臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發(fā)系統(tǒng)整合芯片（SoIC）創(chuàng)新封裝科技,，利用 3D 芯片間堆棧技術(shù),，讓半導(dǎo)體功能更強(qiáng)大,。

日經(jīng)亞洲評論 18 日報(bào)導(dǎo)，摩爾定律的發(fā)展速度變慢,，一顆芯片能擠進(jìn)的晶體管數(shù)量愈來愈有限,，突顯芯片封裝技術(shù)的重要性。

臺積電如今決定運(yùn)用名為SoIC的 3D 堆棧技術(shù),，將處理器,、存儲器、傳感器等數(shù)種不同芯片堆棧,、連結(jié)在一起,，統(tǒng)合至同一個(gè)封裝之內(nèi)。這種方法可讓芯片組體積縮小,、功能變強(qiáng),，也更省電。

消息透露,，臺積電計(jì)劃在苗栗芯片封裝廠房導(dǎo)入最新 3D IC 封裝技術(shù),，Google、超微（AMD）將是第一批 SoIC 芯片客戶,，這些美國科技巨擘會協(xié)助臺積電進(jìn)行測試與認(rèn)證作業(yè),。據(jù)消息，Google 打算將 SoIC 芯片應(yīng)用于自駕車系統(tǒng)等,，AMD 則希望打造超越英特爾（Intel）的芯片產(chǎn)品,。

熟知詳情的芯片封裝專家透露，臺積電有望透過 SoIC 科技將優(yōu)質(zhì)客戶鎖在自家的芯片封裝生態(tài)圈，因?yàn)樾枰唠A芯片的客戶,，通常更愿意嘗試新科技,。臺積電不想取代傳統(tǒng)芯片封裝廠，只想服務(wù)頂尖的優(yōu)質(zhì)客層,，讓蘋果（Apple）,、Google、AMD,、Nvidia 這些口袋超深的芯片開發(fā)商,，不會投向競爭對手的懷抱。

部分市場觀察人士認(rèn)為,，臺積電獨(dú)門的封裝服務(wù),，是蘋果愿意將 iPhone 處理器獨(dú)家委托給臺積電代工的原因之一。