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三伍微將助力國產(chǎn)WIFI6芯片成功

2020-11-08
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: WIFI6 芯片 三伍微

  做芯片難,,做WIFI6芯片更難。

  三伍微之前推出過一顆WIFI6開關(guān),,成為某WIFI6芯片平臺的獨(dú)家供應(yīng)商,,出貨已達(dá)KK級,但遠(yuǎn)低于之前給出的計(jì)劃每月10KK顆,。詢問是主芯片的問題還是市場的問題,,得到的回復(fù)是物聯(lián)網(wǎng)WIFI6市場還沒有起來,預(yù)計(jì)在2021年上半年爆發(fā),。

  三伍微WIFI6開關(guān)在國內(nèi)知名手機(jī)旗艦機(jī)上測試通過,,也是國內(nèi)唯一能夠完全替換Skyworks的廠家。

  國產(chǎn)WIFI6芯片正在積極研發(fā)中,,同時有廠家參考設(shè)計(jì)三伍微WIFI6開關(guān),;為了助力國產(chǎn)WIFI6芯片早日成功,三伍微相繼推出一顆2.4G WIFI6 FEM,,解決國產(chǎn)WIFI6芯片射頻前端技術(shù)難題,。

  WIFI6芯片分為物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片和路由器WIFI6芯片。

  國產(chǎn)路由器WIFI6芯片只有兩個公司在做,,華為和上海矽昌科技,;而國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片公司多達(dá)幾十家,。無疑,路由器WIFI芯片的研發(fā)難度比物聯(lián)網(wǎng)WIFI芯片高太多,。本文重點(diǎn)介紹物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片,,將從三方面來介紹:物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片廠家、物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片研發(fā)難點(diǎn)和物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片研發(fā)解決方案,。

  物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片廠家

  MM研究數(shù)據(jù)顯示,,2016年全球物聯(lián)網(wǎng)WIFI芯片模塊市場規(guī)模達(dá)到了158.9億美元,未來幾年內(nèi)將以3.5%的年復(fù)合增長率增長,,到2022年全球物聯(lián)網(wǎng)WIFI芯片模塊市場規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)到197.2億美元,。

  據(jù)Gartner預(yù)測,到2025年,,所有物聯(lián)網(wǎng)連接中的72%將使用WIFI和Zigbee傳輸技術(shù),。IDC數(shù)據(jù)顯示,全球物聯(lián)網(wǎng)WIFI芯片出貨量將于2022年達(dá)到49億顆,。

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  物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片已經(jīng)上市量產(chǎn)廠商:

  博通WIFI6芯片

  博通已發(fā)布三款WIFI6芯片:BCM43684,、BCM43694和BCM4375芯片。其中,,BCM43684是物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片,,BCM43694是路由器WIFI6芯片,BCM4375是兼容WIFI6的四合一芯片,。

  博通最強(qiáng)的是底層協(xié)議和算法,,不是芯片硬件技術(shù)。不看好博通物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片,,這個市場后續(xù)價(jià)格競爭激烈,,博通是不打價(jià)格戰(zhàn)的。

  高通WIFI6芯片

  2019年8 月27日,,高通于舊金山發(fā)布由高至低 Networking Pro 1200/800/600/400Platform 共四款WIFI6(802.11ax)平臺解決方案,。物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片型號為QCA6391。

  高通憑借芯片技術(shù)的先進(jìn)性和對市場的貼近,,高通物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片在市場上會占據(jù)高端應(yīng)用,。

  MarvellWIFI6芯片

  2018年公司推出了三款WIFI 6芯片:88W9068、88W9064和88W9064S,。其中,,88W9068支持5GHz;88W9064支持5GHz/2.4GHz,,集成藍(lán)牙5.0,,適用企業(yè)和零售接入點(diǎn)、運(yùn)營商網(wǎng)關(guān)和固定無線服務(wù);88W9064S支持5GHz/2.4GHz,,集成藍(lán)牙5.0,適用于服務(wù)提供商和OTT機(jī)頂盒市場,。

