英特爾自1968年創(chuàng)立后一直處于全球半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者地位,,但在2020年7月24日,英特爾宣布7納米制程延遲,,或?qū)⑽械谌酱S,。消息一出,英特爾股價(jià)次日重挫16.2%,,被傳為其代工方的臺(tái)積電股價(jià)大漲,。臺(tái)積電已于7月16日以3063億美元的市值榮登全球半導(dǎo)體企業(yè)榜首,消息一出,,其市值繼續(xù)暴漲420億美元,。而英特爾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD股價(jià)漲幅亦達(dá)16.5%。
全球半導(dǎo)體格局要變天了嗎?
一,、垂直整合趨向垂直分工,,美中是最大供需市場(chǎng)
半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè),屬于硬件產(chǎn)業(yè),,是以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè),。過(guò)去70年,作為資金與技術(shù)高度密集行業(yè),,半導(dǎo)體行業(yè)最大的發(fā)展趨勢(shì)是產(chǎn)業(yè)鏈垂直分工模式日趨成熟,,產(chǎn)業(yè)鏈更加細(xì)化。
20世紀(jì)60年代,,英特爾和三星等半導(dǎo)體企業(yè)都是IDM運(yùn)營(yíng)模式(垂直整合),,這種模式涵蓋設(shè)計(jì),、制造、封測(cè)等整個(gè)芯片生產(chǎn)流程,,具有規(guī)模大,、技術(shù)全、積累深的三大特點(diǎn),。
當(dāng)時(shí)代變革,,技術(shù)升級(jí)要求不斷加快、產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率不斷提升,,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)在上世紀(jì)80年代開(kāi)始出現(xiàn)大變革,,逐漸向設(shè)計(jì)、制造,、封裝,、測(cè)試分離的垂直分工模式發(fā)展:一是將相對(duì)輕資產(chǎn)的設(shè)計(jì)和重資產(chǎn)的制造及封測(cè)分離,有利于各個(gè)環(huán)節(jié)集中研發(fā)投入,,加速技術(shù)升級(jí)變革,,給新玩家一個(gè)進(jìn)入行業(yè)的切入點(diǎn),例如技術(shù)水平較低的封裝檢測(cè),、設(shè)計(jì)突出的Fabless(單設(shè)計(jì))模式等;二是隨著技術(shù)升級(jí)的成本越來(lái)越高以及對(duì)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率的要求提升,,垂直分工模式大大提升了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作效率。
縱觀前十大半導(dǎo)體企業(yè)變化,,行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)一覽無(wú)余,。上世紀(jì)90年代,全球半導(dǎo)體公司大多是日本公司,,前十大企業(yè)中占據(jù)50%,,全是IDM公司;2016年,前十大半導(dǎo)體企業(yè)中出現(xiàn)了高通,、博通等設(shè)計(jì)公司,,表明晶圓代工+設(shè)計(jì)公司的發(fā)展模式在數(shù)字邏輯集成電路領(lǐng)域中取得了巨大成功。受益于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器帶來(lái)的火爆內(nèi)存芯片需求,,三星電子在2017年和2018年一度超越了英特爾,,保持了全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售冠軍。
從國(guó)家視角看,,美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)占據(jù)了全球份額的半壁江山,,中國(guó)是全球和美國(guó)最大的半導(dǎo)體需求市場(chǎng)。在“高利潤(rùn)+高研發(fā)投入”商業(yè)模式的推動(dòng)下,,2019年美國(guó)在全球半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)份額高達(dá)47%,,并在EDA軟件、IP,、半導(dǎo)體設(shè)備,、芯片等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均處于領(lǐng)先地位,。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)和世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)數(shù)據(jù),2019年中國(guó)占全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的35%,,而美國(guó)半導(dǎo)體公司在中國(guó)的市場(chǎng)占有率達(dá)到48%,,2019年高通、Microchip,、鎂光,、Qorvo等美國(guó)半導(dǎo)體大廠在華收入占比均超過(guò)50%,中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體需求是美國(guó)半導(dǎo)體公司收入的重要來(lái)源,。
