《電子技術(shù)應(yīng)用》
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芯技術(shù)高質(zhì)量,新能源汽車領(lǐng)域巨頭特斯拉

2020-11-10
來源:互聯(lián)網(wǎng)綜合

汽車制造業(yè)的新一代版圖中,,以電動化,、智能化著稱的新能源汽車是當(dāng)下的熱門。芯片半導(dǎo)體與新能源汽車的結(jié)合,,奠定了特斯拉在新能源汽車領(lǐng)域行業(yè)的霸主地位,,成為當(dāng)代汽車的贏家,當(dāng)下能夠挑戰(zhàn)特斯拉權(quán)威地位的品牌屈指可數(shù),。

處理數(shù)字信號與處理物理能源是特斯拉電動車的兩大底牌,。新能源的背后就是半導(dǎo)體,其一是太陽能的獲取,,其二是功率半導(dǎo)體在新能源控制技術(shù)的影響,,其三就是異構(gòu)芯片F(xiàn)SD在新能源的應(yīng)用。

MCU芯片作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運算和處理的核心,,是汽車從電動化向智能化深度發(fā)展的關(guān)鍵,。在汽車向智能化演進(jìn)的過程中,MCU的市場需求量急劇增長,,車規(guī)級MCU單值也呈倍數(shù)級增長,。

處理數(shù)字信號:是控制論在無人駕駛的應(yīng)用,其本質(zhì)是多反應(yīng)+少預(yù)測的特斯拉FSD,,其L5 ADAS的算力將高于智能手機幾個數(shù)量級,,用CPU、GPU,、FPGA,、射頻、存儲芯片組成龐大異構(gòu)算力實時運算將電車喚醒,,車載含硅量也將是數(shù)量級的提升,。

處理物理能源:是信息論在電池電控的應(yīng)用,四兩撥千斤的功率半導(dǎo)體,,用少量信息處理控制巨量電流,,極大地提高能效和控制精度,其背后需要一系列的半導(dǎo)體器件(SiC,、GaN,、IGBT、Mosfet)來實現(xiàn)半導(dǎo)體對電能的有效控制,。

太陽能是特斯拉缺省電力來源,。光伏的本質(zhì):半導(dǎo)體能源,基于半導(dǎo)體工藝硅片和光電轉(zhuǎn)換效應(yīng)將光能轉(zhuǎn)換為電能,同樣也符合”泛摩爾定律“的指數(shù)級成本降低,,其供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)規(guī)律也和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完全類似,。

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特斯拉是高速行駛的“智能手機”,是插電行走的“服務(wù)器”,。

特斯拉不僅僅是新能源汽車的革命,,更是汽車含硅量躍遷性的提升,,單車用的半導(dǎo)體成本是手機的幾十倍以上,。從功率半導(dǎo)體,CIS,,存儲器到半導(dǎo)體設(shè)備材料,,整個產(chǎn)業(yè)鏈都會受益。

1,、功率芯片是特斯拉的“大腦”,。汽車動力系統(tǒng)=電池+電驅(qū)(電機+電控),電控接收整車控制器的指令,,以控制整車的運動,。電控中主要是逆變器,逆變器主要是SiC/IGBT模塊,,所以IGBT模塊相當(dāng)于汽車動力系統(tǒng)的“CPU”,。

2、攝像頭CIS是特斯拉的“眼睛”,。數(shù)量上,,倒車后視,環(huán)視,,前視,,轉(zhuǎn)彎盲區(qū)等Level3以上的輔助駕駛需要18顆攝像頭。單功能上LFM防閃爍,,低光可靠性,,HDR寬動態(tài)對像素也提出要求,純800萬像素的攝像頭就需要5顆,。

3,、存儲器Flash是特斯拉的“記憶”。特斯拉自研FSD芯片存儲單元的數(shù)量與性能大幅提升,,是無人駕駛邁向更高層次重要保障,。電動汽車整體含硅量提升,利好產(chǎn)業(yè)支撐環(huán)節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備,,5G+AIOT+汽車電子驅(qū)動全球半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入新一輪上行周期,。

4、顯示器面板是特斯拉的“觸覺”。中控顯示屏平均達(dá)17寸,,高于燃油車8寸的平均尺寸,,為市場平均應(yīng)用尺寸面積的4倍以上。汽車的電子化應(yīng)用趨勢將帶動LCD車載屏的面積增長需求,。

5,、FPGA芯片是特斯拉的“心臟”。FPGA和ASIC未來在ADAS系統(tǒng),、馬達(dá)控制,、激光雷達(dá)、車載信息娛樂系統(tǒng)和駕駛員信息系統(tǒng)均有較多應(yīng)用,。FPGA市場為9.5億美元,,占比整個半導(dǎo)體僅2.44%,提升空間巨大,。上游晶圓代工將受益于下游產(chǎn)品需求提高,。

發(fā)展新能源汽車必須掌握核“芯”技術(shù),上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作,,共同促進(jìn)汽車電動化,、智能化的快速發(fā)展。電動化是車規(guī)級半導(dǎo)體增長的源動力,,新能源汽車單車半導(dǎo)體價值量是傳統(tǒng)燃油車的2倍以上并逐年遞增;智能化為車規(guī)級半導(dǎo)體創(chuàng)造巨額市場增量,,帶動了感知層、決策層,、執(zhí)行層等多樣化的芯片需求,。


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