根據(jù)媒體報導(dǎo),，隨著2021年全球三大存儲器廠將陸續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)下一代DDR5 DRAM,，預(yù)計(jì)存儲器市場將迎接下一個成長周期，這使得三星,、SK海力士,、美光等三大存儲器公司正在加緊技術(shù)開發(fā)，以面對市場競爭而搶攻市占率,。

　　近日,，Intel全球首發(fā)了144層堆疊的TLC NAND閃存顆粒，并用于D7-P5510,、D5-P5316,、670p,、H20等不同SSD產(chǎn)品,，不過對于主控芯片，Intel一直守口如瓶,。

　　慧榮今天宣布,，作為Intel的高級合作伙伴，慧榮多年來持續(xù)作為Intel SSD提供主控方案,，而這次發(fā)布的SSD 670p,、傲騰H20混合式SSD，用的也都是慧榮主控,。

　　事實(shí)上,，Intel上一代的SSD 660p/650p、傲騰H10也都是慧榮主控,，而且都是慧榮SM2263,。

　　這次的主控方案具體型號未公布，但參照慧榮產(chǎn)品線，大概率還是SM2263,，因?yàn)樗暮罄m(xù)產(chǎn)品已經(jīng)是支持PCIe 4.0規(guī)格的SM2264,，而這兩款SSD并不支持PCIe 4.0。

　　慧榮SM2263均支持PCIe 3.0 x4,、NVMe 1.3,，支持四個閃存通道，支持LDPC ECC糾錯,、AES/TCG硬件加密,，12×12毫米封裝。