  2019年,,恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP)收購Marvell無線連接業(yè)務(wù),總價(jià)值17.6億美元,。此次收購包括Marvell的WIFI連接業(yè)務(wù)部門,,藍(lán)牙技術(shù)和其他相關(guān)業(yè)務(wù)。

  MTK WIFI6芯片

  重點(diǎn)總是放在最后介紹,,MTK WIFI芯片是路由器市場和物聯(lián)網(wǎng)市場市占率最高的,,MTK是性價(jià)比的王者。

  路由器WIFI6芯片型號是MT7915DAN,,支持2x2mimo的2.4G和2x2mimo的5G,,在WIFI6模式下,2.4G(40Mhz)最高速率573Mbps,,5G(80Mhz)最高速率1201Mbps,,不支持160Mhz頻寬。所以這一款是AX1800的無線路由器,,也支持MU-MIMO和OFDMA,。

  MTK物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片型號為MTK7921,支持2.4GHz和5.8GHz,,已量產(chǎn),。

  物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片研發(fā)難點(diǎn)

  臺灣Realtek是WIFI市場份額僅次于MTK的芯片供應(yīng)商,目前WIFI6芯片仍在研發(fā)中,。

  WIFI6芯片研發(fā)確實(shí)有難度,,國產(chǎn)WIFI6芯片公司離不開兩家國外IP公司,CEVA和Imagination,。CEVA能提供1*1的IP(BB+MAC),,2*2的IP計(jì)劃年底推出;Imagination今年聲稱推出WIFI6整套方案IP,,包括BB + MAC +PLL+TX/RX+RFFEM,。

  據(jù)國內(nèi)公司反饋,WIFI6芯片研發(fā)難點(diǎn)有兩個:底層協(xié)議/通信協(xié)議+算法,,射頻前端(PA+LNA+SW)相比WIFI4和WIFI5,,WIFI6芯片的底層協(xié)議/通信協(xié)議和算法更加復(fù)雜,射頻前端設(shè)計(jì)難度也大很多,。解決底層協(xié)議/通信協(xié)議的方法是多加人,,多理解協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),多做測試,。算法是核心競爭力,,和射頻前端設(shè)計(jì)一樣,,不是人多就可以解決的,要設(shè)計(jì)水平高才行,。射頻前端性能不達(dá)標(biāo),,WIFI6芯片就出不來。如果調(diào)制不追求1024QAM(WIFI6標(biāo)準(zhǔn)),,只做到256QAM,,射頻前端研發(fā)難度大大降低,那么半年內(nèi)很多國內(nèi)公司都能研發(fā)出低版本W(wǎng)IFI6芯片,。

  BB是基帶,,采用ARM內(nèi)核。MAC(Medium Access Control/媒體接入控制)是L2鏈路層的一個功能子層,,與L1物理層接口,。MAC最早在Ethernet和WIFI接口上廣泛采用。

  鎖相環(huán)路是一種反饋控制電路,,簡稱鎖相環(huán)(PLL, Phase-Locked Loop),。鎖相環(huán)的特點(diǎn)是:利用外部輸入的參考信號控制環(huán)路內(nèi)部振蕩信號的頻率和相位。PLL是WIFI6的重要技術(shù)部分,,但不成為國產(chǎn)WIFI6技術(shù)瓶頸,。

  鎖相環(huán)原理:

  鎖相環(huán)(PLL)各部分:

  OSC:穩(wěn)定的輸入頻率(晶振)

  RDivider:R分頻器,鑒相器有最大檢測頻率,,當(dāng)本振信號頻率較高時,,需要對其進(jìn)行分頻。

  PD:鑒相器,,將R分頻器和N分頻器的兩路信號的相位差轉(zhuǎn)化為電壓,,鑒相器不僅包括相位檢測器,同樣包括電荷泵,;鑒相器輸出除了低頻相位差信號,,還有高頻分量。

  LF:環(huán)路濾波器(低通濾波),,去除高頻分量,,為VCO提供干凈的調(diào)諧信號。

  VCO:壓控振蕩器,,電壓—頻率轉(zhuǎn)換器,。關(guān)鍵指標(biāo),頻率范圍:頻率范圍大,,輸出頻率就更靈活,,代價(jià)是犧牲相位噪聲性能。

