2020年，半導體行業(yè)引起了廣泛關(guān)注,。從地緣政治到制造業(yè)發(fā)展再到 兼并和收購,，半導體行業(yè)已成為新聞焦點。

　　這向世界展示了對半導體技術(shù)日益增長的需求和依賴性,。這引起了半導體制造,，組裝和測試落后國家的關(guān)注。具體來說,，印度是半導體產(chǎn)品/設(shè)備的100％進口國,。

　　一個擁有13億多人口的國家，根本無法承受核心半導體制造技術(shù)的缺失,，半導體技術(shù)為從智能手機到衛(wèi)星等多種技術(shù)產(chǎn)品提供了基礎(chǔ),。

　　通過提供基于激勵的計劃，印度政府一直在努力吸引全世界的企業(yè)來在印度建立半導體制造,、組裝和測試設(shè)施,。可現(xiàn)實是不僅需要政策,，還需要更多,。

　　這并不是說印度沒有任何半導體制造、封裝和測試工廠,。

　　現(xiàn)在所有現(xiàn)有的半導體制造設(shè)施都由印度政府擁有和運營,，用于滿足國防和空間技術(shù)等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施需求：

　　半導體實驗室（SCL）配備在6英寸和8英寸晶圓上制作180nm CMOS工藝。它還具有封裝和測試能力,。

　　半導體實驗室 （SCL）可以在6英寸和8英寸晶圓上制造180nm CMOS工藝,。它還具有封裝和測試能力。

　　巴拉特電子有限公司 （Bharat Electronics Limited （BEL） ）是另一家擁有電子制造能力,，但沒有半導體制造部門的公司,。

　　集成電路技術(shù)與應用研究協(xié)會 （SITAR）具有6英寸的晶圓處理能力，但技術(shù)節(jié)點并不先進,。

　　印度理工學院孟買納米制造工廠 （IITBNF）是另一家實驗室,，其設(shè)備能夠生產(chǎn)2英寸、4英寸和8英寸硅晶片,，不過這些晶片僅用于研發(fā)活動。

　　很少的私營公司從事半導體封裝和測試,，但不從事制造：

　　SPEL Semiconductor Limited 能夠提供成套的后加工測試和封裝解決方案,。

　　ChipTest Engineering PrivateLimited 是另一家（由SPEL的母公司擁有）組裝和測試解決方案提供商，在印度以外的亞太地區(qū)設(shè)有辦事處,。

　　Tessolve Semiconductor 提供與半導體測試和產(chǎn)品工程相關(guān)的服務,。

　　除了以上三個之外,，還有許多私營電子組裝（不同于半導體封裝和測試）服務提供商，它們不屬于半導體制造,、封裝或測試領(lǐng)域,。

　　以上數(shù)據(jù)顯示，印度的半導體內(nèi)部制造,、封裝和測試有待擴大,。在半導體制造方面，供需之間存在著巨大的差距,。另一方面,，印度的半導體設(shè)計行業(yè)正在蓬勃發(fā)展，幾乎所有國際頂級的Fabless到 IDM（僅設(shè)計）到 ESDM 設(shè)計公司都有研發(fā)中心,，從事利基半導體產(chǎn)品設(shè)計,，包括先進節(jié)點的PDK。

　　這就引出了一個問題,，缺失的環(huán)節(jié)是什么,？

　　印度的半導體缺失環(huán)節(jié)

　　半導體端到端制造包括以下類型的半導體公司：

　　Fabless / IDM –Pre-Silicon半導體產(chǎn)品設(shè)計

　　EDA –Pre-Silicon軟件工具和庫，有助于半導體產(chǎn)品設(shè)計

　　FAB / Pure-Play代工廠/ IDM /設(shè)備/材料/ OSAT / ATMP –Post-Silicon半導體制造,、封裝和測試

　　Pre-Silicon

　　就Pre-Silicon產(chǎn)品（Fabless和EDA）而言,，印度比鄰國具有優(yōu)勢，這是因為Fabless EDA各公司積極參與關(guān)鍵產(chǎn)品的開發(fā),。這很重要,，因為2020年的半導體行業(yè)顯示出清晰的脈絡(luò)，即未來將擁有更少的IDM,，更多的Fabless和FAB公司-兩個不同的領(lǐng)域,。印度有很少數(shù)的IDM公司，但這些公司只滿足半導體產(chǎn)品開發(fā)的設(shè)計方面,，而不是制造方面,。

　　然而，當從產(chǎn)品開發(fā)的設(shè)計階段轉(zhuǎn)向制造階段時,，也有不利因素,。

　　印度在半導體制造、封裝和測試方面正在嚴重依賴亞太國家,。除此之外,，在Fabless設(shè)計方面，亞太國家并不落后,。隨著半導體制造的成熟,，在設(shè)計領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位將不是難事。

　　Post-Silicon

　　印度半導體行業(yè)缺少的主要環(huán)節(jié)是Post-Silicon領(lǐng)域,。沒有專門的MIN / MEGA /GIGA代工廠,，不僅在世界范圍內(nèi),，而且印度在亞洲都遠遠落后。

　　從進出口業(yè)務的角度來看,，100%進口半導體產(chǎn)品,，然后簡單組裝是不可行的，這使得印度在技術(shù)領(lǐng)域的競爭中落后,。最重要的是,，印度的OSAT業(yè)務尚未成熟。

　　半導體制造至關(guān)重要,，并且隨著關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的數(shù)字化,，各國變得自力更生比以往任何時候都更為重要。

　　如何填補空白

　　印度不需要GIGA-FAB,，因為它的建設(shè)成本約為120億美元,，而且需要數(shù)年才能實現(xiàn)收支平衡。MIN/MEGA-FAB專注于特定的市場,，瞄準更高的技術(shù)節(jié)點（130nm和180nm）,，無論從成本還是時間上都可能是更可行的選擇。

　　印度政府需要從活躍的公共半導體制造部門（如SCL和SITAR）中參與或創(chuàng)建一個單獨的實體,，然后與世界著名的FAB公司建立合作伙伴關(guān)系,。

　　為了進一步縮小半導體制造差距，需要使PLI和SPECS之類的政策對OSAT更加友好,，以便全球OSAT領(lǐng)導者可以自己在印度設(shè)立制造部門,，并將其業(yè)務與已經(jīng)存在的設(shè)計公司聯(lián)系起來。

　　如果印度想在半導體Post-Silicon產(chǎn)業(yè)中有機會,，那么政府和私人公司需要更快地團結(jié)起來,，盡快開始工作。設(shè)想和建立一級半導體制造工廠需要花費五年的時間,，時間不等人?。?/p>