近期8寸晶圓代工產能話題火熱,，現(xiàn)有8寸晶圓廠產能均已持續(xù)滿載，代工價格上漲已無法避免,，上游成本增加已滲透至下游,，多個領域的芯片產品已經調漲報價。

隨著時間的推移,，市場上晶圓代工報價似乎并沒有趨緩之勢,，第四季度的急單以及2021年報價漲勢將超過10％以上。8寸晶圓產能吃緊也引發(fā)了行業(yè)內對新一波產業(yè)并購布局的關注,，曾經的老舊破晶圓廠成為了當下炙手可熱的并購對象,。

8寸晶圓產能供不應求今年受疫情影響，不少企業(yè)停工停產時間較長,，長假背后是晶圓產能往后推延了2－3個月,。期間在線教育、遠程辦公帶動PC,、筆記本需求爆發(fā),，面板驅動IC需求大增。另外華為在9．15禁令生效之前,，大量下單各類芯片,，進一步加劇了原本就供不應求的8寸晶圓產能缺貨現(xiàn)象。

廠商層面來看,，除了臺系廠商臺積電,、聯(lián)電、世界先進等各家8寸晶圓代工產能供不應求,、早已漲價外,，大陸的主要幾家廠商也幾近滿載運行。

華潤微10月份表示,，第三季度以來,，8寸晶圓產線滿載，整體產能利用率超過90％。華虹半導體則表示8寸晶圓產線全部滿負荷運行,。

據(jù)了解,，華潤微8寸晶圓制造產能約為133萬片／年，華虹半導體擁有三座8寸晶圓廠,，月產能約為18萬片,。

中芯國際則早已著手進行產能的大規(guī)模擴產，計劃分別在天津,、上海,、深圳三個8寸晶圓生產基地增加3萬片／月的產能。

晶圓廠并購頻繁由于制程成熟且需求持續(xù)增長,，全球關于晶圓廠的收購案也不斷發(fā)生,。

晶圓代工一哥臺積電自建新廠暫且不論，臺灣地區(qū)晶圓代工二哥聯(lián)華電子（簡稱聯(lián)電）于2017年宣布放棄12nm以下先進制程研發(fā),，表態(tài)將執(zhí)著于成熟制程的生產,，在嘗試了收購日本富士通半導體（MIFS）部分股份后，甚至還買出了樂趣,。

聯(lián)電和富士通半導體兩家的合作協(xié)議最早起始于2014年,，當時聯(lián)電通過增資的形式,，分階段取得了MIFS 15．9％的股權,。早買早享受的聯(lián)電，在去年把剩余84．1％ MIFS的股份全部買下,。受惠于晶圓代工需求火熱,，聯(lián)電第三季度營收創(chuàng)下單季新高。

嘗到甜頭后,，聯(lián)電又把目標對準了東芝,。原因是日本東芝前段時間宣布，為了提升企業(yè)利潤,，將退出虧損的大型積體電路（LSI）業(yè)務,。這次，聯(lián)電看中了東芝目前擁有的Fab 1和Fab 2兩座8寸晶圓廠,，這兩個巨大的香餑餑,，聞起來香，嘗起來更香,。

世界先進則于去年拿下格芯（GlobalFoundries）新加坡8寸晶圓代工廠,，并在今年初完成了廠務設施、機器設備等業(yè)務的交割,。據(jù)悉,，格芯的這座工廠讓世界先進2020年的產能擴充了15％，產能方面吃下大補丸后，世界先進的業(yè)績表現(xiàn)也創(chuàng)下新高,。

另外,，新唐2．5億美元收購日本松下電器（Panasonic）旗下半導體及其蘇州廠也于今年獲得審批，當中包含一座6寸及8寸的晶圓廠,。

除此之外,，富士康母公司鴻海集團斥資1．5億美元競購馬來西亞晶圓代工廠Silterra也引起了業(yè)界的關注。據(jù)悉,，除了馬來西亞當?shù)氐腉reen Packet Bhd和Dagang Nexchange Bhd（DNeX）財團外,，德國的X－FAB也參與了此次競標，足以突顯8寸晶圓廠全球產能的稀缺性,。

日廠買廠送客戶從以上并購案中可以看出,，很多的交易對象都是日本的晶圓廠。

回顧歷史,，日本的半導體產業(yè)曾經稱霸全球,，在90年代的時候日本半導體全球市占率一度接近五成。在某個國家的打壓下,，日本半導體業(yè)務開始衰退,，如今全球半導體市占不足7％。

究其原因,，當前日本半導體產業(yè)制造成本過高,，面對產業(yè)發(fā)展變化應對速度過慢，逐步被臺積電,、三星電子搶奪市占,，同時還要面對中國半導體產業(yè)快速追趕的壓力，日本例如索尼,、松下電器,、東芝等知名半導體企業(yè)紛紛選擇割肉放手，輕裝上陣,。

有意思的是,，由于日企較為重視對客戶的長期承諾，企業(yè)在完成收購后能夠直接接下現(xiàn)有的客戶和業(yè)務,，這種買廠送客戶的模式,，一般很快就能找到下家。

為何不新建8寸晶圓廠,？既然需求如此旺盛,，多建8寸晶圓廠就能解決問題嗎？對于晶圓廠來說,，擴建或者新建8寸晶圓廠并非易事,。

這里主要有兩個難點。第一就是設備不足，幾年前,，由于8寸晶圓廠數(shù)量和產線不斷下滑,，部分設備大廠已不再生產8寸晶圓所需的相關設備，市場上8英寸設備一機難求,。相比之下,，二手的生產設備顯得比較吃香。

其次是8寸晶圓制程工藝分界線已經發(fā)生了變化,。以往是以90nm為界限,，如今部分8寸晶圓廠工藝已經提升至65nm等，投資新生產線的資本支出將會大幅飆升,。

還有不能保證的是,，萬一新廠建好了或者建好前，需求不再像現(xiàn)在這樣堆積,，產能供應不足現(xiàn)狀早已緩解,，留下個空廠房架子說不定又要上芯片爛尾項目的頭條，場面過于尷尬,。

8寸晶圓代工不死也不凋零

打開歷史,，第一座8寸晶圓廠誕生于1990年，大部分現(xiàn)存8寸晶圓廠建成的時間也都有10年甚至更久,。根據(jù)SEMI報告的數(shù)據(jù),，全球8英寸晶圓產線的數(shù)量在2007年達到199條登頂，隨后就已經開始逐漸下降,，到2015年時只有178條（近兩年有所恢復）,。

8寸晶圓廠和產線數(shù)量的逐漸下滑,，讓其看起來像是要慢慢凋零,，12寸晶圓廠及高端工藝制程的突破更是為此提供了強有力的佐證。

現(xiàn)如今8寸晶圓產業(yè)鏈上中下游呈現(xiàn)出的滿載狀態(tài),，讓老舊破的晶圓廠找到了又一個春天,，市場也需要重新開始審視8寸晶圓產線的投資與價值，毫無疑問,，8寸晶圓代工既不會死也不會凋零,，只會穩(wěn)穩(wěn)的收鈔。