  物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片研發(fā)解決方案

  因?yàn)樾酒琁P公司的努力,國產(chǎn)數(shù)字芯片長得越來越像,。

  中國大陸WIFI芯片公司有:ASR,、BK、樂鑫,、展銳,、中科威發(fā)、海思,、新岸線、物奇,、全志,、南方硅谷、杰里,、速通,、亮牛、高拓,、博流,、瑞芯微、聯(lián)盛德微電子等等,。

  沒有差異化,,國產(chǎn)芯片就沒有出路。如何研發(fā)設(shè)計(jì)國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片差異化,?可以從市場,、產(chǎn)品、技術(shù)三個角度來尋找答案,。

  市場:

  WIFI4芯片市場:主要是白色家電市場(冰箱,、空調(diào)等),模塊市場,,燈具市場,、智能音箱。

  WIFI5芯片市場:主要是機(jī)頂盒市場,、模塊市場,、無人機(jī)與航模市場、游戲機(jī)市場,、電腦市場,。

  WIFI6芯片市場:主要是白色家電市場(冰箱、空調(diào)等),,模塊市場,,燈具市場,智能音箱、機(jī)頂盒市場,、模塊市場,、無人機(jī)與航模市場、游戲機(jī)市場,、電腦市場,。

  產(chǎn)品:

  2.4G WIFI4芯片:主要用來傳輸數(shù)據(jù)、圖片和音頻,,要求低成本,,市場期待提高射頻前端性能。2.4G WIFI4芯片市場需求約占WIFI芯片的90%,,出貨最多的三家公司:樂鑫,、南方硅谷、展銳,。

  2.4G+5.8GWIFI5芯片:主要用來傳輸視頻,,難點(diǎn)是成本和性能的平衡。主要出貨公司:MTK,、Realtek,,市場需求約為15~20KK/M。

  2.4GWIFI6芯片:主要用來傳輸數(shù)據(jù),、圖片和音頻,,仍然是要求低成本。在未來,,2.4G WIFI6芯片將逐漸替代2.4G WIFI4芯片,,WIFI6可以多設(shè)備接入,抗干擾能力強(qiáng),,擁有喚醒功能,,能耗更低。因此,,未來WIFI市場主要需求將是2.4G WIFI6芯片,,也是國產(chǎn)芯片的主戰(zhàn)場。

  2.4G+5.8GWIFI6芯片:主要用來傳輸視頻,,對性能的要求將提高,,市場需求份額也會增加。

  技術(shù):

  越來越多的客戶感覺到WIFI射頻前端性能是個痛點(diǎn),,射頻前端也是WIFI6芯片的研發(fā)技術(shù)難點(diǎn),。

  三伍微小封裝2.4G WIFI6 FEM可以助力國產(chǎn)2.4G WIFI6芯片早日研發(fā)成功并獲得市場競爭力。在性能上一定優(yōu)于內(nèi)置射頻前端的WIFI6芯片,,增加成本做到0.1+USD,,量越大,,越接近0.1USD。這個成本的增加,,遠(yuǎn)低于研發(fā)成本,、市場成本和機(jī)會成本。

  這是國內(nèi)性能最好成本最優(yōu)的一顆2.4G FEM,,2.3*2.3封裝,,支持3.3~5V,同功率相比工作電流低于Skyworks和Qorvo@11n/11ac,,相比國內(nèi)產(chǎn)品低30mA,。支持2.4G WIFI6,功率16.3dBm@150~160mA@DVM -43dB,。LNA NF做到1.8dB,,提高了接收靈敏度。適用于手機(jī),、模塊和路由器。

  結(jié)語

  技術(shù)造就產(chǎn)品,,耐心成就精品,。三伍微從成立開始就承受壓力和挫折,我跟研發(fā)說,,用心去努力,,即使倒下也要像個英雄。

  我們不想做英雄,,只希望中國多一些有價(jià)值的芯,。



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