,然后以外掛的形式與自家的A系列芯片結(jié)合在一起,。

相比之下,,高通和華為則是直接把基帶集成到手機(jī)Soc中,這樣能帶來更低的功耗和發(fā)熱,。

從2011年開始,,高通就一直是iPhone手機(jī)基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商,但是業(yè)界聞名的“高通稅”讓蘋果很不爽,。

蘋果很不爽,,后果很嚴(yán)重。

從iPhone 7開始蘋果開始部分選用英特爾的基帶,,以擺脫對高通的依賴,。

但問題的關(guān)鍵在于,,英特爾的基帶做得實(shí)屬“拉胯”,導(dǎo)致iPhone手機(jī)的信號問題一直被吐槽,,傲嬌的蘋果不蒸饅頭爭口氣,,還是咬著牙繼續(xù)用英特爾基帶,甚至不惜故意限制了高通基帶的性能,,以此來匹配英特爾基帶的性能,。

蘋果耗費(fèi)心血扶持的英特爾卻最終沒能為自己爭口氣。2019年,,英特爾宣布退出5G基帶芯片業(yè)務(wù),,西安的基帶業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)也被解散,無奈之下,,蘋果還是選擇和高通和解,,并賠了一大筆錢。

以蘋果不服就干的態(tài)度,,當(dāng)然不可能妥協(xié)的,。所以蘋果收購了英特爾的基帶業(yè)務(wù),打算自研手機(jī)基帶,,受此消息的影響高通的市值一度大跌,,畢竟從資本層面看,高通11%的利潤源自于蘋果,,一旦蘋果完成自研,,那么高通則得不到這一部分利潤。

電腦芯片自研

今年蘋果發(fā)布的最具震撼的一款芯片,,已經(jīng)不是A14芯片,,畢竟A系列芯片每年都會(huì)如約而至,按照傳統(tǒng)秒殺一眾高端手機(jī)芯片,,反倒是今年蘋果推出的電腦芯片M1讓人眼前一亮,,功耗與性能都優(yōu)于英特爾芯片。

有媒體驚呼蘋果這是要用Arm革英特爾的命,。

長久以來,Arm架構(gòu)的芯片在PC領(lǐng)域不敵英特爾的x86架構(gòu)似乎已經(jīng)成為所有人默認(rèn)的事情,,但是蘋果似乎不信邪,,越難越要上,當(dāng)然也是為了通過Arm架構(gòu)打通移動(dòng)端和PC端的軟硬件生態(tài),。

M1芯片的誕生,,意味著蘋果MAC電腦在使用英特爾芯片15年后,將開始告別英特爾,,雖然會(huì)有兩年的過渡期,,但是蘋果轉(zhuǎn)身離開已是大勢所趨,。

M1的出現(xiàn)會(huì)不會(huì)改變英特爾在電腦芯片領(lǐng)域的壟斷地位,仍需觀察,,但是肯定會(huì)影響英特爾的業(yè)績,。目前蘋果是全球第四大廠商,未來如果蘋果的電腦全部采用自家M系列芯片,,對于英特爾的影響可想而知,。

電源IC與射頻IC

Dialog號稱是全球最大的電源管理方案提供商,也是蘋果唯一的電源管理芯片供應(yīng)商,,Dialog每年的營收有超過一半以上來自蘋果,,依靠著蘋果這個(gè)金主,Dialog的營收一直穩(wěn)步向上,。

不過,,所有的前車之鑒都告訴Dialog,蘋果靠不住,。不過這一次蘋果沒有放棄Dialog,,而是以6億美元的價(jià)格將Dialog的電源芯片業(yè)務(wù)買了下來,附帶還有300名研發(fā)人員與相關(guān)專利,,自此Dialog失去了蘋果這棵搖錢樹,。

最近蘋果又對射頻IC下手了,有消息傳出蘋果正在緊鑼密鼓的開發(fā)射頻芯片,,并仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找臺(tái)積電的代工模式,,將自行設(shè)計(jì)的射頻IC全交給砷化鎵代工龍頭穩(wěn)懋生產(chǎn),由蘋果直接綁定穩(wěn)懋產(chǎn)能,,不再通過芯片設(shè)計(jì)廠下單,。

如果這條消息屬實(shí),那么蘋果無疑是在砸博通,、Skyworks和Qorvo的飯碗,,這三家企業(yè)一直以來都是蘋果射頻芯片的三大供應(yīng)商。

從營收結(jié)構(gòu)來看,,2019年,,蘋果公司是Qorvo的第一大客戶,貢獻(xiàn)了32%的營收,,蘋果同樣是Skyworks的第一大客戶,,2019年貢獻(xiàn)了18.2億美元的營收,占公司營收的47%,,將近一半,,而博通去年從蘋果公司獲得的營收為52.1億美元,占總營收的25%。

很明顯,,如果蘋果自研射頻芯片的話,,那么這三家射頻廠的營收將大幅度縮水,未來營收顯然不會(huì)太樂觀,。

蘋果的野望

如今的蘋果早已是名副其實(shí)的“造芯狂魔”,,坐擁2萬億美元的市值,招攬全球頂尖的科技人才,,讓蘋果造芯的步伐比其他企業(yè)會(huì)更快一些,。但蘋果最大的優(yōu)勢還是在于其強(qiáng)大的下游智能終端產(chǎn)業(yè),因?yàn)橛兄悄芙K端產(chǎn)業(yè)的加持,,蘋果造芯就會(huì)有更大的試錯(cuò)空間,。

而目前全球能做到這一點(diǎn)的只有三家,華為,、三星與蘋果,。這三家都有自己的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈,并且通過手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈反哺芯片產(chǎn)業(yè),,最終形成一個(gè)良性生態(tài),。

此外這三家都是一個(gè)綜合實(shí)力很強(qiáng)的企業(yè),華為的通訊系統(tǒng)+智能終端,,三星的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈+智能終端,,而蘋果則正在打造一個(gè)閉環(huán)的軟硬件相結(jié)合的生態(tài),這是蘋果的核心武器,。

傳統(tǒng)手機(jī)廠商的目光聚焦于硬件,,而蘋果則看得更遠(yuǎn),其本身具有的iOS系統(tǒng),,再加上基于Arm構(gòu)架的芯片體系,,完全可以與Windows系統(tǒng)+x86芯片體系相抗衡,最重要的一點(diǎn)在于后者的體系只能應(yīng)用于PC端,,而蘋果的這套體系是移動(dòng)端和PC端相打通,,這就讓蘋果未來的想象空間更大。

因此,,蘋果一直在加快芯片的自研步伐,,一方面是為了保證核心芯片的自主能力,另一方面則是為自己的生態(tài)帝國在添磚加瓦,。不過最終苦的是那些幾乎將所有希望寄托于蘋果的企業(yè),。


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