二,、英特爾仍處龍頭,但危機(jī)四伏
從營(yíng)收和凈利潤(rùn)情況看,,英特爾在半導(dǎo)體企業(yè)中還是處于強(qiáng)勢(shì)龍頭地位,,2019年?duì)I收高達(dá)720億美元,,凈利潤(rùn)為210億美元,,超越此前蟬聯(lián)榜首的三星電子,重返世界之巔,。短期來(lái)看,,英特爾一方面憑借長(zhǎng)期的技術(shù)積累,采用Tick-Tock策略,,在中央處理器(CPU)領(lǐng)域形成了霸主壟斷地位;另一方面通過(guò)超高的毛利和凈利水平,,多次并購(gòu)FPGA、AI等企業(yè)多元化產(chǎn)品布局,,短期內(nèi)AMD和英偉達(dá)等追趕者很難從總量層面超越,。
不過(guò),英特爾雖仍處龍頭地位,,但面臨的挑戰(zhàn)日趨加大,。究其原因,主要有兩方面:
其一,,主營(yíng)個(gè)人電腦業(yè)務(wù)的英特爾對(duì)智能手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)出現(xiàn)戰(zhàn)略判斷失誤,。智能手機(jī)是近十年及未來(lái)十年移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代最重要的終端之一,也是繼計(jì)算機(jī)之后含硅量最高的產(chǎn)品之一,。英特爾顯然沒(méi)有堅(jiān)定地提前于時(shí)代做戰(zhàn)略調(diào)整,。2010年前后,智能手機(jī)在全球范圍內(nèi)加速普及,,受到智能手機(jī)的沖擊,,2012年之后英特爾的桌面CPU出貨量也開(kāi)始不斷下滑,營(yíng)收增速明顯降低,。
其二,,英特爾始終堅(jiān)持IDM模式,,不愿意順應(yīng)時(shí)代變化做代工生意。數(shù)十年來(lái),,微軟Windows和英特爾CPU的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合在X86架構(gòu)PC時(shí)代取得了巨大成功,,英特爾的IDM模式利潤(rùn)率比AMD的Fabless模式和臺(tái)積電的Foundry(單制造)模式高得多,因此英特爾不愿改變高利潤(rùn)率的收入模式,。
與此同時(shí),,作為微處理器賽道英特爾的傳統(tǒng)追趕者,AMD于2016年在CPU技術(shù)方面持續(xù)發(fā)力,,搶奪英特爾市場(chǎng)份額,,并將晶圓代工外包。在新任CEO蘇姿豐的帶領(lǐng)下,,AMD首度推出RyzenCPU系列,,與英特爾CoreCPU開(kāi)始正面競(jìng)爭(zhēng)。2018年,,AMD7納米制程處理器研制成功,,銷(xiāo)量大幅提升,市場(chǎng)占有率也逐年提高,。同年AMD將7納米晶圓交由臺(tái)積電獨(dú)家代工,。根據(jù)數(shù)據(jù)調(diào)研公司MercuryResearch的數(shù)據(jù),AMD的PCCPU市場(chǎng)占有率在2019財(cái)年第四季度達(dá)到18.3%,。
這一趨勢(shì)體現(xiàn)在市場(chǎng)份額和資本市場(chǎng)上,。AMD的全球份額在2016年時(shí)已不足10%,尤其是在更強(qiáng)調(diào)性能的服務(wù)器市場(chǎng),,英特爾巔峰時(shí)全球市場(chǎng)占有率高達(dá)99%,,AMD不足1%。而在資本市場(chǎng)上,,AMD股價(jià)從2006年開(kāi)始下跌,,到2015年9月時(shí)觸及不到1.6美元的低點(diǎn)。2020年7月28日,,AMD發(fā)布的2020年第二季度財(cái)報(bào)顯示,,AMD營(yíng)收為19.32億美元,比去年同期增長(zhǎng)26%,,比上一季度增長(zhǎng)8%;凈利潤(rùn)為1.57億美元,,比去年同期增長(zhǎng)349%。AMD的股價(jià)已經(jīng)從2015年7月最底部的約1.6美元,,上漲到2020年7月28日的74.6美元,,增長(zhǎng)40多倍。
人工智能熱潮下,新晉挑戰(zhàn)者英偉達(dá)也來(lái)勢(shì)洶洶,。英偉達(dá)是近年來(lái)在英特爾主導(dǎo)的服務(wù)器芯片市場(chǎng)上唯一取得快速增長(zhǎng)的公司,,雖然目前英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)年?duì)I收超過(guò)200億美元,但英偉達(dá)把握住了大數(shù)據(jù)時(shí)代對(duì)于視頻數(shù)據(jù)處理的需求爆發(fā),,尤其是消費(fèi)端短視頻的大量普及,,讓圖形處理器(GPU)在數(shù)據(jù)中心的地位日益上升,或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕挠辛Ω?jìng)爭(zhēng)者,。2020年7月8日,,英偉達(dá)股價(jià)收于408.64美元,總市值達(dá)到2513.14億美元,,首次超越英特爾,。
