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聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大手機(jī)芯片廠商,高通或在Q4扳回

2020-12-28
來源:36氪

   根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報(bào)告,,2020年三季度,,聯(lián)發(fā)科首次超越高通,,成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。

  數(shù)據(jù)顯示,,三季度,,全球共售出1億部搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī),聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額由此達(dá)到31%,,同比增長5%,,位列第一。其次,,高通的市占率為29%,,同比下降2%,位居第二,;海思,、三星、蘋果,、紫光展銳分別位列二至五位(三星,、蘋果市占率均為12%)。

  Counterpoint指出,,此次聯(lián)發(fā)科市占率飆升的主要原因包括:其在100美元(約合653元人民幣)至250美元(約合1633元人民幣)價(jià)位的手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁,,同時(shí)其在中國、印度等市場(chǎng)持續(xù)增長,。

  市場(chǎng)份額的提升直接體現(xiàn)在業(yè)績(jī)上,。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,該季度,,聯(lián)發(fā)科營收,、凈利均創(chuàng)歷史新高,其中營收同比增長44.7%至972.75億元新臺(tái)幣(約合226億元人民幣),;凈利同比增長93.7%至133.67億元新臺(tái)幣(約合31.1億元人民幣),。

  不過,,細(xì)分到5G芯片領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額仍不敵高通,。該季度,,在全球售出的所有5G手機(jī)中,39%使用高通芯片,。

  隨著5G手機(jī)的市場(chǎng)份額不斷增長,,Counterpoint認(rèn)為具備一定5G芯片優(yōu)勢(shì)的高通仍有機(jī)會(huì)在四季度扳回一局,重新成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商,。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,三季度,,在交付的全部手機(jī)中,,17%為5G手機(jī),而四季度5G手機(jī)的比例預(yù)計(jì)將進(jìn)一步上升至三分之一,。

  目前看來,,5G芯片已成為手機(jī)芯片廠商的一大核心競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn),聯(lián)發(fā)科亦在加緊布局,。

  據(jù)媒體報(bào)道,,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行近期在參加IEEE全球通訊會(huì)議時(shí)表示,聯(lián)發(fā)科最快在明年一季度,、農(nóng)歷新年前推出5G旗艦級(jí)芯片,。有觀點(diǎn)認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科的5G旗艦級(jí)芯片性能將對(duì)標(biāo)高通的驍龍888,。


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