短視和貪婪,讓英特爾繼續(xù)沉溺于高利潤(rùn)率無(wú)法自拔,,錯(cuò)過(guò)了智能手機(jī)發(fā)展的紅利期,。雖然后知后覺(jué)的英特爾2013年開(kāi)始“大船轉(zhuǎn)向”,任命布萊恩·克爾扎尼奇來(lái)扭轉(zhuǎn)逆勢(shì),,一方面推動(dòng)凌動(dòng)(Atom)SOC來(lái)占領(lǐng)智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng);另一方面利用壟斷地位不斷提高CPU單價(jià),,以維持營(yíng)收增長(zhǎng)和高利潤(rùn)率,但生于憂患,,死于安樂(lè),,高科技行業(yè)需要永無(wú)止境地推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步,,一旦創(chuàng)新精神有所懈怠,,諾基亞式的大潰敗將在所難免。
三,、晶圓代工:臺(tái)積電市值登頂全球,,支撐行業(yè)變革
作為全球最大晶圓代工廠和蘋(píng)果公司主要供應(yīng)商,臺(tái)積電在全球芯片代工市場(chǎng)上占據(jù)了一半的份額,,是行業(yè)領(lǐng)頭羊,,三星以20%的市場(chǎng)份額排名第二。
由于良率更高,、生產(chǎn)周期更穩(wěn)定,,臺(tái)積電幾乎獨(dú)享了7納米制程領(lǐng)域的所有訂單,且定價(jià)權(quán)極高,。在此背景下,,2020年第二季度臺(tái)積電凈利潤(rùn)暴漲81%,創(chuàng)下六年來(lái)最大利潤(rùn)紀(jì)錄,,同時(shí)二季度占全球代工市場(chǎng)份額的51.9%,。7納米和16納米工藝依然是臺(tái)積電營(yíng)收的主要來(lái)源,其中7納米工藝占臺(tái)積電該季度晶圓銷(xiāo)售額的36%,,其先進(jìn)的3納米工藝制程也將于2021年下半年風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn),,2022年下半年量產(chǎn),,3納米相比5納米工藝將帶來(lái)70的密度提升,20%~25%的功率提升,。
英特爾宣布7納米制程工藝將延后6個(gè)月,,從而導(dǎo)致英特爾未來(lái)幾款圖形芯片和計(jì)算機(jī)處理芯片無(wú)法及時(shí)上市。英特爾的7納米進(jìn)展不順利將增強(qiáng)臺(tái)積電在晶圓制造領(lǐng)域的領(lǐng)先能力,。除此之外,,英特爾CEO稱(chēng)英特爾可能會(huì)在未來(lái)外包自己的芯片制造業(yè)務(wù),而臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的龍頭有望拿下來(lái)自英特爾的訂單,,可能會(huì)使臺(tái)積電在未來(lái)的資本支出繼續(xù)擴(kuò)大,。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的風(fēng)向標(biāo),臺(tái)積電的擴(kuò)產(chǎn)會(huì)將自身景氣傳導(dǎo)給下游半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng),,從而進(jìn)一步刺激半導(dǎo)體封裝設(shè)備的需求,。
在此背景下,臺(tái)積電股價(jià)已從3月的年內(nèi)低位拉升逾70%,,7月16日臺(tái)積電以總市值3063億美元榮登全球半導(dǎo)體企業(yè)榜首,,三星其次,英偉達(dá),、英特爾,、博通分列第三至第五位。
總之,,半導(dǎo)體市場(chǎng)就像瞬息萬(wàn)變的戰(zhàn)場(chǎng),,巨頭的戰(zhàn)略失誤可能會(huì)引發(fā)局勢(shì)的顛覆。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在制造工藝的英特爾,,卻在技術(shù)方向選擇和執(zhí)行力上連續(xù)犯錯(cuò),,而臺(tái)積電的快速發(fā)展,成為了可以支撐AMD和英偉達(dá)反超英特爾的支點(diǎn),。
一方面,,AMD和英偉達(dá)可以發(fā)揮Fabless模式優(yōu)勢(shì),繼續(xù)加強(qiáng)和臺(tái)積電的深度綁定和合作,,利用最先進(jìn)的工藝和Fanout等先進(jìn)封裝技術(shù),,加快提升產(chǎn)品性價(jià)比;另一方面,兩者針對(duì)細(xì)分領(lǐng)域與英特爾在通用計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng),。
AMD和英偉達(dá)已經(jīng)有針對(duì)性地加強(qiáng)對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí),、加密貨幣挖掘、智能汽車(chē)等專(zhuān)用芯片的布局,,以期在未來(lái)新的賽道能向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn),,全球半導(dǎo)體行業(yè)的劇變正在孕育之中。